一种功能型钢铝复合板制造技术

技术编号:35949120 阅读:14 留言:0更新日期:2022-12-14 10:40
本实用新型专利技术公开了一种功能型钢铝复合板,涉及铝钢复合板领域,包括第一基板、第二基板和第一胶合层,第一基板上设置有拼接组件,拼接组件包括限位块,第一基板上连接有上卡块,上卡块上开设有上卡槽,第二基板上连接有下卡块。本实用新型专利技术通过拼接组件的设置,首先将两个钢铝复合板垂直贴合形成一个十字形,之后通过转动一个钢铝复合板使一个钢铝复合板上的上卡块和下卡块与另一个钢铝复合板的下卡块和上卡块贴合,通过两个上卡块与两个下卡块连接从而将两个钢铝复合板限位使两者难以被拉开,同时通过限位块的设置对上卡块和下卡块限位,方便在焊接时对结构限位从而无需在焊接时安装夹具,同时拼装简单便捷能够增加焊接区域的结构强度。的结构强度。的结构强度。

【技术实现步骤摘要】
一种功能型钢铝复合板


[0001]本技术涉及铝钢复合板领域,具体为一种功能型钢铝复合板。

技术介绍

[0002]钢铝复合板主要采用不锈钢、碳钢等钢材与铝合金材料通过结构胶复合制成,通过将钢材与铝材复合制成使这种复合板具有钢的高硬质、高脆性、高熔点等特点的同时具有铝的导电性、导热性、耐腐蚀性、密度小等特点,用途广泛深受人们的青睐。
[0003]钢铝复合板在加工结束后通过热处理强化使其具有良好的可成型性和可焊接性,同时具有中等强度,在钢铝复合板退火后仍然能够维持较好的操作性,因此在运用钢铝复合板时通常是将多个钢铝复合板焊接在一起形成一个较大的板材,可以运用在建筑的屋面、幕墙、墙壁等地方。
[0004]钢铝复合板在使用时通常是将多个板材焊接在一起,在对厚度较厚的钢铝复合板焊接时由于焊条是与板材的表面接触从而使两个板材的连接面中间区域难以被焊接,导致钢铝复合板在焊接后主要是依靠焊缝对结构进行制成,焊缝的强度相对于复合板材而言较差,从而导致两个复合板材之间的连接点是整体结构的薄弱点,从而影响复合板在运用时的整体结构强度。

