端子和连接器制造技术

本实用新型专利技术公开端子和连接器。端子包括：第一端子层，包括分别位于其两端的第一端子接触层和端子焊接引脚；和第二端子层，叠置在所述第一端子层上并包括第二端子接触层。所述第一端子接触层和所述第二端子接触层叠置在一起，以组成用于与对配端子电接触的端子接触部分，所述端子为通过冲压金属料板形成的冲压端子，所述第一端子层和所述第二端子层的厚度等于所述金属料板的厚度，使得所述端子接触部分的厚度等于所述端子焊接引脚的厚度的两倍。因此，本实用新型专利技术省去了对端子焊接引脚压扁减薄的操作，提高了端子的制造效率，并且降低了端子的制造成本。子的制造成本。子的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
端子和连接器


[0001]本技术涉及一种端子和包括该端子的连接器。

技术介绍

[0002]在现有技术中，通常要求连接器端子的接触部分的厚度等于连接器端子的焊接引脚的厚度的两倍。但是，现有的连接器端子通常为通过冲压金属料板制成的单层结构的冲压端子。因此，在冲压成型该连接器端子的过程，必须将连接器端子的焊接引脚压扁，以使连接器端子的焊接引脚的厚度被减薄到金属料板的厚度的一半。这导致连接器端子的制造步骤过多，例如，需要执行焊接引脚的压扁操作和切除多余边料的操作。这会降低连接器端子的制造效率和增加连接器端子的制造成本。

