本发明专利技术提出一种感测装置及其制造方法。感测装置包括可挠基板、反射层、平坦层、多个开关元件以及多个感测元件。可挠基板的表面具有多个凹槽。反射层位于可挠基板上，且顺应多个凹槽的内表面设置。平坦层位于反射层上。多个开关元件位于平坦层上。多个感测元件位于平坦层上，且分别电性连接多个开关元件。此外，还提出一种感测装置的制造方法。一种感测装置的制造方法。一种感测装置的制造方法。
【技术实现步骤摘要】
感测装置及其制造方法
[0001]本专利技术涉及一种光电装置及其制造方法，尤其涉及一种感测装置及其制造方法。
技术介绍
[0002]光感测器因其出色的性能，已被广泛应用于安检、工业检测及医疗诊察等领域。举例而言，在医疗诊察方面，X射线感测器可用于人体胸腔、血管、牙齿等的图像提取。一般而言，此类感测器主要包括薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)以及光电二极管(photodiode)，其中光电二极管可将光能转换成电信号，而薄膜晶体管则用于读取光电二极管所测得的电信号。
[0003]传统上，此类感测器在基板的背面会贴一层静电防护层，通常是铝膜或者是导电膜。然而，基板贴导电膜时由于无法完全贴合会产生空隙，例如气泡，造成穿透缝隙到达导电膜的光反射出现干涉现象，导致感测图像亮度不均而影响感测品质。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种感测装置，具有良好的感测品质。
[0005]本专利技术提供一种感测装置的制造方法，能够提供具有良好的感测品质的感测装置。
[0006]本专利技术的一个实施例提出一种感测装置，包括：可挠基板，表面具有多个凹槽；反射层，位于可挠基板上，且顺应多个凹槽的内表面设置；平坦层，位于反射层上；多个开关元件，位于平坦层上；以及多个感测元件，位于平坦层上，且分别电性连接多个开关元件。
[0007]在本专利技术的一实施例中，上述的凹槽的内表面具有平坦的侧表面及底表面或弧形表面。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述的凹槽的开口宽度大于底表面的宽度。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述的凹槽围绕一个感测元件及一个开关元件，或上述的凹槽围绕四个感测元件及四个开关元件。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的凹槽的深度与平坦层的厚度的比值为0.5至0.95。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述的反射层具有浮置或接地电位。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述的反射层与平坦层的折射率差不小于0.4。
[0013]在本专利技术的一实施例中，上述的感测装置还包括数据线及扫瞄线，电性连接多个开关元件，且数据线、扫瞄线以及感测元件于可挠基板的正投影之间的间隙完全重叠凹槽于可挠基板的正投影。
[0014]在本专利技术的一实施例中，上述的可挠基板为薄膜型聚酰亚胺(film type PI)。
[0015]在本专利技术的一实施例中，上述的可挠基板的厚度为40至400μm。
[0016]在本专利技术的一实施例中，上述的平坦层包括涂料型聚酰亚胺(Varnish PI)。
[0017]在本专利技术的一实施例中，上述的平坦层的厚度为5至50μm。
[0018]本专利技术的一个实施例提出一种感测装置的制造方法，包括：形成可挠基板于载板
上，且可挠基板的表面具有多个凹槽；形成反射层于可挠基板上，且反射层顺应于多个凹槽的内表面；以及形成平坦层于反射层上，且平坦层填充多个凹槽。
[0019]在本专利技术的一实施例中，上述的载板为玻璃基板。
[0020]在本专利技术的一实施例中，上述的多个凹槽通过压印的方式形成。
[0021]在本专利技术的一实施例中，上述的平坦层的表面平坦度不小于90％。
[0022]在本专利技术的一实施例中，上述的感测装置的制造方法还包括形成多个开关元件及多个感测元件于平坦层上，且多个感测元件分别电性连接多个开关元件。
[0023]在本专利技术的一实施例中，上述的感测装置的制造方法还包括在形成多个开关元件之前形成阻挡层于平坦层上。
[0024]在本专利技术的一实施例中，上述的感测装置的制造方法还包括移除载板。
