根据温度控制摄像机的装置和方法制造方法及图纸

本文档涉及根据温度控制摄像机的装置和方法。根据本文档的一个实施例的装置包括摄像机，所述摄像机包括：具有聚焦透镜的镜头；光圈；透镜镜筒；控制镜头和光圈的位置的电机驱动器；ＣＣＤ；测量摄像机的温度的温度传感器；存储器，所述存储器用来存储关于温度和镜头位置之间关系以及摄像机状态的信息；以及控制器，用来控制摄像机捕获图像，通过温度传感器测量当前状态和前一状态之间的温度变化，基于温度和镜头的位置的关系信息计算聚焦透镜因为温度变化移动的位置，并确定是否对聚焦透镜移动过的位置进行补偿。

【技术实现步骤摘要】

文文档涉及。
技术介绍
近年来，随着数字视频录像机(DVR)的普及，多个监控摄像机如图1所示 被安装在需要安全性的场所。监控图像由摄像机捕获并随后被发送和记录到位于远 端的DVR中。由于诸如隐私等敏感性问题，监控摄像机一般被安装在室内或室外的开放场 所。具体地说，工作在室外的摄像机被暴露在外部温度变化下并因此它们的操作和 性能受到这种温度变化的影响。这种温度变化特别对光学系统具有很大的影响。在这种情形下，用于固定或支承变焦透镜、聚焦透镜等的透镜镜筒的长度， 镜头的位置，镜头的折射系数等随温度改变。例如，如图2所示，当温度降低时， 透镜镜筒的长度被縮短。在以手动聚焦模式聚焦到所要求对象的情形下，聚焦位置 随温度的变化而变化，因此可能无法聚焦于所要求对象上。此外，当摄像机中的温度突然改变或处于超低温状态下时，摄像机可能无法 执行正常的摄像操作。例如，当摄像机的内部温度处于一40摄氏度的超低温状态 下时，各电子器件、设备和光学组件的性能降低，由此妨碍正常的摄像操作。
技术实现思路
因此，该文档鉴于相关技术中发生的上述问题，该文档的一个方面是提供一 种在非常低的温度下正常地运作摄像机的方法。本文档的另一方面是提供一种响应温度变化控制摄像机工作的方法和装置。一方面，根据温度控制摄像机的方法包括测量当前状态和前一状态之间的温度变化；计算摄像机透镜根据温度变化移动的位置；并确定是否对透镜所移动的 位置进行补偿。根据温度控制摄像机的装置包括摄像机，所述摄像机包括包括聚焦透镜的 镜头；控制入射光量的光圈；支承镜头的透镜镜筒；控制镜头和光圈的位置的电机 驱动器；CCD;测量摄像机的温度的温度传感器；存储器，所述存储器用来存储 关于之前通过实验或仿真得到的温度和镜头的位置之间关系以及摄像机状态的信 息；以及控制器，用来控制摄像机捕获图像，通过温度传感器测量当前状态和之前 状态之间的温度变化，基于存储在存储器中的温度和镜头的位置的关系信息计算聚 焦透镜由于温度变化移动的位置，并确定是否对聚焦透镜已移动的位置进行补偿。附图说明参照下面的附图对本文档的实施例进行详细说明，在附图中相同的附图标号 表示相同部件。图1是示出多个摄像机连接于DVR的状态的图2是示出其中透镜镜筒的长度和透镜位置随温度变化而改变的一个实例的图3示出本文档所适用的一种摄像机的结构；图4是示出本文档的一个实施例的根据温度控制摄像机的方法的流程图5示出摄像机中的电机转动以进行热机操作的实施例。图6A-6C示出关于透镜镜筒的每个位置的数据和关于每个透镜位置根据温度 变化而变化的数据；以及图7是示出本文档另一实施例的根据温度控制摄像机的方法的流程图。具体实施例方式下面参照附图对本文档的实施例进行详细说明。图3示出本文档所适用的摄像机的结构。例如，连接于DVR的监控摄像机包 括变焦透镜IO、聚焦透镜ll、光圈12、电容耦合器件(CCD) 13、自动增益控制 器(AGC) 14、信号处理器15、控制器16、电机驱动器17、存储器18、接口单 元19等，并且还包括用来感测摄像机的内部温度的温度传感器20。存储器18 (原文28，错)中存储摄像机摄像操作无法正常进行的基准温度。 基准温度可通过实验确定。当由温度传感器20检测到的摄像机内当前温度低于基准温度，则控制器16确定摄像机不能执行正常的摄像操作并因此执行自动热机操 作以提高摄像机的内部温度。这将在下面详细说明。图4是示出本文档的一个实施例的根据温度控制摄像机的方法的流程图。在步骤SIO，当摄像机的电源被接通时，控制器16执行一系列初始化操作以使摄像机中的各电路器件和光学组件正常工作。控制器16在步骤Sll通过温度传感器20检测摄像机中的当前温度并随后在 步骤S12判断检测到的当前温度是否低于存储在存储器18中的基准温度。例如， 如果当前温度是一25摄氏度而基准温度是一20摄氏度，则在步骤S13控制器16 判定由于超低温状态正常操作是不可能的。根据判断结果，控制器16在步骤S14控制信号处理器15不输出不正常捕获 的不稳定图像并同时输出指导消息的图像，通知自动热机模式。控制器16在步骤S15检测变焦透镜10和聚焦透镜11的位置并将它们临时存 储在存储器18中。控制器16在步骤S16控制电机驱动器17以驱动设置在摄像机 中的电机并同时监控由温度传感器20检测到的当前温度。例如，如图5所示，控制器16可执行自动热机操作以控制设置在摄像机内以 产生热量的电机驱动器17驱动变焦透镜电机ZM、聚焦透镜电机FM和/或光圈电 机IM，同时在步骤S17判断由温度传感器20检测到的当前温度是否高于存储器 18中存储的基准温度。如果，步骤S17的判断结果为当前温度与基准温度相同，则控制器16在步骤 S18读取暂存于存储器18中的变焦透镜和聚焦透镜的位置并将变焦透镜和聚焦透 镜的位置恢复至其最初位置。控制器16控制信号处理器15输出指导消息，通知中止自动热机操作，并随 后在步骤S19执行正常摄像机摄像操作。因此，能够防止摄像机摄像操作在超低 温度状态下非正常地进行，并且使摄像机达到正常工作所花费的时间减少。同时，如前面提到的那样，当透镜镜筒的长度因为温度变化而改变时，则变 焦透镜、聚焦透镜等的位置也改变。由此，手动聚焦模式中的聚焦位置发生改变并 因此无法聚焦到所要求的对象上。此外，聚焦深度，即所谓的焦距的深度根据光圈开启的程度改变。如果光圈 开启很大，则聚焦深度变浅。因此，当聚焦透镜的位置略为改变时，透镜不被聚焦。 当光圈强烈收紧时，聚焦深度变深。因此，尽管聚焦透镜的位置改变很多，聚焦透 镜能一定范围实现聚焦。此外，聚焦位置很大程度地根据变焦状态而改变。例如，在远端对象被放大 的远视状态(放大)中，即使当聚焦透镜的位置略为改变时聚焦位置也很大程度地 改变。在拍摄广域对象的广角状态(縮小)下，聚焦透镜聚焦在广域(距离摄像机 的距离很近或很远的范围)，而不管聚焦透镜的位置改变如何。因此，在本文档的另一实施例中，根据温度变化的聚焦位置的变化被校正， 并且可另行考虑摄像机的状态(即光圈值和/或变焦状态)。为了根据温度变化校正聚焦位置，沿图6A所示透镜镜筒的长度方向选择特定 数量n个位置。在这种状态下，根据温度改变的每个位置的数量或每个位置和 CCD之间的距离可通过实验测得或通过仿真计算，并随后被存储在存储器中。如 图6B和6C所示，能够相关于透镜镜筒的长度方向上各位置，根据基于基准温度 值(例如10摄氏度)的温度变化，从相应位置至该CCD的距离(或相应位置的 移动值)变化能够被管理。或者，仅将那些根据处于离CCD最远位置的温度变化而有的变化(最远位置 和CCD之间的距离的变化)存储在存储器中，并且依据CCD和相应位置之间的 距离以及CCD和最远位置之间的距离的比获得其它位置基于温度的变化。例如，聚焦距离可通过对象和透镜之间的距离以及透镜和形成图像的(CCD) 位置之间的距离确定。对象和透镜之间的距离远大于透镜和CCD之间的距离。因 此，根据温度变化的透镜移动几乎不对对象和透镜之间的距离造成影响，但却很大 程度地影响透镜和CCD之间的距离。结果，当根据温度变化考虑透镜的移动时， 尽管仅将透镜和CCD之间的距离考虑在内也没什么问题。下面，基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种根据温度控制摄像机的方法，所述方法包括：　　　　测量当前状态和前一状态之间的温度变化；　　　　根据所述温度变化计算摄像机透镜移动到的位置；以及　　　　确定是否针对所述透镜所移动到的位置进行补偿。

