本实用新型专利技术公开一种半导体工艺设备及其副产物收集装置，其中，冷凝腔室(100)设有副产物排放孔(110)，副产物收集容器(200)通过副产物排放孔(110)与冷凝腔室(100)连通，螺旋输送件(400)至少部分设于冷凝腔室(100)内，且一端部伸至所述副产物排放孔(110)中，驱动机构(300)与螺旋输送件(400)相连，用于驱动螺旋输送件(400)转动，以使螺旋输送件(400)向副产物收集容器(200)输送副产物。上述方案能解决相关技术中副产物收集装置通过超声波振动器来协助副产物排放存在的不良影响的问题。协助副产物排放存在的不良影响的问题。协助副产物排放存在的不良影响的问题。
【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备及其副产物收集装置
[0001]本技术涉及半导体工艺设备设计
，尤其涉及一种半导体工艺设备及其副产物收集装置。
技术介绍
[0002]随着半导体行业的蓬勃发展，电子产品向着小型化、薄型化、高性能化、多功能化、高可靠性和低成本化方向发展，这就需要器件封装密度越来越高，相应地，电子产品对封装技术提出了更高的要求，器件封装质量已经逐步成为决定集成电路性能的关键因素。
[0003]聚酰亚胺薄膜作为绝缘类封装材料，由于具有良好的耐温性、介电强度、耐辐射性及粘结性，因此被广泛地应用于半导体工艺中，以实现对器件的封装。在具体的封装过程中，厂务端向半导体工艺设备的工艺腔室内通入氮气，在工艺腔室内的高温环境下，聚酰亚胺薄膜中的溶剂蒸发，产生水蒸气和气态的γ
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丁内酯。在封装工艺结束后，氮气、水蒸气和气态的γ
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丁内酯会作为副产物从工艺腔室内排出。这些副产物会随着温度的降低而变成粘稠的液态，最终容易附着在副产物排放管道中。长久以往，这些粘稠的副产物会导致副产物排放管道阻塞。
[0004]为此，相关技术涉及的半导体工艺设备配置有副产物收集装置，以对副产物进行集中收集。所涉及的副产物收集装置包括超声波振动器，超声波振动器定期对副产物排放管道进行超声振动，进而辅助副产物汇集并流向副产物收集容器，此种振动驱动的方式容易导致半导体工艺设备的管路连接产生松动，甚至较容易导致管路连接处的密封出现问题。
技术实现思路
[0005]本技术公开一种半导体工艺设备及其副产物收集装置，以解决相关技术中副产物收集装置通过超声波振动器来协助副产物排放存在的不良影响的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
[0007]第一方面，本申请实施例公开一种半导体工艺设备的副产物收集装置，包括冷凝腔室、副产物收集容器、驱动机构和螺旋输送件，所述冷凝腔室设有副产物排放孔，所述副产物收集容器通过所述副产物排放孔与所述冷凝腔室连通，所述螺旋输送件的至少部分设于所述冷凝腔室内，且一端部伸至所述副产物排放孔中，所述驱动机构与所述螺旋输送件相连，用于驱动所述螺旋输送件转动，以使所述螺旋输送件向所述副产物收集容器输送副产物。
[0008]第二方面，本申请实施例公开一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和上文所述的副产物收集装置，所述副产物收集装置的一端与所述工艺腔室相连，另一端与厂务端相连。
[0009]本技术采用的技术方案能够达到以下技术效果：
[0010]本申请实施例公开的半导体工艺设备的副产物收集装置，通过对相关技术的半导体工艺设备的结构进行改进，通过增设驱动机构和螺旋输送件，从而使得驱动机构能够驱
使位于冷凝腔室内的液态粘稠的副产物通过副产物排放孔而进入到副产物收集容器内，最终能够实现副产物的收集。相比于相关技术中通过超声波振动器振动的方式，本申请实施例公开的副产物收集装置通过螺旋输送件的转动来主动输送，不存在振动产生的一系列不良影响。
附图说明
[0011]图1为本技术实施例公开的半导体工艺设备的副产物收集装置的结构示意图；
[0012]图2为图1的局部放大示意图；
[0013]图3为本技术实施例公开的半导体工艺设备的结构示意图。
[0014]附图标记说明：
[0015]100
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冷凝腔室、110
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副产物排放孔、120
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锥形段、130
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等径段、
[0016]200
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副产物收集容器、
[0017]300
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驱动机构、
[0018]400
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螺旋输送件、410
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转轴、420
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螺旋凸起、
[0019]500
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安装支架、600
