高集成化毫米波变频组件制造技术

本实用新型专利技术提供的一种高集成化毫米波变频组件，具体包括下盖板(1)、腔体实心(2)和上盖板(3)，所述腔体实心(2)设置在下盖板(1)和上盖板(3)之间；所述腔体实心(2)和下盖板(1)之间还设有电源控制板(6)；所述电源控制板(6)和下盖板(1)之间设有电源空气腔(5)；所述腔体实心(2)和上盖板(3)之间设有多层板(7)；所述多层板(7)和上盖板(3)之间设有高频空气腔(8)；所述电源空气腔(5)和高频空气腔(8)之间通过供电绝缘子(9)相连通。本实用新型专利技术能将同一个通道的电源控制集中到一个转接点进行穿腔体连接，增加了电源控制板的有效使用面积，降低了电源控制面的设计难度，提高了毫米波变频组件的高度集成化。频组件的高度集成化。频组件的高度集成化。

【技术实现步骤摘要】
高集成化毫米波变频组件


[0001]本技术涉及毫米波变频组件
，具体涉及一种高集成化毫米波变频组件。

技术介绍

[0002]毫米波变频组件设计需要将射频面布局设计和电源控制面布局设计分开，一般将一个变频组件模块正面作为射频布局面，模块背面作为电源控制布局面。
[0003]变频组件模块中每个有源器件的供电和控制需要单独就近进行绝缘子穿腔体进行射频面和电源控制面连接；由于射频面的高度隔离指标，有源器件之间相隔较远，从而导致射频供电和控制连接的绝缘子在较大区域上比较分散的进行穿腔体，此外，将模块背面电源控制面的有效使用空间分割为多个窄小的空间，非常不利于摆放体积较大的逻辑控制腔体实心和外围电路较多的电源控制腔体实心等。
[0004]由于毫米波射频腔体实心需要具有良好的接地，所以只能将腔体实心用导电胶粘接在模块金属面上，导致模块内微带线多段化、小节化，装配步骤及工艺较为复杂，不利于批量化生产。对变频组件高度集成化造成了相当大的阻碍。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供了高集成化毫米波变频组件。通过将腔体实心与多层板相接触，并将同一个通道的电源控制集中到一个转接点进行穿腔体连接，增加了电源控制板的有效使用面积，降低了电源控制面的设计难度，提高了毫米波变频组件的高度集成化。
[0006]本技术的目的通过以下技术方案来实现：
[0007]高集成化毫米波变频组件，包括下盖板、腔体实心和上盖板，其中：
[0008]所述腔体实心设置在下盖板和上盖板之间；
[0009]所述腔体实心和下盖板之间还设有电源控制板；所述电源控制板和下盖板之间设有电源空气腔；
[0010]所述腔体实心和上盖板之间设有多层板；所述多层板上设有芯片；所述多层板和上盖板之间设有高频空气腔；
[0011]所述电源空气腔和高频空气腔之间通过供电绝缘子相连通。
[0012]可选或优选地，所述上盖板外还设有封焊板。
[0013]可选或优选地，所述腔体实心与下盖板、上盖板、电源控制板之间均为螺接。
[0014]可选或优选地，所述多层板包括低频介质一、低频介质二和高频介质；所述低频介质二设置在低频介质一和高频介质之间；所述低频介质一、低频介质二和高频介质的间隙和表面均设有金属层。
[0015]可选或优选地，所述低频介质一、低频介质二和高频介质分别为玻璃纤维、碳氢树脂和陶瓷。
[0016]基于上述技术方案，可产生如下技术效果：
[0017]本技术提供的高集成化毫米波变频组件，增加了电源控制板的有效使用面积，避免了现有毫米波射频板多段化、小节化的布设，简化了生产装配过程中的复杂工艺和步骤，提高了毫米波变频组件的高度集成化。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1为本技术的结构示意图(剖视图)；
[0020]图2为本技术中多层板的结构示意图(剖视图)；
[0021]图中附图说明：
[0022]1‑
下盖板，2
‑
腔体实心，3
‑
上盖板，4
‑
封焊板，5
‑
电源空气腔，6
‑
电源控制板，7
‑
多层板，8
‑
高频空气腔，9
‑
供电绝缘子，10
‑
芯片，701
‑
低频介质一，702
‑
低频介质二，703
‑
高频介质，704
‑
表面金属层，705
‑
中间金属层，706
‑
金属过孔。
具体实施方式
[0023]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]在一个优选的实施例中，如图1所示，提供了一种高集成化毫米波变频组件，包括下盖板1、腔体实心2和上盖板3，其中：
[0025]所述腔体实心2设置在下盖板1和上盖板3之间；
[0026]进一步地，所述上盖板3外还通过激光焊接有封焊板4；
[0027]所述腔体实心2和下盖板1之间还设有电源控制板6；所述电源控制板6和下盖板1之间设有电源空气腔5；
[0028]所述腔体实心2和上盖板3之间设有多层板7；所述多层板7上设有芯片10；所述多层板7和上盖板3之间设有高频空气腔8；
[0029]所述电源空气腔5和高频空气腔8之间通过供电绝缘子9相连通。
[0030]进一步地，在本实施例中，所述腔体实心2与下盖板1、上盖板3、电源控制板6之间均为螺接。
[0031]在本实施例中，如图2所示，所述多层板7包括低频介质一701、低频介质二702和高频介质703；所述低频介质二703设置在低频介质一701和高频介质703之间。进一步地，在本实施例中，所述低频介质一701和高频介质703外设均设有表面金属层704；所述低频介质一701和低频介质二702之间设有中间金属层705；所述低频介质二702和高频介质703之间也设有中间金属层705。
[0032]进一步地，所述低频介质一701、低频介质二702和高频介质703分别为FR
‑
4环氧玻
璃布层压板、RO4350B编织玻璃布增强的碳氢树脂体系/陶瓷填料的材料。
[0033]进一步地，在本实施例中，芯片10设置在高频介质703外的表面金属层704上，芯片10通过供电金丝与表面金属层704键合。
[0034]本实施例提供的高集成化毫米波变频组件，增加了电源控制板的有效使用面积，其中，有效使用面积为电源控制板可用面积减去避让面积(避让正反面螺钉、绝缘子等)；并且，将芯片10放置于多层板7上装配，避免了芯片10放置在腔体实心2上装配时，需射频板避让芯片导致断开连接成多段化、小节化，本实施例简化了生产装配过程中的复杂工艺和步骤，提高了毫米波变频组件的高度集成化。
[0035]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高集成化毫米波变频组件，其特征在于：包括下盖板(1)、腔体实心(2)和上盖板(3)，其中：所述腔体实心(2)设置在下盖板(1)和上盖板(3)之间；所述腔体实心(2)和下盖板(1)之间还设有电源控制板(6)；所述电源控制板(6)和下盖板(1)之间设有电源空气腔(5)；所述腔体实心(2)和上盖板(3)之间设有多层板(7)；所述多层板(7)上设有芯片(10)；所述多层板(7)和上盖板(3)之间设有高频空气腔(8)；所述电源空气腔(5)和高频空气腔(8)之间通过供电绝缘子(9)相连通。2.根据权利要求1所述的高集成化毫米波变频组件，其特征在于：所述上盖板(3)外还设有封焊板(4)。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张红力，
申请(专利权)人：成都智芯雷通微系统技术有限公司，
类型：新型
国别省市：