一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法技术

本发明专利技术公开了一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，依次包括以下步骤：将蚀刻液凝固成蚀刻冰块；将蚀刻冰块粉碎割离成蚀刻冰粒；将蚀刻冰粒向PCB板上需要蚀刻的区域进行喷射，同时在PCB板侧边对喷射中的蚀刻冰粒进行吹风，使喷射中的蚀刻冰粒部分液化形成喷射蚀刻液，没有液化的蚀刻冰粒和喷射蚀刻液继续喷射到PCB板上。本发明专利技术蚀刻冰粒和融化后的蚀刻冰粒温度比较低，降低了侧蚀率；蚀刻冰粒对PCB板面进行击打，提高了蚀刻液向下的咬蚀速度，提高了蚀刻的精度和均匀性。的精度和均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法


[0001]本专利技术涉及PCB领域，具体的说，尤其涉及一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法。

技术介绍

[0002]蚀刻是PCB板表面形成线路的关键工艺，在内层图形和外层图形步骤中都是重要工艺，可以通过蚀刻掉不需要的铜面，保留需要的铜面来制作线路图形。传统通过浸泡来进行蚀刻，侧蚀率高，现在常规采用喷淋的方式进行蚀刻，和浸泡方式相比更具优势，喷淋给予PCB板的压力促使蚀刻液渗透腐蚀不需要的铜面，降低侧蚀率。
[0003]具体的，蚀刻药水在喷淋作用下打击板面，但是蚀刻药水在向下微蚀过程中也会有药水向两边扩散，即蚀刻药水不仅向下咬铜，还向两边咬铜，覆盖在固化干膜下的铜也会受到影响。所以，工程师会预留一定宽度来避免侧蚀对线路的影响，线宽、线距越大，可以预留的空间就越大，但是目前PCB板的集成度越来越高，不能预留足够的空间来避免侧蚀的影响。对于IC载板，对蚀刻精度要求比较高，就目前情况而言，喷淋的侧蚀率在30％左右，侧蚀率仍然比较高，不能满足客户的要求，导致PCB板的不合格率高。另外，对于不同位置的铜层厚度不一样，均匀性差异会本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，其特征在于：依次包括以下步骤：将蚀刻液凝固成蚀刻冰块；将蚀刻冰块粉碎割离成蚀刻冰粒；将蚀刻冰粒向PCB板上需要蚀刻的区域进行喷射，同时在PCB板侧边对喷射中的蚀刻冰粒进行吹风，使喷射中的蚀刻冰粒部分液化形成喷射蚀刻液，没有液化的蚀刻冰粒和喷射蚀刻液继续喷射到PCB板上。2.根据权利要求1所述的一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，其特征在于：所述喷射的方向与PCB板垂直。3.根据权利要求1或2所述的一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，其特征在于：所述PCB板水平放置，从PCB板的上方和PCB的下方分别对PCB进行喷射蚀刻冰粒。4.根据权利要求3所述的一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，其特征在于：所述PCB板上方的喷射压强为1.5～2.0kg/cm2,所述PCB板下方的喷射压强为2.0～2.5kg/cm2。5.根据权利要求1所述的一种蚀刻液冰粒化...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹佳祁，严清霞，廖润秋，简婷，刘恒发，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：