【技术实现步骤摘要】
激光发射装置及激光雷达
[0001]本说明书涉及激光雷达
,尤其涉及一种激光发射装置及激光雷达。
技术介绍
[0002]在激光雷达中,激光发射装置用于产生激光信号,以使激光雷达能够进行环境感知。激光发射装置中的发光部件作为一种半导体器件,在高温下工作的稳定性较差,因此需要对其进行散热,以保证其在稳定的较低温度下工作。然而,现有的激光发射装置的散热性能差,随着发光部件的使用时间增加,发光部件的工作温度逐渐上升,对激光发射装置内部的相关硬件造成不良影响,降低现有激光发射装置的可靠性和使用寿命。
[0003]例如,如图1所示,在现有的激光发射装置FA中,发光部件01直接安装于发射电路板02上,且发光部件01通过键合线0a与发射电路板02电连接。由于发射电路板02的导热不良,因此,发光部件01的热量难以散出,随着工作时间增加,发光部件01自身的工作温度上升,发光部件01的稳定性变差。此外,由于发光部件01和发射电路板02通过不同材料制成,在发光部件01的工作温度上升时,发光部件01和发射电路板02之间的材料膨胀系数不适配,从而产生应力,在应力过大时会导致发光部件01和发射电路板02之间发生形变,容易导致硬件失效。由此,降低激光发射装置FA的可靠性和使用寿命。
[0004]随着激光雷达对于测量距离和点频的要求日益提高,发光部件的发射功率也相应大幅提高,由此造成现有激光发射装置的使用寿命和可靠性进一步降低。具体而言,一方面,发射功率提高会使得发光部件在工作时产生更大的热量,从而导致发光部件的工作温度迅速上升 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光发射装置,其特征在于,包括:发射电路板;散热部件与导电部件,间隔设置于所述发射电路板的同一表面上;发光部件,设置于所述散热部件上,至少通过所述导电部件与所述发射电路板电连接。2.根据权利要求1所述的激光发射装置,其特征在于,所述导电部件的第一表面与所述散热部件的第一表面相对,且二者的结构相契合。3.根据权利要求2所述的激光发射装置,其特征在于,所述散热部件还包括:接触所述发光部件的第二表面,以及接触所述发射电路板的第三表面,其中,所述散热部件的第二表面的面积小于所述散热部件的第三表面的面积。4.根据权利要求3所述的激光发射装置,其特征在于,所述导电部件还包括:与所述发光部件电连接的第二表面,以及接触所述发射电路板的第三表面,其中,所述导电部件的第二表面的面积大于所述导电部件的第三表面的面积。5.根据权利要求1
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4任一项所述的激光发射装置,其特征在于,所述散热部件中接触所述发光部件的第二表面距离所述发射电路板的高度不大于所述导电部件中与所述发光部件电连接的第二表面距离所述发射电路板的高度。6.根据权利要求1
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4任一项所述的激光发射装置,其特征在于,所述发光部件还通过所述散热部件与所述发射电路板电连接。7.根据权利要求6所述的激光发射装置,其特征在于,所述发光部件包括:相异的第一电极和第二电极;其中:所述第一电极与所述散热部件电连接;所述第二电极与所述导电部件电连接。8.根据权利要求7所述的激光发射装置,其特征在于,所述散热部件包括以下任意一种:导电载体,分别与所述第一电极和所述发射电路板电连接;导热载体和导电子件;其中,所述导热载体由可导热的非导电材料制成,且分别与所述发光部件和所述发射电路板固定连接;所述导电子件分别与所述第一电极和所述发射电路板电连接。9.根据权利要求8所述的激光发射装置,其特征在于,所述导热载体包括通孔;所述通孔适于连通所述发光部件和所述发射电路板,且填充有所述导电子件。10.根据权利要求7所述的激光发射装置,其特征在于,所述导电部件包括以下任意一种:导电基体,分别与所述第二电极和所述发射电路板电连接;非导电基体,以及覆盖于所述非导电基体表面的导电层,其中,所述非导电基体与所述发射电路板固定连接,所述导电层分别与所述第二电极和所述发射电路板电连接。11.根据权利要求1
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4任一项所述的激光发射装置,其特征在于,所述发光部件包括:发光子件和导电板件;其中,所述发光子件包括极性相异的第一电极和第二电极,且所述第一电极通过所述导电板件与所述导电部件电连接,所述第二电...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈渊,朱建雄,向少卿,
申请(专利权)人:上海禾赛科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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