技术实现思路

[0005]基于此,本技术的目的是提供一种功能型钢铝复合板,以解决焊缝结构强度较低影响焊接后整体结构强度的技术问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种功能型钢铝复合板,包括第一基板、第二基板和第一胶合层,所述第一基板上设置有拼接组件,所述拼接组件包括限位块,所述第一基板上连接有上卡块,所述上卡块上开设有上卡槽,所述第二基板上连接有下卡块,所述下卡块上设置有下卡槽。
[0007]通过采用上述技术方案,将两个钢铝复合板垂直贴合形成一个十字形,之后通过转动一个钢铝复合板使一个钢铝复合板上的上卡块和下卡块与另一个钢铝复合板的下卡块和上卡块贴合,通过两个上卡块和两个下卡块相互连接从而将两个钢铝复合板限位使两者难以被拉开,同时通过限位块的设置对上卡块和下卡块限位,避免两个钢铝复合板通过滑动的方式分离。
[0008]进一步的,所述第一基板底部连接有第一胶合层,所述第一胶合层底部连接有第二基板。
[0009]通过采用上述技术方案,通过将钢材与铝材复合制成使这种复合板具有钢的高硬质、高脆性、高熔点等特点的同时具有铝的导电性、导热性、耐腐蚀性、密度小等特点。
[0010]进一步的,所述上卡块与下卡块之间连接有第二胶合层,且所述第一胶合层和第二胶合层均采用BETAFORCETM结构胶制作而成。
[0011]通过采用上述技术方案,在两个第一基板和第二基板的拼接面涂上结构胶,同时
在限位块、上卡块、下卡块、上卡槽和下卡槽的表面涂上结构胶,以便于后续固定好复合板材后结构胶凝固形成第二胶合层将两个钢铝复合板之间的缝隙填补,同时增加结构连接的稳定性。
[0012]进一步的,所述第一基板采用碳钢材料制作而成,且所述第二基板采用铝合金材料制作而成。
[0013]通过采用上述技术方案,通过将钢材与铝材复合制成使这种复合板具有钢的高硬质、高脆性、高熔点等特点的同时具有铝的导电性、导热性、耐腐蚀性、密度小等特点。
[0014]进一步的,所述上卡块和下卡块均呈“L”字形,且所述上卡块与下卡块镜像设置。
[0015]通过采用上述技术方案,将两个钢铝复合板垂直贴合形成一个十字形,之后通过转动一个钢铝复合板使一个钢铝复合板上的上卡块和下卡块与另一个钢铝复合板的下卡块和上卡块贴合,通过两个上卡块和两个下卡块相互连接从而将两个钢铝复合板限位使两者难以被拉开。
[0016]进一步的,所述上卡块和下卡块均设置有四个,且四个所述上卡块之间相互镜像设置,四个所述下卡块之间相互镜像设置。
[0017]通过采用上述技术方案,将两个钢铝复合板垂直贴合形成一个十字形,之后通过转动一个钢铝复合板使一个钢铝复合板上的上卡块和下卡块与另一个钢铝复合板的下卡块和上卡块贴合,通过两个上卡块和两个下卡块相互连接从而将两个钢铝复合板限位使两者难以被拉开。
[0018]进一步的,所述第一基板、第二基板和第一胶合层均设置有两个,且两个所述第一基板、第二基板和第一胶合层均对称分布。
[0019]通过采用上述技术方案,通过将钢材与铝材复合制成使这种复合板具有钢的高硬质、高脆性、高熔点等特点的同时具有铝的导电性、导热性、耐腐蚀性、密度小等特点点。
[0020]综上所述,本技术主要具有以下有益效果:
[0021]1、本技术通过拼接组件的设置,首先将两个钢铝复合板垂直贴合形成一个十字形,之后通过转动一个钢铝复合板使一个钢铝复合板上的上卡块和下卡块与另一个钢铝复合板的下卡块和上卡块贴合,通过两个上卡块与两个下卡块连接从而将两个钢铝复合板限位使两者难以被拉开,同时通过限位块的设置对上卡块和下卡块限位,避免两个钢铝复合板通过滑动的方式分离,从而避免焊接时两个复合板受到外力影响分离,之后在上卡块与下卡块之间的连接面和限位块与钢铝复合板之间的连接面焊接从而将结构固定在一起,使焊接层辅助增加结构的固定能力从而使焊接区域不再是整体结构的强度薄弱点,方便在焊接时对结构限位从而无需在焊接时安装夹具,同时拼装简单便捷能够增加焊接区域的结构强度。
附图说明
[0022]图1为本技术的钢铝复合板拼接结构示意图;
[0023]图2为本技术的图1中的A处结构放大图;
[0024]图3为本技术的钢铝复合板背部结构示意图。
[0025]图中:1、第一基板;2、第二基板;3、第一胶合层;4、拼接组件;401、限位块;402、上卡块;403、下卡块;404、上卡槽;405、下卡槽;406、第二胶合层。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
[0027]下面根据本技术的整体结构,对其实施例进行说明。
[0028]一种功能型钢铝复合板,如图1、2和3所示,包括第一基板1、第二基板2和第一胶合层3,第一基板1上设置有拼接组件4。
[0029]具体地,拼接组件4包括用于防止两个钢铝复合板之间通过滑动方式位移的限位块401,第一基板1一侧连接有用于增加焊接后结构强度的上卡块402,上卡块402底部开设有与下卡块403相适配的上卡槽404,第二基板2一侧连接有用于增加焊接后结构强度的下卡块403,下卡块403顶部设置有与上卡块402相适配的下卡槽405,方便在焊接时对结构限位从而无需在焊接时安装夹具,同时拼装简单便捷能够增加焊接区域的结构强度。
[0030]参阅图1、2和3,在上述实施例中,第一基板1底部连接有第一胶合层3,第一胶合层3底部连接有第二基板2,第一基板1采用碳钢材料制作而成,且第二基板2采用铝合金材料制作而成,第一基板1、第二基板2和第一胶合层3均设置有两个,且两个第一基板本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功能型钢铝复合板,包括第一基板(1)、第二基板(2)和第一胶合层(3),其特征在于:所述第一基板(1)上设置有拼接组件(4),所述拼接组件(4)包括限位块(401),所述第一基板(1)上连接有上卡块(402),所述上卡块(402)上开设有上卡槽(404),所述第二基板(2)上连接有下卡块(403),所述下卡块(403)上设置有下卡槽(405)。2.根据权利要求1所述的一种功能型钢铝复合板,其特征在于:所述第一基板(1)底部连接有第一胶合层(3),所述第一胶合层(3)底部连接有第二基板(2)。3.根据权利要求1所述的一种功能型钢铝复合板,其特征在于:所述上卡块(402)与下卡块(403)之间连接有第二胶合层(406),且所述第一胶合层(3)和第二胶合层(406)均采用BETAFORCETM结构胶制作...

【专利技术属性】
技术研发人员:张艺民曾国东黄惠卿
申请(专利权)人:福建鑫宏华机械有限公司
类型:新型
国别省市:

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