一种电子模组焊接机制造技术

本发明专利技术涉及电子焊接技术领域，尤其涉及一种电子模组焊接机，包括座体，所述座体的外壁设置有压触机构，且压触机构的端部设置有放置板，所述放置板的外壁设置有呈矩形阵列分布的托块，且托块的外壁设置有橡胶垫，所述座体的外壁还设置有安装架，且安装架的外壁贯穿固定设置有伸缩件，所述伸缩件的伸缩端设置有升降板，所述升降板的外壁贯穿活动设置有连接杆，且连接杆的一端设置有挡片，所述连接杆的另一端设置有安装板，且连接杆的外壁套接有弹性件三。本发明专利技术可以实现对电子芯片的精准限位，保证焊接准确性，且电烙铁可以沿着焊接点稳定移动，可以使得焊缝保持整齐，有效提高焊接时的稳定性，使用效果更佳。使用效果更佳。使用效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种电子模组焊接机


[0001]本专利技术涉及电子焊接
，尤其涉及一种电子模组焊接机。

技术介绍

[0002]电子焊接主要是指将电子芯片通过焊接的方式固定于电路板的安装点，而焊接的质量对最终产品的质量影响极大，所以保证焊接过程中的焊接稳定性十分重要。
[0003]目前，现有的焊接方式主要是通过人工手持电烙铁对焊接点进行焊接，导致焊接点处的焊接稳定性完全依靠焊接人员手持电烙铁的稳定性，且焊接过程中电子芯片的轻微晃动都会对焊接效果造成影响，因此，亟需设计一种电子模组焊接机来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，而提出的一种电子模组焊接机。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种电子模组焊接机，包括座体，所述座体的外壁设置有压触机构，且压触机构的端部设置有放置板，所述放置板的外壁设置有呈矩形阵列分布的托块，且托块的外壁设置有橡胶垫，所述座体的外壁还设置有安装架，且安装架的外壁贯穿固定设置有伸缩件，所述伸缩件的伸缩端设置有升降板，所述升降板的外壁贯穿活动设置有连接杆，且连接杆的一端设置有挡片，所述连接杆的另一端设置有安装板，且连接杆的外壁套接有弹性件三，所述弹性件三的一端和升降板的外壁相连接，且弹性件三的另一端和挡片相连接，所述座体的外壁设置有立筒，且立筒的内壁通过弹性件二连接有伸缩杆，所述伸缩杆的端部设置有框体，所述框体中活动设置有移动板，且移动板的端部滑动套接有滑框，所述滑框的端部转动设置有套筒，且套筒中设置有电烙铁，所述套筒和电烙铁之间的缝隙处设置有橡胶圈，所述座体的外壁还设置有立板，且立板的端部设置有橡胶片，还包括：降温机构，所述降温机构设置于放置板的外壁，用于对焊接部位散热降温；下压组件，所述下压组件设置于安装板中，用于下压电路板上的电子芯片。
[0006]作为本专利技术再进一步的方案：所述下压组件包括抵杆，所述安装板的外壁开设有等距离呈环形分布的安装口，且安装口的内壁设置有限位杆，所述限位杆的外壁滑动设置有滑块，所述安装口的内壁还设置有固定板，且固定板贯穿所述滑块，所述抵杆设置于滑块的外壁，所述滑块远离抵杆的一侧外壁开设有螺纹孔，且螺纹孔中螺纹设置有固定螺栓。
[0007]作为本专利技术再进一步的方案：所述降温机构包括设置于放置板外壁的固定罩，所述放置板的外壁开设有和固定罩相连通的透风孔，所述固定罩的外壁设置有风机，且风机的导风端设置有和固定罩相连通的导风管。
[0008]作为本专利技术再进一步的方案：所述伸缩件、电烙铁和风机均通过导线连接有开关，且开关电性连接有控制器。
[0009]作为本专利技术再进一步的方案：所述压触机构包括设置于座体外壁的固定座，且固
定座的内壁活动设置有活动柱，所述活动柱的端部和放置板之间相连接，且活动柱的外壁套接有弹性件一，所述弹性件一的一端和固定座端部相连接，且弹性件一的另一端和放置板的外壁相连接，所述固定座的内壁设置有点触开关，且点触开关和控制器之间电性连接。
[0010]作为本专利技术再进一步的方案：所述安装板的外壁设置有抵块，所述升降板的外壁设置有和抵块相配合的压力传感器，且压力传感器和控制器之间电性连接。
[0011]作为本专利技术再进一步的方案：所述滑框的内壁设置有等距离分布的滚轮，且滚轮和移动板的外壁之间相贴合，所述滑框的内壁还设置有限位片，所述移动板的外壁开设有限位槽，且限位片的端部设置于限位槽中。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的一种电子模组焊接机，需要焊接的电路板可以放置于放置板上的托块上，并使得焊接点对准下压组件，然后可以通过双手将需要焊接的电子芯片摆正于焊接点并向下施加压力，通过压触机构可以检测到压力，然后可以触发伸缩件带动升降板下移，使得安装板中的下压组件下压电子芯片，并使得连接杆上的弹性件三被拉伸，便可以起到对电子芯片的限位作用，然后可以单手握持电烙铁，并对电烙铁施加一定的横向力可以促使移动板在框体中移动，使得电烙铁靠近焊接点，然后可以利用手肘部位下压框体，使得伸缩杆压缩立筒中的弹性件二，直到立板端部的橡胶片抵住移动板，便可以对移动板的位置进行限位，同时由于套筒转动设置于框体的端部，且电烙铁可以在套筒中移动，此时可以调节电烙铁的角度以及伸出长度，使得电烙铁端部抵持焊接点，再将锡条置于焊接点，通过电烙铁使其熔化，并对电烙铁施加纵向力，使得滑框可以在移动板端部滑动，此时电烙铁便可以沿着焊接点稳定移动，可以使得焊缝保持整齐，有效提高了焊接时的稳定性，使用效果更佳。
附图说明
[0013]图1为本专利技术实施例提供的一种电子模组焊接机的剖视结构示意图；图2为图1中的A处放大结构示意图；图3为图1中的B处放大结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种电子模组焊接机的安装板俯视结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种电子模组焊接机的下压组件结构示意图。
[0014]图中：1
