本发明专利技术涉及农业机械设备领域，特别是涉及一种水稻开沟起垄装置及起垄方法，一种水稻开沟起垄方法，包括下述步骤：A、稻田耕整，B、基肥施用，C、开沟作垄，D、二次作垄，E、水稻秧苗移植。本发明专利技术所述的一种水稻开沟起垄方法，在所述步骤中对第一生长区的垄体结构进行修整，使第一生长区的底面积小于第二生长区的顶面积，如此垄梗结构在第一生长区和第二生长区的交界处形成台阶。施肥时，将一部分肥料施用在垄梗结构的台阶部位，这部分肥料由于紧挨第一生长区，有效养分在被稀释之前能够更快速的渗透进第一生长区的土壤中，被水稻秧苗的根系吸收利用，从而加快了水稻秧苗移植后返青及分蘖的速度。速度。速度。
【技术实现步骤摘要】
一种水稻开沟起垄装置及起垄方法
[0001]本专利技术涉及农业机械设备领域，特别是涉及一种水稻开沟起垄装置及起垄方法。
技术介绍
[0002]半旱式栽培，是指在水田中，按一定规格，开沟起垄作厢，将水稻栽插在垄埂顶部两侧的水位线或厢面上，沟内灌水，并按水稻不同生育阶段调节水位高低，实行浸润灌的一种新型种稻方法。相较于传统的水稻平作栽培方法，半旱式栽培方法具有改善土壤理化形状、提高耕作层地温、提高肥料利用率等优点，对水稻干物质的积累和产量的增加有积极的促进作用。因而近些年，采用半旱式栽培方法的水稻种植面积正在迅速扩展。
[0003]我国每年水稻的种植面积约30189千公顷，约占全国粮食作物栽培面积的25.8%左右，但总产量约占全国粮食作物总产量的44%，占全世界水稻种植面积的20%，我国水稻的单位面积产量较高，适应性广，加上稻谷适于长期贮藏，所以稻米成为我国人民的主要粮食。
[0004]采用半旱式栽培的水稻一般搭配条施法进行肥料的施用，即将肥料集中施在垄沟中。区别于传统水稻种植中采用的表面撒施法，条施法形成了立体施肥效果，肥效利用率高，不仅达到了减肥、减药的目的，还节省了作业成本，提高了水稻产量。但依然存在不足，具体如下所述：肥料在施用后，化学有效养分能否被水稻吸收利用与其所处于土壤中的位置有密切关系，只有到达水稻根系表面的有效养分才能被吸收利用。但是，采用半旱式栽培技术，水稻秧苗在移植后至分蘖期其根系主要集中分布在垄埂的顶部。而肥料中有效养分由于其分子质量较大，在集中施用后，主要集中分布于离根系较远的垄沟底部，严重制约了水稻秧苗根系吸收利用肥料中的有效养分，对水稻秧苗移植后的反青及分蘖造成不良影响。
[0005]因此，如何保证水稻秧苗在移植后至分蘖期更好的吸收利用肥料中的有效养分，是目前半旱式水稻栽培亟待解决的问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于：针对现有技术存在的，采用半旱式栽培技术，水稻秧苗在移植后至分蘖期其根系主要集中分布在垄埂的顶部。而肥料中有效养分由于其分子质量较大，在集中施用后，主要集中分布于离根系较远的垄沟底部，严重制约了水稻秧苗根系吸收利用肥料中的有效养分，对水稻秧苗移植后的反青及分蘖造成不良影响的问题，提供一种水稻开沟起垄装置及起垄方法。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种水稻开沟起垄方法，包括下述步骤：A、稻田耕整：在旱地状态下进行稻田的翻耕及整地平地操作，使紧实的土层松碎，形成满足水稻根系生育的土壤环境；B、基肥施用：在所述步骤A中进行稻田的翻耕及整地平地操作的同时撒施基肥，使肥料翻入土中与水稻根系生长的主要土层混合；
C、开沟作垄：所述步骤B基肥施用后，进行开沟作垄，形成匹配水稻生长特点的垄梗结构；D、二次作垄：先将所述步骤C中形成的垄梗结构划分为第一生长区和第二生长区，第一生长区位于垄梗结构的上半部分，第二生长区位于垄梗结构的下半部分，其中第一生长区形成的垄体结构的高度≤垄梗结构整体高度的1/3；之后对第一生长区的垄体结构进行修整，使第一生长区的底面积小于第二生长区的顶面积；E、水稻秧苗移植：在稻田中蓄水，待泥土完全吸水软化后，将水稻秧苗移植到第一生长区的垄顶。
[0008]优选地，所述步骤D中对第一生长区的垄体结构进行修整时，同时削减第一生长区长度方向侧面的泥土，使第一生长区底面两侧的边缘与第二生长区顶面两侧的边缘相隔开。
[0009]优选地，所述步骤D二次作垄后，使用工具从第一生长区和第二生长区的交接面将二者分割，使第一生长区和第二生长区形成分离的独立结构。
[0010]优选地，对第一生长区和第二生长区的交接面进行分割处理时，将分割面设置为“V”形结构形式或者“U”形结构形式。
[0011]优选地，对第一生长区和第二生长区进行分割处理后，待第一生长区和第二生长区分割面的水分蒸发后，再对稻田进行蓄水。
[0012]优选地，所述步骤A在进行稻田耕整前，对稻田土壤的含水率进行检测。
[0013]一种水稻开沟起垄装置，包括机架，所述机架上设置有悬挂装置和起垄铲，所悬挂装置用于连接牵引机械，所述起垄铲用于破开稻田土层，使稻田中形成沟、垄结构；在所述机架上还设置有整形装置，所述整形装置用于修整垄梗结构，使垄梗结构在≥其高度2/3的垄腰部位上形成台阶。
