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本实用新型公开一种用于扩散硅充油芯体的贴片焊接压装工装，包括贴片底座以及与其压合的压板，所述贴片底座为矩形体结构，所述压板为与所述贴片底座配合的矩形框架结构；所述贴片底座与所述压板之间具有空间间隙，所述贴片底座与所述压板之间通过若干个定位销...
该专利属于武汉奥特多电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉奥特多电子科技有限公司授权不得商用。

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