一种倒装芯片封装的SMT钢网制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装芯片封装的SMT钢网，包括外框，外框的四个边均设有安装槽，安装槽内均设置有充气气垫，外框的四周内壁均设有通孔，通孔内均穿插有连接板，连接板的伸出端上均设置有定位柱，外框内设置有SMT钢网本体，连接板的一端套设有弹性套，连接板的一端连接有贴片，贴片的一面与充气气垫连接。使用充气泵通过进气管对充气气垫进行充气作业，充气气垫推动定位柱向外伸出，然后将SMT钢网本体卡接在外框内，将定位柱插入对应的安装孔内，然后通过排气管将气体从充气气垫内排出，带动凸块插入凹槽内，并拉动SMT钢网本体，完成对SMT钢网本体张紧力的调节作业，有利于提高SMT钢网的实际使用效果。SMT钢网的实际使用效果。SMT钢网的实际使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片封装的SMT钢网


[0001]本技术涉及SMT钢网
，具体为一种倒装芯片封装的SMT钢网。

技术介绍

[0002]随着人们对电子电器设备的需求在不断的增加，为了适应人们的生活需求。电子电器设备也在不断的改进，然而，电子电器设备中多数设有电路板来进行电路控制等。现在的电路板通过钢网进行漏印形成，但是现在的钢网安装孔之间间隙过宽，安装孔密度小，钢网过厚，加工精度过低，不利于电路板的加工。
[0003]如公告号为CN210807837U的中国专利，其公开了一种SMT钢网，包括：框架、可拆卸固定设置在所述框架上的金属基板，所述框架上设有调节螺杆，所述金属基板上设有显影区和不显影区，所述不显影区上电镀一层金属薄膜，所述显影区上设有多个孔，所述多个孔用于倒装元器件。
[0004]但是上述方案存在以下不足：
[0005]上述专利文件中通过在金属基板上的显影区上的孔内倒装元器件，来提高元器件的安装效率，但SMT钢网在使用过程中需要保持张紧状态，需要对SMT钢网的张力进行调整，上述专利文件中缺少对SMT钢网张力的调节机构，从而影响SMT钢网的实际使用效果。
[0006]为此，我们推出一种倒装芯片封装的SMT钢网。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种倒装芯片封装的SMT钢网，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种倒装芯片封装的SMT钢网，包括外框，所述外框四条边均为铝型材，所述外框的四个边均设有安装槽，所述安装槽内均设置有充气气垫，所述外框的四周内壁均设有通孔，所述通孔内均穿插有连接板，所述连接板的伸出端上均设置有定位柱，所述外框内设置有SMT钢网本体，所述SMT钢网本体上设有元器件焊点孔，所述连接板的一端套设有弹性套，所述弹性套为高弹性橡胶材质，所述连接板的一端连接有贴片，所述贴片的一面与充气气垫连接；
[0009]SMT钢网本体的四周均设置有边框，所述边框上均设有安装孔，所述定位柱的一侧设置有凸块，所述安装孔的内壁上设有凹槽，所述凸块插入凹槽内；
[0010]所述充气气垫上设置有进气管和排气管，所述外框上设有两个穿孔，所述进气管和排气管的一端穿出对应的穿孔。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术使用充气泵通过进气管对充气气垫进行充气作业，充气气垫推动贴片和连接板，使得连接板推动定位柱向外伸出，然后将SMT钢网本体卡接在外框内，将定位柱插入对应的安装孔内，然后通过排气管将气体从充气气垫内排出，带动凸块插入凹槽内，并带动连接板在通孔内滑动，来拉动SMT钢网本体，完成对SMT钢网本体张紧力的调节作业，有利于提高SMT钢网的实际使用效果。
附图说明
[0012]图1为本技术主视示意图；
[0013]图2为本技术主视剖切结构示意图；
[0014]图3为本技术图2的a处放大示意图；
[0015]图4为本技术定位柱与边框配合示意图。
[0016]图中：1、外框；2、安装槽；3、充气气垫；4、通孔；5、连接板；50、弹性套；6、定位柱；7、SMT钢网本体；8、贴片；9、边框；10、安装孔；11、凸块；12、凹槽；13、进气管；14、排气管；15、穿孔；16、元器件焊点孔。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种倒装芯片封装的SMT钢网，包括外框1，外框1四条边均为铝型材，外框1的四个边均设有安装槽2，安装槽2内均通过密封胶粘接连接有充气气垫3，充气气垫3上设置有进气管13和排气管14，充气气垫3、进气管13和排气管14为注塑一体件，进气管13和排气管14内置有防漏气阀，外框1上设有两个穿孔15，进气管13和排气管14的一端穿出对应的穿孔15；
[0019]外框1的四周内壁均设有通孔4，通孔4内均穿插有连接板5，连接板5的伸出端上均通过密封胶粘接连接有定位柱6，外框1内卡接安装有SMT钢网本体7，SMT钢网本体7上设有元器件焊点孔16；
[0020]连接板5的插入安装槽2的一端套设有弹性套50，弹性套50为高弹性橡胶材质，连接板5插入安装槽2的一端粘接连接有贴片8，贴片8的内壁面与充气气垫3粘接连接；
[0021]SMT钢网本体7的四周均设置有边框9，SMT钢网本体7和边框9为冲压一体件，边框9上均设有安装孔10，定位柱6上设置有凸块11，定位柱6和凸块11为注塑一体件，安装孔10的内壁上设有凹槽12，凸块11滑动插入凹槽12内。
[0022]本技术的工作原理如下：使用充气泵通过进气管13对充气气垫3进行充气作业，充气气垫3推动贴片8和连接板5，使得连接板5推动定位柱6向外伸出，然后将SMT钢网本体7卡接在外框1内，将定位柱6插入对应的安装孔10内，然后通过排气管14将气体从充气气垫3内排出，带动凸块11插入凹槽12内，并带动连接板5在通孔4内滑动，来拉动SMT钢网本体7，完成对SMT钢网本体7张紧力的调节作业，有利于提高SMT钢网的实际使用效果。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装的SMT钢网，包括外框(1)，其特征在于：所述外框(1)的四个边均设有安装槽(2)，所述安装槽(2)内均设置有充气气垫(3)，所述外框(1)的四周内壁均设有通孔(4)，所述通孔(4)内均穿插有连接板(5)，所述连接板(5)的伸出端上均设置有定位柱(6)，所述外框(1)内设置有SMT钢网本体(7)，所述连接板(5)的一端套设有弹性套(50)，所述连接板(5)的一端连接有贴片(8)，所述贴片(8)的一面与充气气垫(3)连接。2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装的SMT钢网，其特征在于：所述SMT钢网本体(7)的四周均设置有边框(9)，所述边框(9)上均设有安装孔(10)，所述定位柱(6)的一侧设置有凸块(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱峰，吕何清，
申请(专利权)人：富来宝米可龙苏州精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：