一种SMT生产用锡膏搅拌装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了SMT生产加工技术领域的一种SMT生产用锡膏搅拌装置，包括底座、搅拌桶和电机，所述搅拌桶位于所述底座的上方，所述电机镶嵌在所述搅拌桶的内腔底部中间，所述底座的顶部左侧中间固定连接有固定架，所述底座的顶部左侧中间固定连接有支杆，且位于所述固定架的左侧，所述支杆的顶端固定连接有液压杆，所述液压杆的右端焊接有弹簧，所述弹簧的右端固定连接有橡胶头，所述底座的顶部前后侧中间固定连接有固定板，该SMT生产用锡膏搅拌装置，结构设计合理，使其全面均匀彻底地对锡膏进行搅拌，提高了工作效率；可以使得搅拌桶内的锡膏不会粘附在内壁上，能够快速全然取出，不会造成锡膏的浪费，节省了资源。节省了资源。节省了资源。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT生产用锡膏搅拌装置


[0001]本技术涉及SMT生产加工
，具体为一种SMT生产用锡膏搅拌装置。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
[0003]在SMT贴片前，需要对锡膏进行充分的搅拌，现有的搅拌装置对锡膏搅拌的不够均匀彻底，效率低，且由于锡膏搅拌后呈膏状，其具有的黏附性，容易黏在搅拌桶中，不便于取出，容易造成资源浪费，为此我们提出了一种SMT生产用锡膏搅拌装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种SMT生产用锡膏搅拌装置，以解决上述
技术介绍
中提出了在SMT贴片前，需要对锡膏进行充分的搅拌，现有的搅拌装置对锡膏搅拌的不够均匀彻底，且由于锡膏搅拌后呈膏状，其具有的黏附性，容易黏在搅拌桶中，不便于取出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SMT生产用锡膏搅拌装置，包括底座、搅拌桶和电机，所述搅拌桶位于所述底座的上方，所述电机镶嵌在所述搅拌桶的内腔底部中间，所述底座的顶部左侧中间固定连接有固定架，所述底座的顶部左侧中间固定连接有支杆，且位于所述固定架的左侧，所述支杆的顶端固定连接有液压杆，所述液压杆的右端焊接有弹簧，所述弹簧的右端固定连接有橡胶头，所述底座的顶部前后侧中间固定连接有固定板，后侧所述固定板的后侧壁上侧中间固定连接有驱动马达，所述搅拌桶的右侧壁上侧中间连通有桶嘴，所述电机的输出端固定连接有转杆，所述转杆的外侧壁左右两侧固定连接有搅拌块，所述搅拌块的外侧壁粘接有刮条。
[0006]优选的，所述底座的前侧壁中间固定连接有控制面板，且所述控制面板与所述液压杆、所述驱动马达和所述电机电性连接。
[0007]优选的，所述驱动马达的输出端贯穿后侧所述固定板的后侧壁上侧中间，并向前延伸。
[0008]优选的，所述搅拌桶的外侧壁前后侧中间固定连接有转轴，且所述转轴转动连接在所述固定板的内侧壁上侧中间之间，且后侧所述转轴的后端与所述驱动马达的输出端固定连接。
[0009]优选的，所述搅拌桶的左侧壁下侧中间固定连接有搭板，且所述搭板卡接在所述固定架的内腔中间。
[0010]优选的，所述搅拌块的前侧壁开有通口，且自上而下依次排列，所述搅拌块和所述搅拌桶的内壁均采用铝合金材质制成。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该SMT生产用锡膏搅拌装置，通过在
底座上安装的搅拌桶，以及在搅拌桶内安装的电机、转杆、搅拌块和刮条在使用时，通过电机带动转杆使得搅拌块在锡膏内进行搅拌，搅拌块表面开设的通口，通过液体的流动性，在对锡膏搅拌时，可以使得锡膏自下而上翻搅均匀，配合刮条对壁面的刮动，使其全面均匀彻底地对锡膏进行搅拌，提高了工作效率；通过在搅拌桶上增加的桶嘴、液压杆、弹簧、搅拌块、橡胶头、驱动马达和转轴，可以在搅拌完毕后，通过驱动马达驱使转轴翻转，使得搅拌桶在底座上翻转，通过桶嘴将锡膏流出，搅拌块和搅拌桶内壁采用的铝合金材质，使得锡膏不易粘附，配合液压杆的伸缩运动，使得弹簧带动橡胶头对搅拌桶上进行敲打下落，可以使得搅拌桶内的锡膏不会粘附在内壁上，能够快速全然取出，不会造成锡膏的浪费，节省了资源。
附图说明
[0012]图1为本技术立体结构示意图；
[0013]图2为本技术主视剖视结构示意图；
[0014]图3为本技术右视剖视结构示意图；
[0015]图4为本技术左视结构示意图。
[0016]图中：100、底座；110、控制面板；120、固定架；130、支杆；140、液压杆；141、弹簧；150、橡胶头；160、固定板；170、驱动马达；200、搅拌桶；210、转轴；220、搭板；230、桶嘴；300、电机；310、转杆；320、搅拌块；330、刮条。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]本技术提供一种SMT生产用锡膏搅拌装置，使其全面均匀彻底地对锡膏进行搅拌，提高了工作效率；可以使得搅拌桶内的锡膏不会粘附在内壁上，能够快速全然取出，不会造成锡膏的浪费，节省了资源，请参阅图1
