一种阻抗控制的PCB设计制作方法及PCB板技术

本发明专利技术提供一种阻抗控制的PCB设计制作方法及PCB板，确定PCB板卡尺寸及厚度；计算高速差分信号线宽和线距，并设置厚度；计算高速差分信号线宽线距，设定高速差分信号线的铜厚度；将内层线路图形转移到PCB板上；对PCB板进行蚀刻；对信号保护线、高速差分信号线进行二次蚀刻；基于pp片的粘合性把PCB板各叠层线路粘结成整体；使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的；对PCB板进行沉铜及板镀作业；在PCB板的外层进行图形电镀；对PCB板进行阻焊；对PCB板进行表面处理及成型作业。本发明专利技术增大了差分信号走线的线宽，从而减小了高速差分信号传输过程中趋肤效应造成的信号衰减，提升了信号完整性。信号完整性。信号完整性。

【技术实现步骤摘要】
一种阻抗控制的PCB设计制作方法及PCB板


[0001]本专利技术涉及PCB设计
，尤其涉及一种阻抗控制的PCB设计制作方法及PCB板。

技术介绍

[0002]随着信息技术的飞速发展，电子产品越来越向着高性能发展，从而使得电子产品中的PCB板卡上的信号传输速率越来越快。同时电子产品日益趋于小型化，导致其PCB板卡尺寸变小，厚度变薄。致使PCB设计需要更加精细，在满足PCB板卡尺寸的基础上，需要保证高速信号传输阻抗的连续性，对电子产品中PCB板卡设计带来了很大的挑战。
[0003]随着电子产品的功能越来越强大，致使其PCB板卡中的高速差分信号传输速率越来越快，进一步导致其在PCB设计中越来越严格准确。当前高速差分信号走线如PCIE、SATA等，由于传输速率较高，从而在PCB板卡设计中需全程控制85Ω传输阻抗，防止阻抗不连续造成信号反射，影响信号完整性。
[0004]现有技术中，PCB板的高速差分信号线宽为4.8mil，间距为7.16mil，间距较大，不利于高速差分信号走线之间的相互耦合，差分线对内耦合强度不高，其抗干扰能力不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阻抗控制的PCB设计制作方法，其特征在于，方法包括：S101、确定PCB板卡尺寸及厚度；S102、计算高速差分信号线宽和线距，并设置厚度；S103、计算高速差分信号线宽线距，设定高速差分信号线的铜厚度；S104、将内层线路图形转移到PCB板上；S105、对PCB板进行蚀刻；S106、对信号保护线、高速差分信号线进行二次蚀刻；S107、基于pp片的粘合性把PCB板各叠层线路粘结成整体；S108、对PCB板进行钻孔；使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的；S109、对PCB板进行沉铜及板镀作业；S110、在PCB板的外层进行图形电镀；S111、对PCB板进行阻焊；S112、对PCB板进行表面处理及成型作业。2.根据权利要求1所述的阻抗控制的PCB设计制作方法，其特征在于，方法中，高速差分信号的阻抗设置为85Ω至90Ω；高速差分信号线宽为5mil至5.5mil，线距为4mil至5mil。3.根据权利要求1所述的阻抗控制的PCB设计制作方法，其特征在于，PCB叠层配置有3mil至3.5mil芯板，PP介质层厚度为4mil至4.5mil。4.根据权利要求3所述的阻抗控制的PCB设计制作方法，其特征在于，PCB叠层中芯板厚度为3mil，PP介质层厚度为4mil，铜厚为0.6mil，85Ω高速差分信号线宽为4.3mil，线距为5.4mil。5.根据权利要求1所述的阻抗控制的PCB设计制作方法，其特征在于，高速差分信号线间距为4.5至5H。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨才坤，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：