带金网的射频绝缘子的制作方法及金网微波射频绝缘子技术

本发明专利技术涉及相控阵天线技术领域，公开了带金网的射频绝缘子的制作方法及金网微波射频绝缘子，本发明专利技术首先通过金带制作形成平面金网，然后将制作的金网包裹在绝缘子的内导体外周，形成一个圆柱形笼式结构，金网与PCB板上的导体层通过压接方式连接在一起，实现信号的传递。本发明专利技术利用环状金网的弹性和可延展性实现与PCB板的软连接，在大冲击情况下，金网形变但不会拉裂其与PCB板导体层之间的连接点，在整个冲击过程中，始终能够保证绝缘子的内导体与PCB板的可靠连接和电气传输性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及相控阵天线，具体涉及带金网的射频绝缘子的制作方法及金网微波射频绝缘子。

技术介绍

1、微波组件中的射频绝缘子为传输射频信号的一种连接器，主要由三个部分组成，分别为外导体、内导体以及填充在外导体和内导体之间的绝缘玻璃体。绝缘子与腔体结构件的匹配安装方式为：腔体结构件会将安装绝缘子的位置加工一大一小的两个圆柱孔，大圆柱孔用于支撑外导体和内外导体之间的玻璃体，绝缘子的内导体则穿过小圆柱孔。

2、通常在安装绝缘子时，一般使用导电胶将外导体粘接到腔体结构件上，或者使用焊料将外导体焊接到腔体结构件上，内导体则使用焊锡焊接到pcb板的导体层上，通过两端的焊锡和内导体实现绝缘子两端电路的电气连接。在瞬态的30000g大过载冲击下，由于内导体与焊锡焊接形成硬连接，大过载冲击过程中，内导体会产生上下或者左右方向的偏移微形变，从而将焊锡与软基片上的焊接点拉裂，造成焊接面失效，导致电气连接开路，最终造成产品失效。

技术实现思路

1、为了解决上述现有技术中存在的问题和不足，本专利技术提出了一种带金网的射频绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种带金网的射频绝缘子的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的带金网的射频绝缘子的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，激光点焊机的激光功率密度控制在104-106W/cm2，焊接时间控制在1us-1.1us。

3.根据权利要求1所述的带金网的射频绝缘子的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，高低温箱的温度设置为-45℃~+85℃，高温和低温的保持时间分别都为两个小时，往复循环5次。

4.根据权利要求1所述的带金网的射频绝缘子的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，将金网平铺，涂有胶粘剂的绝缘子的内导体沿着金网的表面滚动，直...

【技术特征摘要】

1.一种带金网的射频绝缘子的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的带金网的射频绝缘子的制作方法，其特征在于，所述步骤s1中，激光点焊机的激光功率密度控制在104-106w/cm2，焊接时间控制在1us-1.1us。

3.根据权利要求1所述的带金网的射频绝缘子的制作方法，其特征在于，所述步骤s2中，高低温箱的温度设置为-45℃~+85℃，高温和低温的保持时间分别都为两个小时，往复循环5次。

4.根据权利要求1所述的带金网的射频绝缘子的制作方法，其特征在于，所述步骤s3中，将金网平铺，涂有胶粘剂的绝缘子的内导体沿着金网的表面滚动，直至将金网裹在内导体上并通过胶粘剂与内导体粘合至一起。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王登君，杨万群，贾成兵，晏晓庆，
申请(专利权)人：成都智芯雷通微系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：