本实用新型专利技术公开了一种用于铜排的激光切割装置，涉及铜排加工技术领域。本实用新型专利技术包括工作台和切割机架；工作台上上表面开设有定位沉槽，定位沉槽的宽度与铜排宽度相适应，且定位沉槽内开设有与切割路线对应的通槽，以及与通槽连通的排料槽口；工作台上下表面滑动连接有滑动板，滑动板上表面固定连接有垫板；垫板上表面与定位沉槽内底面齐平，且垫板位于排料槽口内；其中，垫板的宽度小于定位沉槽宽度的二分之一，且垫板一侧与定位沉槽一内侧面齐平，用于使铜排切断后，由垫板侧面滑落。本实用新型专利技术通过激光切割头对铜排进行切割，并通过排料槽口对切割后的铜排进行排料，解决了现有切割精度较差，以及切割效率低的问题。以及切割效率低的问题。以及切割效率低的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种用于铜排的激光切割装置
[0001]本技术属于铜排加工
，特别是涉及一种用于铜排的激光切割装置。
技术介绍
[0002]铜排又称铜母排或铜汇流排，是由铜材质制作的，截面为矩形或倒角矩形的长导体，在电路中起输送电流和连接电气设备的作用，铜排在电气设备，特别是成套配电装置中得到了广泛的应用。铜排生产厂家在将铜排出厂前，需要将铜排加工成一定长度的铜排杆，以便于运输。
[0003]现有的切割装置多采用旋转刀具进行切割，导致切割过程中产生的碎屑较多，且切割精度较差。同时现有的切割装置切割后不便于对铜排进行收集，导致整体的切割效率较低。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于铜排的激光切割装置，通过激光切割头对铜排进行切割，并通过排料槽口对切割后的铜排进行排料，解决了现有切割精度较差，以及切割效率低的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种用于铜排的激光切割装置，包括工作台，以及横跨于工作台上的切割机架；所述切割机架通过直线模组连接有激光切割头；所述工作台上上表面开设有定位沉槽，所述定位沉槽的宽度与铜排宽度相适应，且定位沉槽内开设有与切割路线对应的通槽，以及与通槽连通的排料槽口；所述工作台上下表面滑动连接有滑动板，所述滑动板上表面固定连接有垫板；所述垫板上表面与定位沉槽内底面齐平，且垫板位于排料槽口内；其中，所述垫板的宽度小于定位沉槽宽度的二分之一，且垫板一侧与定位沉槽一内侧面齐平，用于使铜排切断后，由垫板侧面滑落。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述工作台上上表面为阶梯面结构，且阶梯面内固定连接有调节板，用于通过调节板与阶梯面侧面配合形成定位沉槽。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述阶梯面沿定位沉槽宽度方向阵列开设有若干螺纹孔，所述调节板通过螺钉与螺纹孔连接固定，并通过调节调节板的安装位置，实现对定位沉槽宽度大小的调节。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述工作台上上表面连接有定位块，所述定位块下表面固定连接有挡块；所述挡块位于排料槽口内，用于通过排料槽口对铜排切割长度进行定位。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述工作台上固定连接有螺母座，并通过螺母座螺纹连接有丝杆，且丝杆一端与定位块转动连接。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述垫板侧面固定连接有导料板，用于通过导料板对滑落的铜排进行导流。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述垫板为尼龙材质。
[0013]本技术具有以下有益效果：
[0014]本技术通过激光切割头对铜排进行切割，避免了通过旋转刀具进行切割，易产生较多碎屑的情况发生，并且通过激光切割使得整体的切割精度得到有效的提高。
[0015]同时，切割时通过垫板实现对铜排的支撑，并且由于垫板的宽度小于定位沉槽宽度的二分之一，即使得铜排切断后会朝一侧倾斜滑落，从而实现自动排料的效果，便于对铜排进行收集，从而有效的提高了整体的切割效率。
[0016]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的一种用于铜排的激光切割装置的结构示意图；
[0019]图2为图1的结构主视图；
[0020]图3为图2的结构俯视图；
[0021]图4为图2仰视视角的结构示意图；
[0022]图5为图2中A
‑
A处的剖视图；
[0023]图6为滑动板和垫板的结构示意图；
[0024]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0025]1‑
工作台，2
‑
切割机架，3
‑
定位块，11
‑
通槽，101
‑
定位沉槽，102
‑
排料槽口，103
‑
滑动板，104
‑
垫板，105
‑
调节板，106
‑
螺纹孔，201
‑
激光切割头，301
‑
挡块，302
‑
螺母座，303
‑
丝杆，304
‑
导料板。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]实施例一
[0029]请参阅图1～3所示，本技术为一种用于铜排的激光切割装置，包括工作台1，以及横跨于工作台1上的切割机架2；切割机架2通过直线模组连接有激光切割头201，使得激光切割头201可水平移动，以及竖直方向移动。
[0030]工作台上1上表面开设有定位沉槽101，定位沉槽101的宽度与铜排宽度相适应，且
定位沉槽101内开设有与切割路线对应的通槽11，以及与通槽11连通的排料槽口102。
[0031]具体的，通过定位沉槽101对铜排进行限位，激光切割头201切割时产生的碎屑等由通槽11排至工作台上1下方，也可在工作台上1下方连接收集盒等，对由通槽11排下的碎屑进行收集。
[0032]如图4～6所示，工作台上1下表面滑动连接有滑动板103，滑动板103上表面通过螺钉连接有垫板104；垫板104上表面与定位沉槽101内底面齐平，且垫板104位于排料槽口102内。
[0033]铜排切割前由定位沉槽101内移动，使得一端延伸至排料槽口102的一端通过垫板104实现支撑，确定切割长度后即可进行切割。
[0034]其中，垫板104的宽度小于定位沉槽101宽度的二分之一，且垫板104一侧与定位沉槽101一内侧面齐平，从而使得切断后的铜排的重心位于垫板104的外侧，用于使铜排切断后，由垫板104侧面滑落，同时垫板104侧面进行圆角处理，避免对铜排造成划伤的情况发生。
[0035]同时，可通过滑动板103调节垫板104本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于铜排的激光切割装置，其特征在于：包括工作台(1)，以及横跨于工作台(1)上的切割机架(2)；所述切割机架(2)通过直线模组连接有激光切割头(201)；所述工作台上(1)上表面开设有定位沉槽(101)，所述定位沉槽(101)的宽度与铜排宽度相适应，且定位沉槽(101)内开设有与切割路线对应的通槽(11)，以及与通槽(11)连通的排料槽口(102)；所述工作台上(1)下表面滑动连接有滑动板(103)，所述滑动板(103)上表面固定连接有垫板(104)；所述垫板(104)上表面与定位沉槽(101)内底面齐平，且垫板(104)位于排料槽口(102)内；其中，所述垫板(104)的宽度小于定位沉槽(101)宽度的二分之一，且垫板(104)一侧与定位沉槽(101)一内侧面齐平，用于使铜排切断后，由垫板(104)侧面滑落。2.根据权利要求1所述的一种用于铜排的激光切割装置，其特征在于，所述工作台上(1)上表面为阶梯面结构，且阶梯面内固定连接有调节板(105)，用于通过调节板(105)与阶梯面侧面配合形成定位沉槽(101)。3.根据权利要求2所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘炳安，张早林，
申请(专利权)人：滁州玺焕电力设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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