【技术实现步骤摘要】
一种阶梯线路板防焊油墨的制作方法
[0001]本专利技术专利涉及PCB板制作领域,尤其涉及一种阶梯线路板防焊油墨的制作方法。
技术介绍
[0002]随着市场对电子产品的小体积的需求不断提出,为降低产品的厚度,将部分电子器件伸入电路板内,电路板的部分区域凹进板内形成阶梯区域的电路板,这种具有阶梯槽的多层印刷电路板称为阶梯电路板。阶梯电路板不仅具有最大限度的利用电路板板内空间的优点,还具有在焊接元器件时可以避开其他元器件以保证电器组件安全性的优点。为满足电路板的使用需求,需要在阶梯电路板的阶梯槽制作防焊油墨。
[0003]目前常用实现阶梯防焊油墨的制作方法如下:
[0004]1)首先制作内层板,并将内层板压合成一个多层子板,在多层子板的铜面上制作图形,并对图形进行进行局部防焊油墨处理。
[0005]2)对不流胶半固化片对应防焊油墨的位置进行开槽,不流胶半固化片的开槽比防焊油墨单边大0.2mm。之后将不流胶半固化片与铜箔或芯板压合,形成防焊油墨的线路板。最后通过控深铣切掉防焊油墨上方的铜箔或芯板,形成阶梯槽 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种阶梯线路板防焊油墨的制作方法,其特征在于:在芯板的基板层上通过定位角线设置阶梯槽位置;在PP塑料板上与阶梯槽位置对应位置开半固化片槽,半固化片槽比阶梯槽大,半固化片槽内放置不流胶半固化片;将含有不流胶半固化片的PP塑料板与芯板以及其他PP塑料板进行压合,形成内置不流胶半固化片的线路板;对内置不流胶半固化片的线路板进行钻孔、除胶、电镀以及外层线路设置,然后根据阶梯槽位置切掉不流胶半固化片上方的PP塑料板与芯板,形成阶梯槽;通过静电设备对阶梯槽以及线路板表层喷涂油墨;对阶梯槽以及线路板表层的油墨进行短烤;对线路板表层油墨进行曝光;对阶梯槽油墨进行曝光;对线路板进行显影,显影后留下需要的防焊油墨。2.根据权利要求1所述的一种阶梯线路板防焊油墨的制作方法,其特征在于:所述阶梯槽宽度为0.2mm。3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨志刚,桂玉松,
申请(专利权)人:沪士电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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