一种用于扩散硅充油芯体的贴片焊接压装工装制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于扩散硅充油芯体的贴片焊接压装工装，包括贴片底座以及与其压合的压板，所述贴片底座为矩形体结构，所述压板为与所述贴片底座配合的矩形框架结构；所述贴片底座与所述压板之间具有空间间隙，所述贴片底座与所述压板之间通过若干个定位销贯穿限位，所述贴片底座的两侧设有用于将所述压板与所述贴片底座固定的卡扣机构，所述贴片底座的上端面均匀设有若干个相同大小的限位槽；本实用新型专利技术采用专用定制的压装工装，将芯体与PCB板及各器件进行快速的安装定位，方便进行批量的焊接，具有焊接效果好，密封性有效性好的优点。的优点。的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于扩散硅充油芯体的贴片焊接压装工装


[0001]本技术涉及到芯片焊接工装领域，具体涉及到一种用于扩散硅充油芯体的贴片焊接压装工装。

技术介绍

[0002]压力变送器用于感测液体、气体的压力，将不易直接感知的压力信号转变成易于测量的0.45
‑
4.5V电压信号或4
‑
20mADC标准工业信号，便于远距离传输，测量和控制。压力变送器广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。
[0003]扩散硅充油芯体具有较高的可靠性和精度，适宜于制造高精度的压力传感器，在工业控制、工程机械等领域均有广泛应用。扩散硅充油芯体的核心元器件是一颗扩散硅MEMS芯片，此芯片能够感受外界压力并转换为电压输出，但是此芯片较为脆弱，不耐灰尘、酸碱腐蚀。充油芯体的外部封装结构，利用波纹膜片及金属基座将扩散硅芯片密封起来，并填充硅油传导外部压力，从而使得整个传感器耐酸碱腐蚀，能够可靠的在各种恶劣工况下工作。
[0004]在压力变送器生产加工过程中，需要将扩散硅充油芯体与PCB板以及其它各器件进行焊接，现有的焊接方式为对单一充油芯体依次进行焊接，焊接效率低，密封有效性难以保证。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种用于扩散硅充油芯体的贴片焊接压装工装，解决了现有贴片焊接过程中，焊接效率低、密封有效性不稳定的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0007]一种用于扩散硅充油芯体的贴片焊接压装工装，包括贴片底座以及与其压合的压板，所述贴片底座为矩形体结构，所述压板为与所述贴片底座配合的矩形框架结构；所述贴片底座与所述压板之间具有空间间隙，所述贴片底座与所述压板之间通过若干个定位销贯穿限位，所述贴片底座的两侧设有用于将所述压板与所述贴片底座固定的卡扣机构，所述贴片底座的上端面均匀设有若干个相同大小的限位槽。
[0008]上述方案的优点在于，采用专用定制的压装工装，将芯体与PCB板及各器件进行快速的安装定位，方便进行批量的焊接，具有焊接效果好，密封性有效性好的优点。
[0009]其中，所述卡扣机构包括L型固定板以及L型转板，所述L型固定板的一端端部与所述L型转板的弯折处铰接；所述贴片底座的相对两侧设有与所述L型固定板配合的卡槽。
[0010]通过设置L型固定板与L型转板连接，将L型固定板一端插入卡槽后，将L型转板压在压板上，在将L型转板与压板固定，操作方便。
[0011]每个所述限位槽内均设有镀锡不锈钢环，所述镀锡不锈钢环的上端面低于所述贴片底座的上端面；所述贴片底座与所述压板之间设有PCB板，所述PCB板的下表面通过锡膏
粘附有若干个塑料骨架，所述塑料骨架与所述镀锡不锈钢环一一配合套接，所述塑料骨架用于承载待焊接的芯体；每个所述塑料骨架的上侧均设有至少两个限位柱，所述PCB板设有与所述限位柱插接配合的限位孔；所述塑料骨架的周侧与所述镀锡不锈钢环之间具有空间间隙。
[0012]通过使镀锡不锈钢环的上端面低于贴片底座的上端面，使镀锡不锈钢环与PCB板之间的焊接保持一定的间隙，以保证锡膏不易被挤出，使锡膏涂抹均匀，从而保证密封的有效性。
[0013]同理，可以想到的是，在塑料骨架的周侧与镀锡不锈钢环之间设置空间间隙，以保证锡膏不易被挤出，使锡膏涂抹均匀，从而保证密封的有效性。
[0014]通过在塑料骨架设置限位柱，在PCB板设限位孔，使塑料骨架能准确焊接在PCB板的对应位置。
[0015]所述贴片底座在位于所述限位槽的下侧设有通槽，所述通槽与所述限位槽同轴，所述通槽的直径小于所述限位槽的直径；通过在限位槽的下侧设置通槽，使在焊接时回流炉的热量方便传入到焊接部位。
