芯片变距组合型焊接机构制造技术

本发明专利技术涉及芯片焊接技术领域，公开了芯片变距组合型焊接机构，包括底板、PCB板承载机构和芯片抓取机构；PCB板承载机构，包括设置于底板上的支撑座，支撑座上设有焊接托板，所述底板上设有横向驱动组件驱动支撑座沿着底板横向位移，底板上设有纵向驱动组件驱动支撑座沿着底板纵向位移，支撑座的侧边设有托板旋转组件驱动焊接托板相对于支撑座中心旋转；芯片抓取机构，包括设置于底板侧边的支撑柱，支撑柱上转动连接有转动梁。本发明专利技术适用于芯片变距组合型焊接机构，通过在PCB板承载机构中设置横向驱动组件、纵向驱动组件和托板旋转组件调节PCB板的位置，使得芯片抓取机构的转动副减少，降低了芯片抓取机构的重量，提高了焊接精度。提高了焊接精度。提高了焊接精度。

【技术实现步骤摘要】
芯片变距组合型焊接机构


[0001]本专利技术涉及芯片焊接
，具体是芯片变距组合型焊接机构。

技术介绍

[0002]半导体芯片利用环氧树脂等粘合剂焊接于引线框架。在这种半导体芯片的焊接工序中，利用了被称为芯片焊接装置的焊接机，引线框架通常采用PCB板。
[0003]但是随着半导体技术的发展，一块PCB板上通常焊接了多个半导体芯片，不同芯片的间距和方向是不同的，常规的焊接装置只能通过上方抓取手的移动和旋转进行芯片的放置，抓取手需要较多的活动单元，导致抓取手的体积和重量增加，从而使得整体的焊接精度降低，因此需要对其进行改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供芯片变距组合型焊接机构，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：芯片变距组合型焊接机构，包括底板、PCB板承载机构和芯片抓取机构；PCB板承载机构，包括设置于底板上的支撑座，支撑座上设有焊接托板，所述底板上设有横向驱动组件驱动支撑座沿着底板横向位移，底板上设有纵向驱动组件驱动支撑座沿着底板纵向位移，支撑座的侧边设有托板旋转组件驱动焊接托板相对于支撑座中心旋转；芯片抓取机构，包括设置于底板侧边的支撑柱，支撑柱上转动连接有转动梁，转动梁靠近底板中心的一侧设有转轴，转轴靠近底板一侧的侧边设有多个压板，压板靠近底板的一侧设有吸头，所述压板相对于转轴的轴心滑动连接，所述转动梁的端部设有驱动所述压板滑动的下压组件。
[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述横向驱动组件包括与底板连接的滑动座，滑动座上靠近底板的一侧设有导向杆，导向杆滑动连接支撑座，滑动座上设有第一驱动电机，第一驱动电机的输出轴固定连接第一丝杆的端部，第一丝杆的中部螺纹连接支撑座。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述纵向驱动组件包括设置于底板上并且与第一丝杆垂直的滑槽，滑槽滑动连接滑动座，底板上设有第二驱动电机，第二驱动电机的输出轴固定连接有与第一丝杆垂直的第二丝杆，第二丝杆螺纹连接推板，推板的端部固定连接滑动座。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述托板旋转组件包括转动连接于支撑座远离底板一端的主轴，主轴远离支撑座的一端固定连接焊接托板，所述支撑座的侧面设有第三驱动电机，第三驱动电机的输出轴固定连接第一齿轮，第一齿轮啮合连接第二齿轮，第二齿轮固定连接主轴。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述转动梁上设有第四驱动电机，第四驱动电机的输出轴固定连接第一锥齿轮，第一锥齿轮啮合连接第二锥齿轮，第二锥齿轮固定连接
转轴的端部。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述下压组件包括设置于转轴侧边的限位槽，限位槽滑动连接压板，压板与限位槽之间设有弹簧，所述转动梁的端部设有第五驱动电机，第五驱动电机的输出轴固定连接第三丝杆，第三丝杆的中部螺纹连接升降板的一端，升降板的另一端固定连接有与压板配合的顶杆。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述底板的拐角处设有芯片存放机构，支撑柱的侧边设有驱动转动梁旋转的抓取旋转组件。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述芯片存放机构包括与底板固定连接的支撑板，支撑板的端部水平设置有放置板，放置板远离底板中心的一端倾斜设置有导料板，放置板靠近底板中心的一端设有挡边。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述导料板和放置板中部均设有与芯片配合的放置槽。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述抓取旋转组件包括与支撑柱固定连接的第六驱动电机，第六驱动电机的输出轴固定连接第三齿轮，第三齿轮啮合连接第四齿轮，第四齿轮同轴连接转动梁。
