一种功率模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率模块，包括功率基板，送风结构与转轴，所述功率基板包括基板本体，所述基板本体上设有无源器件、驱动芯片、功率元件、二极管芯片、引脚，所述无源器件、所述驱动芯片、所述功率元件、所述二极管芯片、所述引脚分别与所述基板本体电连接，所述基板本体还设有中空的通孔；所述送风结构包括扇叶和扇叶固定部，所述扇叶固定连接于所述扇叶固定部形成扇形结构；所述转轴为柱形结构，所述转轴插设于所述通孔，且不与所述基板本体相接，所述扇叶固定部固设于所述转轴，所述转轴在所述通孔中转动时，带动与所述扇叶固定部连接的所述扇叶从而产生空气流动。本实用新型专利技术的功率模块不需要外加散热器就可以达到散热降温的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块


[0001]本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种功率模块。

技术介绍

[0002]功率模块即模块化智能功率系统MIPS(Module Intelligent PowerSystem)是一种将电力电子和集成电路技术相结合的功率驱动类产品，MIPS不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还内藏有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)或DSP作中断处理(Digital Signal Processing，数字信号处理)。一般的，功率模块由高速低工耗的管芯和优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成，即使发生负载事故或使用不当的情况，也可以通过保护电路保护MIPS自身不受损坏，MIPS一般使用IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)作为功率开关元件，并内藏电流传感器及驱动电路的集成结构。
[0003]伴随着节能减排的需求及半导体技术的进步，越来越多的功率模块被应用到家电、新能源汽车等产品上，功率模块工作时内部功率元器件会产生大量热量，对散热要求较高。目前大功率模块安装到终端产品后都要在模块上再安装散热器来辅助散热，散热器体积较大占用大量安装空间。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种带有辅助散热结构的功率模块，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种功率模块，包括功率基板，送风结构与转轴，所述功率基板包括基板本体，所述基板本体上设有无源器件、驱动芯片、功率元件、二极管芯片、引脚，所述无源器件、所述驱动芯片、所述功率元件、所述二极管芯片、所述引脚分别与所述基板本体电连接，所述基板本体还设有中空的通孔；所述送风结构包括扇叶和扇叶固定部，所述扇叶固定连接于所述扇叶固定部形成扇形结构；所述转轴为柱形结构，所述转轴插设于所述通孔，且不与所述基板本体相接，所述扇叶固定部固设于所述转轴，所述转轴在所述通孔中转动时，带动与所述扇叶固定部连接的所述扇叶从而产生空气流动。
[0007]优选的，所述基板本体为圆环形结构。
[0008]优选的，所述扇叶固定部为中空的圆环结构，所述扇叶固定部的中空直径与所述转轴的直径相同。
[0009]优选的，所述功率元件的漏极与所述基板本体之间通过直径为20mil的铝线实现电连接。
[0010]优选的，所述二极管芯片与所述基板本体之间通过直径为15mil的铝线实现电连接。
[0011]优选的，所述驱动芯片与所述基板本体之间通过直径为1.5mil的铝线实现电连
接。
[0012]优选的，所述功率元件的栅极与所述基板本体之间通过直径为1.5mil的铝线实现电连接。
[0013]本技术所达到的有益效果，由于将功率模块设计成中空结构，并设置了能够在中空结构中自转动的转轴、以带动与转轴相接的扇叶产生空气流动，使得功率模块不需要外加散热器就可以达到散热降温的效果，节省模块安装空间，节省使用成本。
附图说明
[0014]图1是本技术实施例提供的功率模块的结构示意图；
[0015]图2是本技术实施例提供的功率基板的结构示意图；
[0016]图3是本技术实施例提供的功率基板中焊线的示意图。
[0017]其中，100、功率模块，101、功率基板，102、送风结构，1021、扇叶，1022、扇叶固定部，103、转轴，201、基板本体，202、驱动芯片，203、功率元件， 204、二极管芯片，205、无源器件，206、引脚，301、第一细铝线，302、第二细铝线，303、粗铝线，304、中铝线。
具体实施方式
[0018]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0019]请同时参照图1至图3，本技术实施例提供一种功率模块100，包括功率基板101，送风结构102与转轴103，所述功率基板包括基板本体201，所述基板本体201上设有无源器件205、驱动芯片202、功率元件203、二极管芯片 204、引脚206，所述无源器件205、所述驱动芯片202、所述功率元件203、所述二极管芯片204、所述引脚206分别与所述基板本体201电连接，所述基板本体还设有中空的通孔；所述送风结构包括扇叶1021和扇叶固定部1022，所述扇叶1021固定连接于所述扇叶固定部1022形成扇形结构；所述转轴103为柱形结构，所述转轴103插设于所述通孔，且不与所述基板本体201相接，所述扇叶固定部1022固设于所述转轴103，所述转轴103在所述通孔中转动时，带动与所述扇叶固定部1022连接的所述扇叶1021从而产生空气流动。
[0020]优选的，所述基板本体201为圆环形结构。具体的，所述基板本体的圆环直径需要大于所述转轴103的直径，使得所述转轴103旋转时所述基板本体101 模块保持静止、并与所述转轴102无摩擦。所述转轴103在实现时，可以是基于风机转轴或新能源车车轮转轴等方式实现。
[0021]优选的，所述扇叶固定部1022为中空的圆环结构，所述扇叶固定部1022 的中空直径与所述转轴103的直径相同。
[0022]优选的，所述功率元件203的漏极与所述基板本体201之间通过直径为 20mil的粗铝线303实现电连接。
[0023]优选的，所述二极管芯片204与所述基板本体201之间通过直径为15mil 的中铝线304实现电连接。
[0024]优选的，所述驱动芯片202与所述基板本体201之间通过直径为1.5mil的第一细铝
线301实现电连接。
[0025]优选的，所述功率元件203的栅极与所述基板本体201之间通过直径为 1.5mil的第二细铝线302实现电连接。
[0026]所述转轴103带动所述送风结构102一起旋转，使空气流经所述功率基板 101从而带走热量。
[0027]示例性的，本技术实施例中的所述基板101可以通过如下步骤制造得到：
[0028]S1、在所述基板本体201上需要贴装器件的位置进行点锡；
[0029]S2、在所述基板本体201上进行所述无源器件205的贴片；
[0030]S3、在所述基板本体201上进行所述驱动芯片202、所述功率元件203、所述二极管芯片204的贴装；
[0031]S4、在所述基板本体201上进所述引脚206的安装；
[0032]S5、通过高温回流方法将所述无源器件205、所述驱动芯片202、所述功率元件203、所述二极管芯片204在所述基板本体201上进行固化；
[0033]S6、在所述无源器件205的漏极与所述基板本体201之间焊接直径本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，包括功率基板，送风结构与转轴，其特征在于，所述功率基板包括基板本体，所述基板本体上设有无源器件、驱动芯片、功率元件、二极管芯片、引脚，所述无源器件、所述驱动芯片、所述功率元件、所述二极管芯片、所述引脚分别与所述基板本体电连接，所述基板本体还设有中空的通孔；所述送风结构包括扇叶和扇叶固定部，所述扇叶固定连接于所述扇叶固定部形成扇形结构；所述转轴为柱形结构，所述转轴插设于所述通孔，且不与所述基板本体相接，所述扇叶固定部固设于所述转轴，所述转轴在所述通孔中转动时，带动与所述扇叶固定部连接的所述扇叶从而产生空气流动。2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述基板本体为圆环形结构。...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：