[0016]所述定位销与所述贴片底座固定安装，所述PCB板以及所述压板均设有用于所述定位销贯穿的通孔。
[0017]本技术工作过程为，现在PCB板的下侧面适合位置刷上锡膏，再用点胶机点上红胶，将芯体放置于塑料骨架上，再将塑料骨架贴在PCB板上对应位置，使塑料骨架的限位柱穿过PCB板上的限位孔；将镀锡不锈钢环装入贴片底座的限位槽上，再将贴好芯体和塑料骨架的PCB板沿定位销与贴片底座贴合，再将压板沿定位销压装在PCB板上，最后使用卡扣机构将压板与贴片底座进行固定，将工装放入回流炉中。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0019]1、采用专用定制的压装工装，将芯体与PCB板及各器件进行快速的安装定位，方便进行批量的焊接，具有焊接效果好，密封性有效性好的优点；
[0020]2、通过使镀锡不锈钢环的上端面低于贴片底座的上端面，使镀锡不锈钢环与PCB板之间的焊接保持一定的间隙，以保证锡膏不易被挤出，使锡膏涂抹均匀，从而保证密封的有效性。
附图说明
[0021]图1为本技术贴片焊接压装工装的立体图；
[0022]图2为本技术贴片焊接压装工装的爆炸图；
[0023]图3为本技术贴片底座的立体图；
[0024]图中：1、贴片底座；2、压板；3、定位销；4、卡扣机构；5、限位槽；6、L型固定板；7、L型转板；8、卡槽；9、镀锡不锈钢环；10、PCB板；11、塑料骨架；12、芯体；13、限位柱；14、通槽。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术中的附图，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动条件下所获得的所有其
它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶部”、“底部”、“内”、“外”、“水平”、“垂直”等指示的方位或位置关系为均基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]如图1至图3所示，一种用于扩散硅充油芯体的贴片焊接压装工装，包括贴片底座1以及与其压合的压板2，所述贴片底座1为矩形体结构，所述压板2为与所述贴片底座1配合的矩形框架结构；所述贴片底座1与所述压板2之间具有空间间隙，所述贴片底座1与所述压板2之间通过若干个定位销3贯穿限位，所述贴片底座1的两侧设有用于将所述压板2与所述贴片底座1固定的卡扣机构4，所述贴片底座1的上端面均匀设有若干个相同大小的限位槽5。
[0028]上述方案的优点在于，采用专用定制的压装工装，将芯体12与PCB板10及各器件进行快速的安装定位，方便进行批量的焊接，具有焊接效果好，密封性有效性好的优点。
[0029]其中，所述卡扣机构4包括L型固定板6以及L型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于扩散硅充油芯体的贴片焊接压装工装，其特征在于，包括贴片底座(1)以及与其压合的压板(2)，所述贴片底座(1)与所述压板(2)之间具有空间间隙，所述贴片底座(1)与所述压板(2)之间通过若干个定位销(3)贯穿限位，所述贴片底座(1)的两侧设有用于将所述压板(2)与所述贴片底座(1)固定的卡扣机构(4)，所述贴片底座(1)的上端面均匀设有若干个相同大小的限位槽(5)。2.根据权利要求1所述的一种用于扩散硅充油芯体的贴片焊接压装工装，其特征在于，所述贴片底座(1)为矩形体结构，所述压板(2)为与所述贴片底座(1)配合的矩形框架结构。3.根据权利要求1所述的一种用于扩散硅充油芯体的贴片焊接压装工装，其特征在于，所述卡扣机构(4)包括L型固定板(6)以及L型转板(7)，所述L型固定板(6)的一端端部与所述L型转板(7)的弯折处铰接；所述贴片底座(1)的相对两侧设有与所述L型固定板(6)配合的卡槽(8)。4.根据权利要求1所述的一种用于扩散硅充油芯体的贴片焊接压装工装，其特征在于，每个所述限位槽(5)内均设有镀锡不锈钢环(9)，所述镀锡不锈钢环(9)的上端面低于...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰德，
申请(专利权)人：武汉奥特多电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：