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4，包括底座100、搅拌桶200和电机300；
[0019]请再次参阅图1
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4，底座100的顶部左侧中间固定连接有固定架120，固定架120用于对搭板220机芯放置，底座100的顶部左侧中间固定连接有支杆130，且位于固定架120的左侧，支杆130用于对液压杆140机芯安装连接，支杆130的顶端固定连接有液压杆140，液压杆140用于带动弹簧141进行活动，液压杆140的右端焊接有弹簧141，弹簧141用于带动橡胶头150机芯弹动，弹簧141的右端固定连接有橡胶头150，橡胶头150对搅拌桶200进行敲击，底座100的顶部前后侧中间固定连接有固定板160，固定板160用于对驱动马达170和转轴210机芯安装连接，后侧固定板160的后侧壁上侧中间固定连接有驱动马达170，驱动马达170用于带动转轴210进行转动，底座100用于安装连接搅拌桶200和电机300；
[0020]请再次参阅图1
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4，搅拌桶200的右侧壁上侧中间连通有桶嘴230，桶嘴230用于对搅拌完毕的锡膏进行排出，搅拌桶200位于底座100的上方，具体的，搅拌桶200通过设置的转轴210和固定板160与底座100进行连接，搅拌桶200用于对锡膏进行放置；
[0021]请再次参阅图2
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3，电机300的输出端固定连接有转杆310，转杆310用于带动搅拌
块320进行转动，转杆310的外侧壁左右两侧固定连接有搅拌块320，搅拌块320用于对锡膏进行搅拌，搅拌块320的外侧壁粘接有刮条330，刮条330用于对搅拌桶200的内壁进行刮动，电机300镶嵌在搅拌桶200的内腔底部中间，电机300用于带动转杆310进行转动。
[0022]请再次参阅图1
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4，为了启动液压杆140、驱动马达170和电机300，底座100的前侧壁中间固定连接有控制面板110，且控制面板110与液压杆140、驱动马达170和电机300电性连接。
[0023]请再次参阅图1
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4，为了使得驱动马达170与转轴210进行连接，驱动马达170的输出端贯穿后侧固定板160的后侧壁上侧中间，并向前延伸。
[0024]请再次参阅图1
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4，为了使得驱动马达170带动转轴210进行转动，搅拌桶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT生产用锡膏搅拌装置，其特征在于：包括底座(100)、搅拌桶(200)和电机(300)，所述搅拌桶(200)位于所述底座(100)的上方，所述电机(300)镶嵌在所述搅拌桶(200)的内腔底部中间，所述底座(100)的顶部左侧中间固定连接有固定架(120)，所述底座(100)的顶部左侧中间固定连接有支杆(130)，且位于所述固定架(120)的左侧，所述支杆(130)的顶端固定连接有液压杆(140)，所述液压杆(140)的右端焊接有弹簧(141)，所述弹簧(141)的右端固定连接有橡胶头(150)，所述底座(100)的顶部前后侧中间固定连接有固定板(160)，后侧所述固定板(160)的后侧壁上侧中间固定连接有驱动马达(170)，所述搅拌桶(200)的右侧壁上侧中间连通有桶嘴(230)，所述电机(300)的输出端固定连接有转杆(310)，所述转杆(310)的外侧壁左右两侧固定连接有搅拌块(320)，所述搅拌块(320)的外侧壁粘接有刮条(330)。2.根据权利要求1所述的一种SMT生产用锡膏搅拌装置，其特征在于：所述底座(100)的前侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐鸿宇，
申请(专利权)人：沈阳巨源盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：