一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网制造技术

本实用新型专利技术涉及SMT激光钢网技术领域，具体为一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网，包括：放置框，放置框内滑动连接有放置板，放置板上放置有钢网；固定板，固定连接在放置框的下端内壁上，固定板的上端设置有PCB板；及手拧螺栓，螺纹连接在放置框的上端侧壁上，手拧螺栓的下端设有固定块，通过先将PCB板放置在固定槽内，再将钢网倾斜插入到放置框内，并放置在放置槽内，通过转动手拧螺栓，让手拧螺栓下端的固定块和钢网的上端左右两侧相接触，继续转动手拧螺栓，将钢网继续下压，同时放置板通过压缩弹簧下移，让钢网的下端完全压在PCB板的上端，从而让PCB板的板身全部贴在钢网上。从而让PCB板的板身全部贴在钢网上。从而让PCB板的板身全部贴在钢网上。

【技术实现步骤摘要】
一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网


[0001]本技术涉及SMT激光钢网
，具体为一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网。

技术介绍

[0002]钢网，也就是SMT模板，是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
[0003]现有技术中，通常是将钢网放置在PCB板的上端，在钢网上放置锡膏，通过锡膏刷将锡膏刷在PCB板上，但是，钢网在使用一段时间后，容易发生变形，不能让PCB的板身全部和钢网贴合，导致锡膏涂抹在PCB板上时发生形变。为此，本技术提出一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网，以解决上述
技术介绍
中提出的不能让PCB的板身全部和钢网贴合，导致锡膏涂抹在PCB板上时发生形变的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网，包括：
[0006]放置框，放置框内滑动连接有放置板，放置板上放置有钢网；
[0007]固定板，固定连接在放置框的下端内壁上，固定板的上端设置有PCB板；及
[0008]手拧螺栓，螺纹连接在放置框的上端侧壁上，手拧螺栓的下端设有固定块，固定块的下端和钢网的外端上侧的侧壁相接触。
[0009]优选的，所述放置框的内部呈真空状，所述放置框的上端开设有放置口。
[0010]优选的，所述放置框的左右两端的内壁上均开设有滑槽，所述放置口的左右两侧均设有螺纹孔，所述螺纹孔开设在放置框的上端侧壁上。
[0011]优选的，所述放置板的上端开设有放置槽，所述放置槽的底端开设有通孔，所述钢网放置在放置槽内，所述放置板的左右两端的侧壁上均固定连接有滑块，所述滑块的另一端和滑槽滑动连接。
[0012]优选的，所述固定板的上端开设有固定槽，所述PCB板放置在固定槽内。
[0013]优选的，所述PCB板尺寸小于通孔的尺寸，所述PCB板位于通孔的正下方。
[0014]优选的，所述手拧螺栓的外壁和螺纹孔的内壁螺纹连接，所述手拧螺栓的下端穿过螺纹孔并转动连接有固定块。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]通过先将PCB板放置在固定槽内，再将钢网倾斜插入到放置框内，并放置在放置槽内，通过转动手拧螺栓，让手拧螺栓下端的固定块和钢网的上端左右两侧相接触，继续转动手拧螺栓，将钢网继续下压，同时放置板通过压缩弹簧下移，让钢网的下端完全压在PCB板
的上端，从而让PCB板的板身全部贴在钢网上。
附图说明
[0017]图1为本技术整体结构正面剖面示意图；
[0018]图2为本技术放置板结构示意图；
[0019]图3为本技术钢网放置在放置板上的俯视图。
[0020]图中：1、放置框；2、放置口；3、滑槽；4、螺纹孔；5、手拧螺栓；6、放置板；7、放置槽；8、通孔；9、滑块；10、钢网；11、固定板；12、固定槽；13、PCB板；14、固定块。
具体实施方式
[0021]为了使本专利技术的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本专利技术实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅仅用以解释本专利技术实施例，并不用于限定本专利技术实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“一”、“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0024]出于简明和说明的目的，实施例的原理主要通过参考例子来描述。在以下描述中，很多具体细节被提出用以提供对实施例的彻底理解。然而明显的是，对于本领域普通技术人员，这些实施例在实践中可以不限于这些具体细节。在一些实例中，没有详细地描述公知方法和结构，以避免无必要地使这些实施例变得难以理解。另外，所有实施例可以互相结合使用。
[0025]请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网，包括：放置框1，放置框1内滑动连接有放置板6，放置板6上放置有钢网10，放置框1的内部呈真空状，放置框1的上端开设有放置口2，放置框1的左右两端的内壁上均开设有滑槽3，放置口2的左右两侧均设有螺纹孔4，螺纹孔4开设在放置框1的上端侧壁上，放置板6的上端开设有放置槽7，放置槽7的底端开设有通孔8，钢网10放置在放置槽7内，放置板6的左右两端的侧壁上均固定连接有滑块9，滑块9的另一端和滑槽3滑动连接，滑块9的侧壁上固定连接有弹簧图中未标注，弹簧的另一端固定连接在滑槽3的底端内壁上；
[0026]固定板11，固定连接在放置框1的下端内壁上，固定板11的上端设置有PCB板13，固
定板11的上端开设有固定槽12，PCB板13放置在固定槽12内，PCB板13尺寸小于通孔8的尺寸，PCB板13位于通孔8的正下方；
[0027]手拧螺栓5，螺纹连接在放置框1的上端侧壁上，手拧螺栓5的下端设有固定块14，固定块14的下端和钢网10的外端上侧的侧壁相接触，手拧螺栓5的外壁和螺纹孔4的内壁螺纹连接，手拧螺栓5的下端穿过螺纹孔4并转动连接有固定块14，通过转动手拧螺栓5可以将钢网10的下端贴在PCB板13的上端。
[0028]本装置工作时，通过先将PCB板13放置在固定槽12内，再将钢网10倾斜插入到放置框1内，并放置在放置槽7内，通过转动手拧螺栓5，让手拧螺栓5下端的固定块14和钢网10的上端左右两侧相接触，继续转动手拧螺栓5，将钢网10继续下压，同时放置板6通过压缩弹簧下移，让钢网10的下端完全压在PCB板13的上端，从而让PCB板13的板身全部贴在钢网10上，通过在钢网10的上端放置锡膏，并通过锡膏刷刷平即可。
[0029]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网，其特征在于：包括：放置框(1)，放置框(1)内滑动连接有放置板(6)，放置板(6)上放置有钢网(10)；固定板(11)，固定连接在放置框(1)的下端内壁上，固定板(11)的上端设置有PCB板(13)；及手拧螺栓(5)，螺纹连接在放置框(1)的上端侧壁上，手拧螺栓(5)的下端设有固定块(14)，固定块(14)的下端和钢网(10)的外端上侧的侧壁相接触。2.根据权利要求1所述的一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网，其特征在于：所述放置框(1)的内部呈真空状，所述放置框(1)的上端开设有放置口(2)。3.根据权利要求2所述的一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网，其特征在于：所述放置框(1)的左右两端的内壁上均开设有滑槽(3)，所述放置口(2)的左右两侧均设有螺纹孔(4)，所述螺纹孔(4)开设在放置框(1)的上端侧壁上。4.根据权利要求1所述的一种可减小P...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱峰，吕何清，
申请(专利权)人：富来宝米可龙苏州精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：