具有嵌入式电子器件的弹性体制品及其制造方法技术

一种制造医疗部件的方法，包括：制备第一弹性材料片；将至少一个电子装置布置在所述第一弹性材料片中以获得弹性预成型件；以及将所述弹性预成型件布置在模具中并在所述模具中模制所述弹性预成型件，以固化弹性材料并形成其中嵌入有所述至少一个电子装置的所述医疗部件。部件。部件。

【技术实现步骤摘要】
具有嵌入式电子器件的弹性体制品及其制造方法
[0001]本申请是申请号为201880037372.8、申请日为2018年6月6日、专利技术名称为“具有嵌入式电子器件的弹性体制品及其制造方法”的专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术总体上涉及其中嵌入有电子器件的弹性体制品，并且更特别地，涉及具有一个或多个嵌入式电子装置的模制弹性体制品。
[0003]本专利技术涉及制造医疗装置(诸如药筒、注射器或小瓶)的部件(诸如活塞、柱塞、闭合件或塞子)的方法，所述部件包括模制弹性主体和嵌入在所述部件的弹性材料内并由其完全地封装的至少一个电子装置。

技术介绍

[0004]期望的是，使得药物递送装置能够传达该装置的操作状态(例如，使用前和/或给药完成状况)、标识信息、其他状况(例如，环境温度)等以使得能够监测患者或用于类似目的。这种装置被称为“智能”装置。
[0005]常规的“智能”装置倾向于包括至少两种不同材料的多个部分。例如，一种已知注射器柱塞装置由两个工件形成，一个工件由弹性材料形成，而另一个工件由不同塑料或弹性材料形成，其中在这两个柱塞工件之间的界面处具有电子电路。其他常规的“智能”装置包括柱塞中的常规的电子部件(包括传感器)，其中将电子部件包封在由可在电子部件可承受的更低温度下形成的第一弹性材料形成的第一部件中，并且然后在第二弹性材料中包封形成的第一部件，以形成柱塞。即，现有技术智能柱塞是三工件式柱塞。
[0006]本专利技术提供了制造用于容纳配药的具有嵌入式电子器件的弹性体制品的新的且改进的方法。例如，本专利技术的方法的实施例避免对灵敏电子器件的热损害并确保了完整的包封和保护灵敏电子器件免于受操作环境状况的影响。本专利技术的方法还允许更好地控制如何定位电子器件并可以更好地应对电子器件的要求。