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加热器、700
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交变电源、800
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第一排放管段、900
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第二排放管段、1000
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工艺腔室、1100
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设备支架。
具体实施方式
[0020]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]以下结合附图，详细说明本技术各个实施例公开的技术方案。
[0022]请参考图1至图3，本申请实施例公开一种半导体工艺设备的副产物收集装置，所公开的副产物收集装置用于对半导体工艺设备在工艺时产生的副产物进行收集。所公开的副产物收集装置包括冷凝腔室100、副产物收集容器200、驱动机构300和螺旋输送件400。
[0023]冷凝腔室100连接在半导体工艺设备的排气管路上，半导体工艺设备在工艺时产生的废气会通过排气管路排放。在排放的过程中，废气中气态的副产物在途径冷凝腔室100时，会在冷凝腔室100内冷凝形成液态的副产物。冷凝腔室100设有副产物排放孔110。副产物排放孔110用于对冷凝腔室100内冷凝成液体的副产物进行排放，具体的，副产物排放孔110可以开设在冷凝腔室100内位置较低的部位，例如开设在冷凝腔室100的底端。
[0024]副产物收集容器200与冷凝腔室100连接，以用于收集从副产物排放孔110排放出来的液态的副产物。具体的，副产物收集容器200通过副产物排放孔110与冷凝腔室100连通，来确保副产物排放孔110排放的副产物能够到达副产物收集容器200内。在一些工艺中，冷凝成液态的副产物为粘稠的液态物质，会附着在冷凝腔室100的内壁上，当然会在重力的情况下，在一定程度上汇集。
[0025]螺旋输送件400至少部分设于冷凝腔室100内，且一端部伸至所述副产物排放孔
110中，螺旋输送件400能够相对于冷凝腔室100转动。驱动机构300与螺旋输送件400相连，用以驱动螺旋输送件400转动，以使螺旋输送件400向所述副产物收集容器200输送副产物。
[0026]具体的，驱动机构300可以设于冷凝腔室100上，也可以设置在冷凝腔室100所处的环境中的其它构件上，本申请实施例不作限制。
[0027]在具体的工作过程中，螺旋输送件400在驱动机构300的驱动作用下转动，进而使得其伸至副产物排放孔110中的螺旋输送件400的一端部陆续将收集在冷凝腔室100内的液态的副产物通过副产物排放孔110而驱动至副产物收集容器200内。
[0028]本申请实施例公开的半导体工艺设备的副产物收集装置，通过对相关技术的半导体工艺设备的结构进行改进，通过增设驱动机构300和螺旋输送件400，从而使得本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备的副产物收集装置，其特征在于，包括冷凝腔室(100)、副产物收集容器(200)、驱动机构(300)和螺旋输送件(400)，所述冷凝腔室(100)设有副产物排放孔(110)，所述副产物收集容器(200)通过所述副产物排放孔(110)与所述冷凝腔室(100)连通，所述螺旋输送件(400)至少部分设于所述冷凝腔室(100)内，且一端部伸至所述副产物排放孔(110)中，所述驱动机构(300)与所述螺旋输送件(400)相连，用于驱动所述螺旋输送件(400)转动，以使所述螺旋输送件(400)向所述副产物收集容器(200)输送副产物。2.根据权利要求1所述的副产物收集装置，其特征在于，所述螺旋输送件(400)包括转轴(410)和螺旋凸起(420)，所述转轴(410)的第一端部与所述驱动机构(300)相连，所述螺旋凸起(420)螺旋设于所述转轴(410)的第二端部，所述螺旋凸起(420)至少位于所述副产物排放孔(110)中；所述螺旋输送件(400)为两个，两个所述螺旋输送件(400)的所述螺旋凸起(420)啮合。3.根据权利要求2所述的副产物收集装置，其特征在于，两个所述螺旋输送件(400)中，一者的所述螺旋凸起(420)与另一者的所述转轴(410)滚动接触，两个所述螺旋输送件(400)的所述螺旋凸起(420)均与所述冷凝腔室(100)的围成所述副产物排放孔(110)的内壁滚动接触，以使在所述转轴(410)处于静止状态下，两个所述螺旋输送件(400)之间以及两个所述螺旋输送件(400)与所述内壁之间形成密封腔，所述副产物收集容器(200)与所述冷凝腔室(100)可拆卸相连。4.根据权利要求1所述的副产物收集装置，其特征在于，所述驱动机构(300)设于所述冷凝腔室(100)之外；所述螺旋输送件(400)的第一端部处在所述冷凝腔室(100)之外，且与所述驱动机构(300)相连，或者，所述驱动机构(300)的动力输出轴穿入所述冷凝腔室(100)内，且与所述螺旋输送件(400)的第一端部相连；所述螺旋输送件(400)的第...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩兴，李洪利，宋新丰，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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