[0015]本专利技术具有以下有益之处：本专利技术适用于芯片变距组合型焊接机构，通过在PCB板承载机构中设置横向驱动组件、纵向驱动组件和托板旋转组件调节PCB板的位置，使得芯片抓取机构的转动副减少，降低了芯片抓取机构的重量，提高了焊接精度，并且本申请中焊接托板的位置可以自由的调节，从而使得不同型号芯片可以按照不同的间距焊接在PCB板上，使得整个装置的使用更加的便捷。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为芯片变距组合型焊接机构的结构示意图。
[0018]图2为芯片变距组合型焊接机构的正视图。
[0019]图3为芯片变距组合型焊接机构中PCB板承载机构的结构示意图。
[0020]图4为芯片变距组合型焊接机构中PCB板承载机构的正视图。
[0021]图5为芯片变距组合型焊接机构中底板底部的结构示意图。
[0022]图6为芯片变距组合型焊接机构中芯片抓取机构的结构示意图。
[0023]图7为芯片变距组合型焊接机构中芯片抓取机构的右视图。
[0024]图8为芯片变距组合型焊接机构中芯片存放机构的结构示意图。
[0025]图中：1、底板；2、PCB板承载机构；3、芯片抓取机构；4、芯片存放机构；5、支撑座；6、焊接托板；7、垫片；8、档杆；9、滑动座；10、导向杆；11、第一丝杆；12、第一驱动电机；13、横向驱动组件；14、第三驱动电机；15、第一齿轮；16、第二齿轮；17、主轴；18、托板旋转组件；19、滑槽；20、第二驱动电机；21、第二丝杆；22、推板；23、纵向驱动组件；24、支撑柱；25、转动梁；
26、第四驱动电机；27、第一锥齿轮；28、第二锥齿轮；29、转轴；30、限位槽；31、压板；32、吸头；33、弹簧；34、第五驱动电机；35、第三丝杆；36、升降板；37、顶杆；38、下压组件；39、第六驱动电机；40、第四齿轮；41、第三齿轮；42、抓取旋转组件；43、加强筋；44、旋转环；45、支撑板；46、放置板；47、挡边；48、放置槽；49、导料板。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]在一个实施例中，请参阅图1
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图8，芯片变距组合型焊接机构，包括底板1、PCB板承载机构2和芯片抓取机构3；PCB板承载机构2，包括垂直设置于底板1上方的支撑座5，支撑座5上设有焊接托板6，焊接托板6的上表面设置有垫片7，使得PCB板放在焊接托板6上之后可以与焊接托板6表面留有一定的间隙，并且在焊接托板6的四周设置档杆8，通过档杆8可以起到定位PCB板的作用，在芯片焊接的过程中，芯片的针脚可以穿过PCB板与下方的焊接托板6接触，可以在焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片变距组合型焊接机构，其特征在于，包括底板、PCB板承载机构和芯片抓取机构；PCB板承载机构，包括设置于底板上的支撑座，支撑座上设有焊接托板，所述底板上设有横向驱动组件驱动支撑座沿着底板横向位移，底板上设有纵向驱动组件驱动支撑座沿着底板纵向位移，支撑座的侧边设有托板旋转组件驱动焊接托板相对于支撑座中心旋转；芯片抓取机构，包括设置于底板侧边的支撑柱，支撑柱上转动连接有转动梁，转动梁靠近底板中心的一侧设有转轴，转轴靠近底板一侧的侧边设有多个压板，压板靠近底板的一侧设有吸头，所述压板相对于转轴的轴心滑动连接，所述转动梁的端部设有驱动所述压板滑动的下压组件。2.根据权利要求1所述的芯片变距组合型焊接机构，其特征在于，所述横向驱动组件包括与底板连接的滑动座，滑动座上靠近底板的一侧设有导向杆，导向杆滑动连接支撑座，滑动座上设有第一驱动电机，第一驱动电机的输出轴固定连接第一丝杆的端部，第一丝杆的中部螺纹连接支撑座。3.根据权利要求2所述的芯片变距组合型焊接机构，其特征在于，所述纵向驱动组件包括设置于底板上并且与第一丝杆垂直的滑槽，滑槽滑动连接滑动座，底板上设有第二驱动电机，第二驱动电机的输出轴固定连接有与第一丝杆垂直的第二丝杆，第二丝杆螺纹连接推板，推板的端部固定连接滑动座。4.根据权利要求1所述的芯片变距组合型焊接机构，其特征在于，所述托板旋转组件包括转动连接于支撑座远离底板一端的主轴，主轴远离支撑座的一端固定连接焊接托板，所述支撑座的侧面设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪吉宏，
申请(专利权)人：深圳市动能世纪科技有限公司，
类型：发明
国别省市：