【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及相控阵雷达，具体是指一种相控阵雷达模块。
技术介绍
1、相控阵雷达（英文：phased array radar，par）即相位控制电子扫描阵列雷达，利用大量个别控制的小型天线单元排列成天线阵面，每个天线单元都由独立的移相开关控制，通过控制各天线单元发射的相位，就能合成不同相位波束。相控阵各天线单元发射的电磁波以干涉原理合成一个接近笔直的雷达主瓣，而旁瓣则是各天线单元的不均匀性而造成。
2、相控阵分为“被动无源式”（pesa）与“主动有源式”（aesa），其中技术性能较低的“被动无源式”在上世纪80年代已有成熟的系统部署于舰艇及中/小型飞机上，而性能更优异、发展前景更好但技术性能较高的“主动有源式”则到了90年代末期才开始有实用的战机用与舰载系统开始服役。其从根本上解决了传统机械扫描雷达的种种先天问题，在相同的孔径与操作波长下，相控阵的反应速度、目标更新速率、多目标追踪能力、分辨率、多功能性、电子对抗能力等都远优于传统雷达。
3、而传统相控阵雷达技术依然存在设计不足、集成度低和技术缺陷明显等问题，进一步来说就是其结构布局缺陷，导致雷达内部元器件布局分散，信号发射接收传输路径冗长，造成信号衰减和干扰，影响雷达性能，且热量控制管理不足，导致雷达长期开机服役后，热量聚集，进而影响雷达系统工作稳定性和寿命。
技术实现思路
1、本专利技术目的在于提供一种相控阵雷达模块，用于解决上述问题之一。
2、本专利技术通过下述技术方案实现：
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4、作为相控阵雷达来说，其尺寸规格对雷达的服役性能是有十分巨大的影响的，在有限的空间内，将相控阵雷达进行结构优化，使其小型化和模块化，可以大大提升其作战性能，对于本方案来说，本方案通过在t/r腔体底部设置多个呈矩形阵列分布的屏蔽容纳腔，并且在对应容纳腔内设置pcb控制板件，有效实现了相控阵雷达组件的紧凑布局，同时通过在在t/r腔体的顶部安装天线阵面，并与pcb控制板件位置相对应，使得该雷达系统的收发链路布局更加紧凑，天线辐射单元与tr芯片通过在其二者之间嵌设的射频绝缘子来实现信号互联，缩短了信号传输路径，减少了传输损耗，提高了雷达发射和接收电气性能。tr腔体底部规则的矩形屏蔽腔增加了通道之间的隔离，避免其产生相互干扰，并提高雷达系统的灵敏度和控制精度；而进一步的对于本方案来说，其通过热控制组件的设置，使其能分区域对t/r腔体和封装盖体内的热量进行控制散发，大大提升该雷达的热管理效能，避免在雷达长期开机服役后，热量积聚导致的过热降低雷达性能，确保雷达在工作运行时保持良好的稳定性，并提高了雷达系统的可靠性和持续性能，延长其使用寿命。
5、基于上述方案，进一步的，所述第一热控制件包括位于隔板内的隔热壳体，所述隔热壳体的内部设有导热盒，所述导热盒内填充有相变吸热体。这里需要说明的是，在本方案中，针对第一热控制件来说，其主要作用对象是用于对封装盖体内的第一电路板和第二电路板进行有效散热，而作为电路板来说，其在散热时，需要保证区域温度场的稳定，也即是避免其温度变化过于剧烈，导致其温差突变，从而影响到电路板的正常工作，有鉴于此，本申请特通过在导热盒内设置相变吸热体，以期通过相变散热技术实现对封装盖体内积聚的热量进行吸收散发。
6、作为优选，所述隔热壳体的内部还填充有热传导介质，且在隔热壳体的外部设有多个贯穿至隔板外部的传热柱，且多个所述传热柱的一端分别与第一电路板和第二电路板相接触，而多个所述传热柱的另一端均贯穿至隔热壳体内。基于上述结构，在第一热控制件对封装盖体内第一电路板和第二电路板工作时积聚的热量进行吸收时，其传热柱可将热量进行传导至隔热壳体内，而后经过隔热壳体内的热传导介质传导至导热盒中，并经导热盒内的相变吸热体通过相变吸热，这里需要进一步说明的是，本方案通过传热柱和热传导介质的相互配合，可将第一电路板和第二电路板上的热量进行快速传导，而后通过导热盒和相变吸热体对热量进行吸收，可使其在吸收热量时，使得其温度波动较小，保证电路板温度场均匀稳定，使其温度变化更加均匀，避免第一电路板和第二电路板在散热时，其温度急剧变化而致使其温差过大，从而影响其正常工作。
7、基于上述方案，进一步来说，所述第二热控制件包括对应设置在第一子板和第二子板之间的导热硅胶垫，在导热硅胶垫的内部还交错设有呈网格状的毛细液冷管，多个所述容纳腔的内部一侧还设有与导热硅胶垫内的毛细液冷管的一端相连通的储液件，多个所述容纳腔相互重合的两侧壁上还对应嵌设有呈l形的散热片，且多个所述散热片之间形成十字交叉状的通风流道，且通风流道的四个端部均贯穿至t/r腔体的外部。通过上述结构设计，将导热硅胶垫设置在第一子板和第二子板之间，使其可对第一子板和第二子板之间空隙进行有效填充，保证其安装装配稳定性，且本方案通过在硅胶垫内交错设置呈网格状的毛细液冷管，且毛细液冷管的一端与储液件连通，以此冷却介质可通过在毛细液冷管内进行流动，而对第一子板和第二子板工作时产生的热量进行吸收，从而避免热量积聚，同时可对第一子板和第二子板之间的形成热屏蔽层，避免其二者之间的热量相互影响，而导致其工作温度过高，且通过散热片的设置，可在毛细液冷管内的冷却介质流动至其另一端时，将热量传导至散热片上，并通过散热片之间形成的通风流道进行热交换，从而实现将t/r腔体内的热量散发至外部，这里需要说明的是，散热片的l形设计与交叉通风流道结构有助于增加其表面积，提高热量散发效率，并确保散热片之间的热量分布均匀，可以有效避免局部过热现象，保证整个系统的稳定运行，同时通过储液件的设置，可以调控冷却介质的流动，确保毛细液冷管内部的冷却液始终保持在适宜温度范围内循环，从而维持系统温度稳定。
