一种CMP抛光垫原料高速剪切混合用模头制造技术

本实用新型专利技术提供了半导体芯片工艺技术领域中的一种CMP抛光垫原料高速剪切混合用模头，包括：对物料进行剪切混合的混合组件；以及送料组件，用于输送不同物料的多组所述送料组件沿所述混合组件的周向设置；送料组件将多种原料送入混合组件内，混合组件转动对其内部的多种原料进行剪切混合后沿混合组件的出口排出。本实用新型专利技术具有高粘度胶液原料混合效率高且均匀性好、实现了混合和放料的连续进行等优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种CMP抛光垫原料高速剪切混合用模头


[0001]本技术涉及半导体芯片工艺
，尤其涉及一种CMP抛光垫原料高速剪切混合用模头。

技术介绍

[0002]CMP是将化学侵蚀和机械去除结合的技术，也是对半导体晶片之类平面化最常用的技术，在CMP抛光垫加工过程中，需要将彩色聚合碳粉珠和A胶液形成的高粘性预混合液与B胶液进行完全混合后来制备CMP抛光垫，并且对高粘稠性预混合液与B胶液混合及挤出的连续性要求较高。
[0003]例如中国专利CN207667471U公开了一种适合高粘度物料的固液混合设备，其包括带有进粉管的壳体、螺旋喂料模块、液体分布模块、混合分散模块以及高粘度物料排出模块；所述螺旋喂料模块，位于所述壳体内并且用于输送待混合粉体；所述液体分布模块，位于所述壳体上部的圆周上并且用于向壳体注入待混合液体；所述混合分散模块，位于壳体内并且设置在所述螺旋喂料模块的下端，用于对待混合粉体及待混合液体进行分散和/或粉碎并进行混合；所述高粘度物料排出模块，位于壳体的出口处并且用于将所述混合分散模块分散和/或粉碎并混合后的浆料排出。
[0004]但是该技术方案中，虽然能够通过利用螺旋喂料模块转动驱动将高粘度物料的固液混合处理，但是该种混合方式只是简单的搅拌处理，容易导致大量的高粘度物料无法被完全处理到，进而影响到高粘度物料在混合过程中的均匀性。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种CMP抛光垫原料高速剪切混合用模头，通过将彩色聚合碳粉珠和A胶液形成的高粘度预混合液与B胶液经送料组件同时送入至混合组件中，导流部提供挤送动力使原料沿下料方向移动，同时朝向搅拌头转动方向倾斜布置的轴向流转通道转动积攒原料，并沿周向流转通道下落的法线方向通过轴向流转通道一侧的剪切刀完成转动剪切，换热组件对剪切过程换热处理后，原料从出口快速挤出，解决了
技术介绍
所述的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种CMP抛光垫原料高速剪切混合用模头，其特征在于，包括：对物料进行剪切混合的混合组件；以及送料组件，用于输送不同物料的多组所述送料组件沿所述混合组件的周向设置；送料组件将多种原料送入混合组件内，混合组件转动对其内部的多种原料进行剪切混合后沿混合组件的出口排出。
[0008]进一步的，所述混合组件包括：壳体；搅拌头，用于对所述壳体内部的原料进行剪切混合的所述搅拌头转动设于所述壳体内；以及驱动组件，所述驱动组件的输出端伸入所述壳体内与所述搅拌头传动连接。
[0009]进一步的，所述搅拌头自上而下设有导流部以及搅拌混合部；导流部将送料组件
输入的原料送至搅拌混合部处进行剪切混合。
[0010]进一步的，所述搅拌混合部包括：沿所述搅拌头的轴向线性设置的若干剪切部；相邻剪切部之间形成周向流转通道。
[0011]进一步的，所述剪切部包括：沿所述搅拌头的周向均布设置的若干剪切刀，相邻剪切刀之间形成轴向流转通道。
[0012]进一步的，所述轴向流转通道呈倾斜的“J”形状设置。
[0013]进一步的，所述导流部包括沿所述搅拌头周向均布设置的若干挤送槽。
[0014]进一步的，所述挤送槽为倾斜螺旋状设置，且其出料端与所述轴向流转通道对应设置。
[0015]进一步的，所述壳体的管壁上开设有换热通道，所述换热通道沿所述壳体的轴向呈“S”型设置。
[0016]进一步的，所述混合组件还包括：用于对所述搅拌头进行清洁处理的清洗组件。
[0017]本技术的有益效果在于：
[0018]（1）本技术通过混合组件和送料组件之间的相互配合，在高粘度胶液被通过送料组件推送至混合组件时，混合组件会对同时进入的胶液进行剪切处理，实现了对高粘度胶液的混合效率和混合效果；
[0019]（2）本技术通过壳体和搅拌头之间的相互配合，胶液在进入壳体后，搅拌头会沿胶液下落方向不断的剪切处理，从而保证剪切动作的持续性；
[0020]（3）本技术通过剪切刀和轴向流转通道之间的相互配合，通过朝向转动体转动方向倾斜的轴向流转通道的结构设计，能够实现高效的收集下落的胶液原料，并且通过剪切道的另一侧在转动过程中实现了对高粘度原料的快速剪切混合；
[0021]（4）本技术通过导流部和搅拌混合部之间的相互配合，导流部能够对经送料组件送入的原料产生挤送力，从而使得原料被持续的推送至搅拌混合部进行剪切处理，保证了原料的连续性生产效率；
[0022]（5）本技术通过换热通道和搅拌头之间的相互配合，使不断下移的原料被换热处理，从而提高了CMP抛光件的成型效率；
[0023]（6）本技术通过清洗组件和搅拌头之间的相互配合，搅拌头在处理完成后，可通过清洁组件对搅拌头进行快速清洗，从而保证了剪切通道的洁净性；
[0024]综上所述，本技术具有高粘度胶液原料混合效率高且均匀性好、实现了混合和放料的连续进行等优点。
附图说明
[0025]图1为本技术整体结构示意图；
[0026]图2为本技术送料组件的结构示意图；
[0027]图3为本技术混合组件的结构示意图；
[0028]图4为本技术剪切组件的结构示意图；
[0029]图5为本技术图4中A处放大图；
[0030]图6为本技术壳体的外部剖视图；
[0031]图7为本技术壳体的顶部一侧结构放大图；
[0032]图8为本技术图7中沿M
‑
M的剖视图；
[0033]图9为本技术图2中沿M
‑
M的剖视图；
[0034]图10为本技术搅拌头的端部示意图。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CMP抛光垫原料高速剪切混合用模头，其特征在于，包括：对物料进行剪切混合的混合组件；以及送料组件，用于输送不同物料的多组所述送料组件沿所述混合组件的周向设置；送料组件将多种原料送入混合组件内，混合组件转动对其内部的多种原料进行剪切混合后沿混合组件的出口排出；所述混合组件包括：壳体；搅拌头，用于对所述壳体内部的原料进行剪切混合的所述搅拌头转动设于所述壳体内；以及驱动组件，所述驱动组件的输出端伸入所述壳体内与所述搅拌头传动连接。2.根据权利要求1所述的一种CMP抛光垫原料高速剪切混合用模头，其特征在于，所述搅拌头自上而下设有导流部以及搅拌混合部；导流部将送料组件输入的原料送至搅拌混合部处进行剪切混合。3.根据权利要求2所述的一种CMP抛光垫原料高速剪切混合用模头，其特征在于，所述搅拌混合部包括：沿所述搅拌头的轴向线性设置的若干剪切部；相邻剪切部之间形成周向流转通道。4.根据权利要求3所述的一种CMP抛...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭国武，李强，
申请(专利权)人：浙江谦达机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：