一种柔性电路板金属化孔制备方法技术

本发明专利技术提供一种柔性电路板金属化孔制备方法，涉及金属化孔制备技术领域。该制备方法包括：获取一柔性电路板，将柔性电路板放置到激光器的夹持装置上，对激光器的激光参数进行调节；对激光器的激光钻孔路径进行设置，并对柔性电路板需要钻孔的位置进行激光钻孔加工；对钻出的孔的内壁进行等离子清洗；对等离子清洗后的孔的内壁进行镀铜，以形成金属化孔。本发明专利技术提供的柔性电路板金属化孔制备方法，使得激光钻孔的工艺参数窗口范围变大，较容易找到合适的参数，减少了实验次数。且使得整个孔范围内激光烧蚀效果均匀，减少了热效应累积，从而减小了柔性电路板的介电层的内缩尺寸，提升了激光钻孔的良率、质量和稳定性。了激光钻孔的良率、质量和稳定性。了激光钻孔的良率、质量和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板金属化孔制备方法


[0001]本专利技术涉及金属化孔制备
，尤其涉及一种柔性电路板金属化孔制备方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)是以聚酰亚胺(PI，Polyimide)或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]FPC主要由介电层和铜箔线路组成，介电层用于保持铜箔线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。FPC分为单面板、双面板和多层板三种类型，单面板具有一层铜箔线路，双面板具有两层铜箔线路，多层板具有多层铜箔线路。双面板和多层板均是通过激光钻孔、电镀以形成金属化孔，使不同层铜箔线路间形成导通电路。介电层主要由聚酰亚胺和胶组成，双面板的介电层通常由一层聚酰亚胺和一层胶组成，多层板的相邻两层铜箔线路间通常由两层聚酰亚胺和两层胶组成。由于铜箔、聚酰亚胺和胶三者之间的物理性质差异较大，导致在激光钻孔过程中聚酰亚胺和胶的内缩相对于铜箔的内缩较多，当聚酰亚胺和胶的内缩超过一定的尺寸，会本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板金属化孔制备方法，其特征在于，所述制备方法包括步骤：S1：获取一柔性电路板，将所述柔性电路板放置到激光器的夹持装置上，对所述激光器的激光参数进行调节；S2：对所述激光器的激光钻孔路径进行设置，并对所述柔性电路板需要钻孔的位置进行激光钻孔加工；S3：对步骤S2中钻出的孔的内壁进行等离子清洗；S4：对步骤S3中等离子清洗后的孔的内壁进行镀铜，以形成金属化孔。2.根据权利要求1所述的柔性电路板金属化孔制备方法，其特征在于，在步骤S2中，设置所述激光钻孔路径的方法包括：将所述激光钻孔路径设置为同心圆，将所述同心圆的间距沿朝向其圆心的方向依次递增设置，将所述同心圆的光斑间隔沿朝向其圆心的方向依次递增设置，并将所述同心圆的光斑起始位置沿朝向其圆心的方向依次错开90度设置。3.根据权利要求1所述的柔性电路板金属化孔制备方法，其特征在于，在步骤S2中，对所述柔性电路板需要钻孔的位置进行激光钻孔加工后，在显微镜下观察钻出的孔的质量；根据观察到的所述钻出的孔的质量结果调节所述激光参数和所述激光钻孔路径再进行激光钻孔加工，直到钻出的孔的底部干净无残胶。4.根据权利要求3所述的柔性电路板金属化孔制备方法，其特征在于，在钻出的孔的底部干净无残胶后，对所述柔性电路板钻出的孔的位置进行切片，以在显微镜下观察钻出的孔的侧壁形态，根据观察到的所述钻出的孔的侧壁形态结果调节所述激光参数和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱良琴，包文霞，马本伟，张强弘，陈科阳，
申请(专利权)人：深圳市杰普特光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：