技术实现思路

[0003]本技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0004]根据本技术的一个方面，提供一种端子，包括：第一端子层，包括分别位于其两端的第一端子接触层和端子焊接引脚；和第二端子层，叠置在所述第一端子层上并包括第二端子接触层。所述第一端子接触层和所述第二端子接触层叠置在一起，以组成用于与对配端子电接触的端子接触部分，所述端子为通过冲压金属料板形成的冲压端子，所述第一端子层和所述第二端子层的厚度等于所述金属料板的厚度，使得所述端子接触部分的厚度等于所述端子焊接引脚的厚度的两倍。
[0005]根据本技术的一个实例性的实施例，所述第一端子接触层和所述第二端子接触层被铆接在一起，以保证所述第一端子接触层和所述第二端子接触层紧密地接合在一起。
[0006]根据本技术的另一个实例性的实施例，在所述第一端子接触层和所述第二端子接触层中的一个上形成铆接孔，另一上形成有铆接到所述铆接孔中的铆接凸起。
[0007]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述端子接触部分在第一水平方向上延伸预定长度并具有在所述第一水平方向上相对的前端和后端；所述铆接孔和所述铆接凸起靠近所述端子接触部分的前端。
[0008]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述端子接触部分的前端由所述第一端子接触层的前端和所述第二端子接触层的前端组合成；所述端子接触部分的前端呈锥形，用于引导所述端子接触部分插入所述对配端子中。
[0009]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述第一端子层还包括与所述第一端子接触层的后端相连的第一端子固定层；所述第二端子层还包括与所述第二端子接触层的后端相连的第二端子固定层；所述第一端子固定层和所述第二端子固定层叠置在一起，以组成用于固定到连接器的壳体上的端子固定部分。
[0010]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述第一端子固定层的底面和顶面与所述第一端子接触层的底面和顶面分别平齐；所述第二端子固定层的底面和顶面与所述第
二端子接触层的底面和顶面分别平齐；并且所述第二端子接触层和所述第二端子固定层的底面贴靠在所述第一端子接触层和所述第一端子固定层的顶面上。
[0011]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述端子接触部分具有在第一水平方向上的第一长度和在与所述第一水平方向垂直的第二水平方向上的第一宽度；所述端子固定部分具有在所述第一水平方向上的第二长度和在所述第二水平方向上的第二宽度；所述第二长度小于所述第一长度，所述第二宽度大于所述第一宽度。
[0012]根据本技术的另一个实例性的实施例，在所述第一端子固定层和所述第二端子固定层中的至少一个上形成有倒刺状凸起，所述倒刺状凸起从所述端子固定部分的顶面或底面凸出；所述倒刺状凸起用于与所述连接器的壳体接合，以防止所述端子在与所述对配端子对配的过程中相对于所述连接器的壳体移动。
[0013]根据本技术的另一个实例性的实施例，在所述第一端子固定层和所述第二端子固定层中的至少一个上还形成有开口。当沿所述端子固定部分的厚度方向观看时，所述倒刺状凸起呈等腰三角形，且其底边部位于所述开口中。
[0014]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述端子还包括：弯折连接部，连接在所述第一端子固定层的一侧和所述第二端子固定层的一侧之间，将所述端子连成一体件。
[0015]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述第一端子层还包括从所述第一端子固定层的后端延伸出的延伸部；所述延伸部连接在所述第一端子固定层和所述端子焊接引脚之间。
[0016]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述延伸部的底面和顶面与所述第一端子固定层的底面和顶面分别平齐。
[0017]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述端子焊接引脚包括：焊接部，用于焊接在电路板上；和连接部，连接在所述焊接部和所述延伸部之间，所述连接部相对于所述延伸部被弯折度，所述焊接部相对于所述连接部被弯折度。
[0018]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述焊接部的顶面和底面与所述端子接触部分的顶面和底面中的至少一个平行，并且所述焊接部与所述端子接触部分在所述竖直方向上相距预定距离。
[0019]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述焊接部的顶面或底面用于焊接到电路板上，所述端子接触部分的顶面和底面用于与对配端子电接触；所述焊接部和所述端子接触部分的顶面和底面为所述金属料板的在其厚度方向上相对的两个表面。
[0020]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述端子焊接引脚的宽度大于所述端子焊接引脚的厚度。
[0021]根据本技术的另一个方面，提供一种连接器，包括：壳体，具有内腔；和前述端子，固定到所述壳体。所述端子的端子接触部分位于所述壳体的内腔中，用于与插入所述内腔的对配连接器的对配端子电接触，所述端子的端子焊接引脚位于所述壳体的外部，用于焊接到电路板上。
[0022]根据本技术的一个实例性的实施例，所述壳体具有围成所述内腔的顶壁、底壁、左侧壁、右侧壁和后侧壁；在所述壳体的后侧壁上形成有插槽，所述端子的端子固定部分插入所述插槽中并与所述后侧壁接合，以将所述端子固定到所述壳体。
[0023]在根据本技术的前述各个实例性的实施例中，端子接触部分具有双层叠置结
构，端子焊接引脚为单层结构，从而使得端子接触部分的厚度等于端子焊接引脚的厚度的两倍。因此，本技术省去了对端子焊接引脚压扁减薄的操作，提高了端子的制造效率，并且降低了端子的制造成本。
[0024]通过下文中参照附图对本技术所作的描述，本技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本技术有全面的理解。
附图说明
[0025]图1显示根据本技术的一个实例性的实施例的端子的从顶部观看时的立体示意图；
[0026]图2显示根据本技术的一个实例性的实施例的端子的从底部观看时的立体示意图；
[0027]图3显示根据本技术的一个实例性的实施例的端子的从后部观看时的纵向剖视图；
[0028]图4显示根据本技术的一个实例性的实施例的端子的从前部观看时的纵向剖视图；
[0029]图5显示根据本技术的一个实例性的实施例的连接器的立体示意图；
[0030]图6显示根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种端子，其特征在于，包括：第一端子层，包括分别位于其两端的第一端子接触层和端子焊接引脚；和第二端子层，叠置在所述第一端子层上并包括第二端子接触层，所述第一端子接触层和所述第二端子接触层叠置在一起，以组成用于与对配端子电接触的端子接触部分，所述端子为通过冲压金属料板形成的冲压端子，所述第一端子层和所述第二端子层的厚度等于所述金属料板的厚度，使得所述端子接触部分的厚度等于所述端子焊接引脚的厚度的两倍。2.根据权利要求1所述的端子，其特征在于：所述第一端子接触层和所述第二端子接触层被铆接在一起，以保证所述第一端子接触层和所述第二端子接触层紧密地接合在一起。3.根据权利要求2所述的端子，其特征在于：在所述第一端子接触层和所述第二端子接触层中的一个上形成铆接孔，另一上形成有铆接到所述铆接孔中的铆接凸起。4.根据权利要求3所述的端子，其特征在于：所述端子接触部分在第一水平方向上延伸预定长度并具有在所述第一水平方向上相对的前端和后端；所述铆接孔和所述铆接凸起靠近所述端子接触部分的前端。5.根据权利要求4所述的端子，其特征在于：所述端子接触部分的前端由所述第一端子接触层的前端和所述第二端子接触层的前端组合成；所述端子接触部分的前端呈锥形，用于引导所述端子接触部分插入所述对配端子中。6.根据权利要求1所述的端子，其特征在于：所述第一端子层还包括与所述第一端子接触层的后端相连的第一端子固定层；所述第二端子层还包括与所述第二端子接触层的后端相连的第二端子固定层；所述第一端子固定层和所述第二端子固定层叠置在一起，以组成用于固定到连接器的壳体上的端子固定部分。7.根据权利要求6所述的端子，其特征在于：所述第一端子固定层的底面和顶面与所述第一端子接触层的底面和顶面分别平齐；所述第二端子固定层的底面和顶面与所述第二端子接触层的底面和顶面分别平齐；并且所述第二端子接触层和所述第二端子固定层的底面贴靠在所述第一端子接触层和所述第一端子固定层的顶面上。8.根据权利要求6所述的端子，其特征在于：所述端子接触部分具有在第一水平方向上的第一长度和在与所述第一水平方向垂直的第二水平方向上的第一宽度；所述端子固定部分具有在所述第一水平方向上的第二长度和在所述第二水平方向上的第二宽度；所述第二长度小于所述第一长度，所述第二宽度大于所述第一宽度。
9.根据权利要求6所述的端子，其特征在于：在所述第一端子固定层和所述第二端子固定层中的至少一个上形成有倒刺状凸起，所述倒...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建东，周春燕，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：