8、具体来说，所述储液件包括：外筒体和弹性储液囊，所述外筒体由铜箔制成，且其内部中空，所述弹性储液囊设置在外筒体的内部，并且弹性储液囊与外筒体之间形成环形空腔，所述环形空腔内填充有热膨胀气体，所述弹性储液囊内储存有冷却介质，且其一侧通过连接接头与毛细液冷管的端部相连通。基于上述结构，当t/r腔体内的温度逐渐升高时本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种相控阵雷达模块，包括封装盖体（1）和扣接在封装盖体（1）上部的T/R腔体（2），其特征在于：所述T/R腔体（2）底部开设有多个呈矩形阵列分布的容纳腔，任一所述容纳腔内部设有PCB控制板件（21），在所述T/R腔体（2）的顶部且对应PCB控制板件（21）位置处还安装有天线阵面（20），所述T/R腔体（2）的顶部嵌设有多个绝缘子，且多个绝缘子的顶部和底部分别与天线阵面（20）和PCB控制板件（21）相连接；
2.根据权利要求1所述的一种相控阵雷达模块，其特征在于：所述第一热控制件包括位于隔板（10）内的隔热壳体（300），所述隔热壳体（300）的内部设有导热盒（301），所述导热盒（301）内填充有相变吸热体。
3.根据权利要求2所述的一种相控阵雷达模块，其特征在于：所述隔热壳体（300）的内部还填充有热传导介质，且在隔热壳体（300）的外部设有多个贯穿至隔板（10）外部的传热柱（302），且多个所述传热柱（302）的一端分别与第一电路板（11）和第二电路板（12）相接触，而多个所述传热柱（302）的另一端均贯穿至隔热壳体（300）内。
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5.根据权利要求4所述的一种相控阵雷达模块，其特征在于：所述储液件（312）包括：外筒体（3120）和弹性储液囊（3121），所述外筒体（3120）由铜箔制成，且其内部中空，所述弹性储液囊（3121）设置在外筒体（3120）的内部，并且弹性储液囊（3121）与外筒体（3120）之间形成环形空腔，所述环形空腔内填充有热膨胀气体，所述弹性储液囊（3121）内储存有冷却介质，且其一侧通过连接接头与毛细液冷管（311）的端部相连通。
6.根据权利要求1所述的一种相控阵雷达模块，其特征在于：所述T/R腔体（2）的底部与封装盖体扣接位置处设有倒斜角部，且其与封装盖体之间通过锡封焊接。
7.根据权利要求1所述的一种相控阵雷达模块，其特征在于：所述第二子板（211）的底部通过控制连接器与第一电路板（11）相连接，且所述第二电路板（12）的底部设有贯穿至下壳体外部的控制接头（4）。
...【技术特征摘要】
1.一种相控阵雷达模块，包括封装盖体（1）和扣接在封装盖体（1）上部的t/r腔体（2），其特征在于：所述t/r腔体（2）底部开设有多个呈矩形阵列分布的容纳腔，任一所述容纳腔内部设有pcb控制板件（21），在所述t/r腔体（2）的顶部且对应pcb控制板件（21）位置处还安装有天线阵面（20），所述t/r腔体（2）的顶部嵌设有多个绝缘子，且多个绝缘子的顶部和底部分别与天线阵面（20）和pcb控制板件（21）相连接；
2.根据权利要求1所述的一种相控阵雷达模块，其特征在于：所述第一热控制件包括位于隔板（10）内的隔热壳体（300），所述隔热壳体（300）的内部设有导热盒（301），所述导热盒（301）内填充有相变吸热体。
3.根据权利要求2所述的一种相控阵雷达模块，其特征在于：所述隔热壳体（300）的内部还填充有热传导介质，且在隔热壳体（300）的外部设有多个贯穿至隔板（10）外部的传热柱（302），且多个所述传热柱（302）的一端分别与第一电路板（11）和第二电路板（12）相接触，而多个所述传热柱（302）的另一端均贯穿至隔热壳体（300）内。
4.根据权利要求1所述的一种相控阵雷达模块，其特征在于：所述第二热控制件包括对应设置在第一子板（210）和第二子板（211）之间的导热硅胶垫（310），在导热硅胶垫（310）...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎颖，王登君，谭捷，谭力文，
申请(专利权)人：成都智芯雷通微系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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