技术实现思路

[0007]本专利技术涉及制造医疗装置(诸如药筒、注射器或小瓶)的部件(诸如活塞、柱塞、闭合件或塞子)的方法，所述部件包括模制弹性主体和嵌入在所述部件的弹性材料内并由其完全地封装的至少一个电子装置。
[0008]本专利技术的一个优选实施例涉及一种制造医疗部件的方法。所述方法包括：制备第一弹性材料片；将至少一个电子装置布置在所述第一弹性材料片中以获得弹性预成型件；以及将弹性预成型件布置在模具中并在模具中模制所述弹性预成型件，以固化弹性材料并形成其中嵌入有所述至少一个电子装置的医疗部件。
[0009]本专利技术的另一个优选实施例涉及一种制造医疗部件的方法。所述方法包括制备未固化或部分地固化的弹性材料的管。所述管具有第一端、相反的第二端、以及在所述第一端与所述第二端之间延伸的中空内部。所述方法还包括：将至少一个电子装置布置在所述中
空内部中以获得弹性预成型件；以及使所述弹性预成型件经历选自由以下内容组成的组的模制工艺：压塑成型、球胆成型和热成型，以便固化弹性材料并形成其中嵌入有所述至少一个电子装置的医疗部件。
[0010]本专利技术的另一个优选实施例涉及一种制造医疗部件的方法。所述方法包括模制弹性材料成形件。所述成形件具有待形成的所述医疗部件的倒置形状。所述方法还包括：将至少一个电子装置布置成与所述成形件接触；以及将所述成形件倒置在所述至少一个电子装置上以形成其中嵌入有所述至少一个电子装置的医疗部件。
[0011]本专利技术的另一个优选实施例涉及一种制造医疗部件的方法，所述方法包括：使用一种或多种模制工艺、利用弹性材料模制所述医疗部件；以及将至少一个电子装置插入到所述模制医疗部件的主体中。
[0012]本专利技术的另一个优选实施例涉及一种制造医疗部件的方法，所述方法包括利用弹性材料模制所述医疗部件的第一构件。所述第一构件包括由闭合底壁限定的第一端、作为开口端的相反的第二端、在所述第一端与所述第二端之间延伸的侧壁、以及被配置为容纳至少一个电子装置的一部分的内部凹部。所述方法还包括：将所述至少一个电子装置定位在所述第一构件的所述凹部内以形成组件；以及利用所述弹性材料对所述组件进行二次成型以形成其中嵌入有至少一个电子装置的医疗部件。
[0013]本专利技术的另一个优选实施例涉及一种用于待被填充配药药物的容器的部件。所述部件包括由弹性材料形成的整体主体和嵌入在所述整体主体内并由所述弹性材料包封的至少一个电子装置，其中所述整体主体被配置为接触所述容器的内表面。
[0014]本专利技术的另一个优选实施例涉及一种用于待被填充配药药物的容器的部件。所述部件包括由弹性材料形成的整体主体和嵌入在所述整体主体内并由所述弹性材料包封的至少一种磁性材料，其中所述整体主体被配置为接触所述容器的内表面。
[0015]本专利技术的另一个优选实施例涉及一种容器，所述容器容纳胰岛素或其衍生物、制剂或类似物、以及部件。所述部件由弹性材料制成并包括嵌入在其中的至少一个电子装置或至少一种磁性材料。
[0016]本专利技术的有利改进可以单独地或彼此组合地实施。
附图说明
[0017]当结合附图阅读时，将更好地理解前述概述、以及以下对本专利技术的优选实施例的详述。出于说明本专利技术的目的，图式中示出了当前优选的实施例。然而，应当理解，本专利技术不限于所示的精确布置和手段(instrumentality)。在图式中：
[0018]图1A
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1B示出了根据本专利技术的优选实施例的在一步模制工艺中制造医疗部件的方法；
[0019]图2A
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2E示出了根据本专利技术的其他优选实施例的在一步模制工艺中制造医疗部件的方法；
[0020]图3A
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3H示意性地示出了根据本专利技术的另一个优选实施例的在一步模制工艺中制造医疗部件的方法；
[0021]图4A
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4C示意性地示出了根据本专利技术的另一个优选实施例的在一步模制工艺中制造医疗部件的方法；
[0022]图5A
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5C示意性地示出了根据本专利技术的另一个优选实施例的在一步模制工艺中制造医疗部件的方法；
[0023]图6示出了根据本专利技术的另一个优选实施例的包括嵌入在医疗部件中的电子装置的医疗部件；
[0024]图7示意性地示出了根据本专利技术的另一个优选实施例的制造医疗部件的方法；
[0025]图8示意性地示出了根据本专利技术的另一个优选实施例的制造医疗部件的方法；
[0026]图9A
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9C示出了根据本专利技术的另一个优选实施例的在一步模制工艺中制造医疗部件的方法；
[0027]图10A
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10C示意性地示出了根据本专利技术的另一个优选实施例的在一步模制工艺中制造医疗部件的方法；
[0028]图11A
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11B示意性地示出了根据本专利技术的另一个优选实施例的在一步模制工艺中制造医疗部件的方法；
[0029]图12A
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12B示意性地示出了根据本专利技术的另一个优选实施例的在一步模制工艺中制造医疗部件的方法；
[0030]图13A
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13C示出了用于图12A<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造医疗部件的方法，所述方法包括：部分固化第一弹性材料片；将至少一个电子装置布置在所述第一弹性材料片中以获得弹性预成型件；在所述弹性预成型件的一个表面上施加含氟聚合物保护膜(24)，使得所述含氟聚合物保护膜(24)能够实现到所述至少一个电子装置的电学或光学路径，但是仍然提供用于所述至少一个电子装置的包封的阻挡性质；以及将所述弹性预成型件布置在模具中并在所述模具中模制所述弹性预成型件，以完全固化弹性材料并形成其中嵌入有所述至少一个电子装置的所述医疗部件。2.如权利要求1所述的方法，其中所述保护膜设置在所述医疗部件的被配置为接触配药药物的表面上。3.如权利要求1所述的方法，其中所述模具包括具有开口腔的上半部模和具有开口腔的下半部模，所述下半部模的所述开口腔的底表面凹入，以便与所述弹性预成型件间隔开，使得在模制期间，所述弹性预成型件的所述弹性材料流入所述弹性预成型件与所述底表面之间的空间中，以通过所述弹性材料包封所述至少一个电子装置。4.根据权利要求3所述的方法，其中将所述弹性预成型件布置在模具中包括将所述弹性体预成型件定位在所述下半部模上，使得每个电子装置的位置与相应的开口腔的位置对准。5.如权利要求1所述的方法，其中所述模具和所述弹性预成型件中的一个包括用于促成在模制期间定位所述弹性预成型件和/或使所述至少一个电子装置居中的元件。6.如权利要求1所述的方法，还包括：至少部分地冷冻所述弹性预成型件以形成部分地冷冻的弹性预成型件；制备第二弹性材料片；将所述部分地冷冻的弹性预成型件和所述第二弹性材料片定位在所述模具中，所述模具具有下半部和上半部，所述第一片与所述下半部直接地接触；以及将热和压力施加到所述模具中的所述部分地冷冻的弹性预成型件和所述第二弹性材料片，以形成其中嵌入有所述至少一个电子装置的所述医疗部件。7.如权利要求1所述的方法，其中所述第一弹性材料片是管的形式，所述管具有第一端、相反的第二端、以及在所述第一端与所述第二端之间延伸的中空内部；并且其中所述至少一个电子装置布置在所述中空内部中以形成所述弹性预成型件。8.如权利要求7所述的方法，其进一步包括：在模制工艺之前将所述管的所述第一端压接在一起并将所述管的所述第二端压接在一起。9.如权利要求7所述的方法，其进一步包括：在将所述至少一个电子装置布置在所述管中之后，将插塞插入到所述管的所述第一端和所述第二端中的每一个中。10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述弹性材料是热固性弹性体或热塑性弹性体。11.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中所述弹性材料是丁基弹性体或卤化丁基弹性体。12.根据权利要求1所述的方法，其中所述模制在120℃至310℃的范围内的温度下和在
40kg/cm2至350kg/cm2的范围内的压力下进行，持续时间长达30分钟。13.根据权利要求1所述的方法，其中所述模制在120℃至220℃的范围内的温度下和在40kg/cm2至70kg/cm2的范围内的压力下进行，持续时间为30秒至30分钟。14.根据权利要求1所述的方法，其中所述模制在140℃至220℃的范围内的温度下和在40kg/cm2至70kg/cm2的范围内的压力下进行，持续时间为2分钟至15分钟。15.根据权利要求1所述的方法，其中所述模制在160℃至165℃的范围内...

【专利技术属性】
技术研发人员：K，
申请(专利权)人：西医药服务有限公司，
类型：发明
国别省市：