[0014]优选地，所述整形装置包括平整部件，所述平整部件可转动的连接在所述机架上，所述平整部件包括平整辊轴和连接在所述平整辊轴上的平整轮，所述平整辊轴对应垄梗结构的垄顶部位设置，所述平整轮对应垄梗结构的垄腰部位设置，工作时，牵引机械带动所述平整部件沿垄梗结构滚动，使垄梗结构表面的浮土被压实；所述平整轮包括第一工作面和第二工作面，所述第一工作面靠所述平整轮轴心一侧设置，所述第一工作面边缘至所述平整轮轴心连线的长度≤所述平整轮边缘至其轮轴心连线的长度的1/3，在所述第一工作面上设置有压整片，所述平整轮转动过程中，所述压整片削减所述第一工作面对应部位垄梗结构侧面的泥土，使修整后的垄梗结构在所述第一工作面和所述第二工作面的交界处形成台阶。
[0015]优选地，在所述第一工作面和所述第二工作面之间还设置有第三工作面，所述第三工作面与所述第一工作面和所述第二工作面之间形成角度小于90
°
的锐角。
[0016]优选地，所述整形装置还包括分割部件，所述分割部件设置在所述平整部件之后，工作时，所述分割部件沿垄梗结构的台阶部位其分割，使垄梗结构形成两个分离的独立垄体。
[0017]优选地，所述分割部件包括支架和切土刀，所述支架用于固定所述切土刀，所述切土刀的截面形状设置为“V”形结构或者“U”形结构。
[0018]优选地，所述分隔部件还包括稳土箱，所述稳土箱覆盖在垄梗结构的表面，所述稳
土箱用于配合所述分割部件，使垄梗结构在被切割的的过程中维持稳定。
[0019]优选地，所述稳土箱至少覆盖垄梗结构垄腰一半的面积。
[0020]优选地，所述稳土箱与所述支架连接，所述切土刀可拆卸的固定在所述稳土箱的侧壁上。
[0021]优选地，所述切土刀的固定位置在长度方向将所述稳土箱平分。
[0022]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术所述的一种水稻开沟起垄方法，在所述步骤中对第一生长区的垄体结构进行修整，使第一生长区的底面积小于第二生长区的顶面积，如此垄梗结构在第一生长区和第二生长区的交界处形成台阶。施肥时，将一部分肥料施用在垄梗结构的台阶部位，这部分肥料由于紧挨第一生长区，有效养分在被稀释之前能够更快速的渗透进第一生长区的土壤中，被水稻秧苗的根系吸收利用，从而加快了水稻秧苗移植后返青及分蘖的速度；2、本专利技术所述的一种水稻开沟起垄方法，在所述步骤D二次作垄后，使用工具从第一生长区和第二生长区的交接面将二者分割，使第一生长区和第二生长区形成分离的独立结构。如此，肥料在施用后，有效养分能够从第一生长区和第二生长区的分割面渗入垄体结构的土壤中，并且由于第一生长区和本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种水稻开沟起垄方法，其特征在于，包括下述步骤：A、稻田耕整：在旱地状态下进行稻田的翻耕及整地平地操作，使紧实的土层松碎，形成满足水稻根系生育的土壤环境；B、基肥施用：在所述步骤A中进行稻田的翻耕及整地平地操作的同时撒施基肥，使肥料翻入土中与水稻根系生长的主要土层混合；C、开沟作垄：所述步骤B基肥施用后，进行开沟作垄，形成匹配水稻生长特点的垄梗结构；D、二次作垄：先将所述步骤C中形成的垄梗结构划分为第一生长区和第二生长区，第一生长区位于垄梗结构的上半部分，第二生长区位于垄梗结构的下半部分，其中第一生长区形成的垄体结构的高度≤垄梗结构整体高度的1/3；之后对第一生长区的垄体结构进行修整，使第一生长区的底面积小于第二生长区的顶面积；E、水稻秧苗移植：在稻田中蓄水，待泥土完全吸水软化后，将水稻秧苗移植到第一生长区的垄顶。2.根据权利要求1所述的水稻开沟起垄方法，其特征在于，所述步骤D中对第一生长区的垄体结构进行修整时，同时削减第一生长区长度方向侧面的泥土，使第一生长区底面两侧的边缘与第二生长区顶面两侧的边缘相隔开。3.根据权利要求2所述的水稻开沟起垄方法，其特征在于，所述步骤D二次作垄后，使用工具从第一生长区和第二生长区的交接面将二者分割，使第一生长区和第二生长区形成分离的独立结构。4.根据权利要求3所述的水稻开沟起垄方法，其特征在于，对第一生长区和第二生长区的交接面进行分割处理时，将分割面设置为“V”形结构形式或者“U”形结构形式。5.根据权利要求3所述的水稻开沟起垄方法，其特征在于，对第一生长区和第二生长区进行分割处理后，待第一生长区和第二生长区分割面的水分蒸发后，再对稻田进行蓄水。6.一种水稻开沟起垄装置，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有悬挂装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹学伟，鲁远源，张晓春，李清虎，魏灵，张能健，
申请(专利权)人：重庆市农业科学院，
类型：发明
国别省市：
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