[0025]在本专利技术的一实施例中，上述的感测装置的制造方法还包括在移除载板之后将可挠基板贴合于背板，且背板的刚性大于可挠基板的刚性。
[0026]本专利技术的有益效果在于，本专利技术的感测装置通过在可挠基板上制作规则的凹槽，且于凹槽上设置的反射层，能够提高反射光的均匀性而改善感测品质，同时还能够提高光利用率。
[0027]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
[0028]图1A是依照本专利技术一实施例的感测装置的俯视示意图。
[0029]图1B是沿图1A的剖面线A
‑
A
’
所作的剖面示意图。
[0030]图1C是沿图1A的剖面线B
‑
B
’
所作的剖面示意图。
[0031]图2A至图2D是依照本专利技术一实施例的感测装置的制造方法的步骤流程的剖面示意图。
[0032]图3A是依照本专利技术一实施例的感测装置的俯视示意图。
[0033]图3B是沿图3A的剖面线C
‑
C
’
所作的剖面示意图。
[0034]图4是依照本专利技术一实施例的感测装置的剖面示意图。
[0035]图5是依照本专利技术一实施例的感测装置的剖面示意图。
[0036]图6是依照本专利技术一实施例的感测装置的剖面示意图。
[0037]附图标记如下：
[0038]10,30,40,50,60:感测装置
[0039]110,310,410,510,610:可挠基板
[0040]111,113:表面
[0041]112,312,412,512,612:凹槽
[0042]112B,512B:底表面
[0043]112W,512W:侧表面
[0044]120,320,420,520,620:反射层
[0045]130:平坦层
[0046]140:开关元件
[0047]140C:半导体层
[0048]140D:漏极
[0049]140G:栅极
[0050]140S:源极
[0051]150:感测元件
[0052]150B:下电极
[0053]150P:光电转换层
[0054]150T:上电极
[0055]160:阻挡层
[0056]170:波长转换层
[0057]180:背板
[0058]A
‑
A
’
,B
‑
B
’
,C
‑
C
’
:剖面线
[0059]A1:区域
[0060]CA:载板
[0061]D1:深度
[0062]DL:数据线
[0063]G1,G2:间隙
[0064]I1,I2,I3,I4:绝缘层
[0065]IS1,IS4:内表面
[0066]OP:开口
[0067]SL:扫描线
[0068]T1:厚度
[0069]W1,W2:宽度
[0070]θ:夹角
具体实施方式
[0071]在附图中，为了清楚起见本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种感测装置，包括：可挠基板，表面具有多个凹槽；反射层，位于所述可挠基板上，且顺应所述多个凹槽的内表面设置；平坦层，位于所述反射层上；多个开关元件，位于所述平坦层上；以及多个感测元件，位于所述平坦层上，且分别电性连接所述多个开关元件。2.如权利要求1所述的感测装置，其中所述凹槽的所述内表面具有平坦的侧表面及底表面或弧形表面。3.如权利要求2所述的感测装置，其中所述凹槽的开口宽度大于所述底表面的宽度。4.如权利要求1所述的感测装置，其中所述凹槽围绕一个所述感测元件及一个所述开关元件，或所述凹槽围绕四个所述感测元件及四个所述开关元件。5.如权利要求1所述的感测装置，其中所述凹槽的深度与所述平坦层的厚度的比值为0.5至0.95。6.如权利要求1所述的感测装置，其中所述反射层具有浮置或接地电位。7.如权利要求1所述的感测装置，其中所述反射层与所述平坦层的折射率差不小于0.4。8.如权利要求1所述的感测装置，还包括数据线及扫瞄线，电性连接所述多个开关元件，且所述数据线、所述扫瞄线以及所述感测元件于所述可挠基板的正投影之间的间隙完全重叠所述凹槽于所述可挠基板的正投影。9.如权利要求1所述的感测装置，其中所述可挠基板为薄膜型聚酰亚胺。10.如权利要求9所述的感测装置，其中所述可挠基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德铭，陈宗汉，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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