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座体、2
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压触机构、3
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点触开关、4
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活动柱、5
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弹性件一、6
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放置板、7
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安装架、8
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固定座、9
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托块、10
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伸缩件、11
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框体、12
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移动板、13
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橡胶片、14
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立板、15
‑
伸缩杆、16
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弹性件二、17
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立筒、18
‑
透风孔、19
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固定罩、20
‑
导风管、21
‑
风机、22
‑
降温机构、23
‑
滑框、24
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套筒、25
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橡胶圈、26
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电烙铁、27
‑
滚轮、28
‑
限位片、29
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升降板、30
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连接杆、31
‑
挡片、32
‑
弹性件三、33
‑
压力传感器、34
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抵块、35
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下压组件、36
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抵杆、37
‑
安装板、38
‑
安装口、39
‑
限位杆、40
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滑块、41
‑
固定板、42
‑
固定螺栓。
具体实施方式
[0015]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。
[0016]如图1、图2和图3所示，为本专利技术的一个实施例提供的一种电子模组焊接机，包括
座体1，座体1的外壁设置有压触机构2，且压触机构2的端部设置有放置板6，放置板6的外壁设置有呈矩形阵列分布的托块9，且托块9的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子模组焊接机，包括座体，其特征在于，所述座体的外壁设置有压触机构，且压触机构的端部设置有放置板，所述放置板的外壁设置有呈矩形阵列分布的托块，且托块的外壁设置有橡胶垫，所述座体的外壁还设置有安装架，且安装架的外壁贯穿固定设置有伸缩件，所述伸缩件的伸缩端设置有升降板，所述升降板的外壁贯穿活动设置有连接杆，且连接杆的一端设置有挡片，所述连接杆的另一端设置有安装板，且连接杆的外壁套接有弹性件三，所述弹性件三的一端和升降板的外壁相连接，且弹性件三的另一端和挡片相连接，所述座体的外壁设置有立筒，且立筒的内壁通过弹性件二连接有伸缩杆，所述伸缩杆的端部设置有框体，所述框体中活动设置有移动板，且移动板的端部滑动套接有滑框，所述滑框的端部转动设置有套筒，且套筒中设置有电烙铁，所述套筒和电烙铁之间的缝隙处设置有橡胶圈，所述座体的外壁还设置有立板，且立板的端部设置有橡胶片，还包括：降温机构，所述降温机构设置于放置板的外壁，用于对焊接部位散热降温；下压组件，所述下压组件设置于安装板中，用于下压电路板上的电子芯片。2.根据权利要求1所述的一种电子模组焊接机，其特征在于，所述下压组件包括抵杆，所述安装板的外壁开设有等距离呈环形分布的安装口，且安装口的内壁设置有限位杆，所述限位杆的外壁滑动设置有滑块，所述安装口的内壁还设置有固定板，且固定板贯穿所述滑块，所述抵杆设...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑敏，
申请(专利权)人：深圳市动能世纪科技有限公司，
类型：发明
国别省市：