【技术特征摘要】
KR 2006-12-7 10-2006-01237251.一种根据温度控制摄像机的方法，所述方法包括测量当前状态和前一状态之间的温度变化；根据所述温度变化计算摄像机透镜移动到的位置；以及确定是否针对所述透镜所移动到的位置进行补偿。2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定步骤基于所述透镜 根据所述温度变化所移动到的位置是否落在聚焦深度内，来确定是否针对所述 透镜移动到的位置进行补偿。3. 如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述聚焦深度是基于所述前 一状态下所述摄像机的光圈值和/或变焦状态来计算得到的。4. 如权利要求2所述的方法，其特征在于如果所述透镜根据所述温度变化所移动到的位置落在所述聚焦深度内，则 不针对所述透镜的位置进行补偿；并且如果所述透镜根据所述温度变化所移动到的位置落在所述聚焦深度之外， 则将所述透镜在与所述透镜已被移动的方向相反的方向上移动与从所移动到 的位置与所述前一状态下的位置计算得到的移动距离等量的距离。5. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定步骤基于所述温度 变化是否大于特定温度差，来确定是否针对所述透镜移动到的位置进行补偿。6. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定步骤基于所述透镜 根据所述温度变化已被移动的量是否大于所述透镜能被驱动的最小移动量，来 确定是否针对所述透镜移动到的位置进行补偿。7. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述透镜移动到的位置是基 于与之前通过实验或模拟得到的温度与所述透镜的位置之间的关系有关的信 息计算得到的。8. 如权利要求7所述的方法，其特征在于所述温度与透镜的位置之间的关系信息，包括对于在基准温度下位于支承所述透镜的透镜镜筒的长度方向上的特定数目的基准位置而言每个基准位置 在温度从所述基准温度改变至特定数目的其它温度中的每一个时移动的位移 有关的信息，并且所述透镜移动到的位置是基于与相对于最靠近所述透镜在所述前一状态 所处位置的两个基准位置的移动位移有关信息而计算得到的。9. 如权利要求7所述的方法，其特征在于所述温度与透镜的位置之间的关系信息，包括当温度从基准温度改变至特 定数目的其它温度中的每一个时一个基准位置所改变的位移的信息，所述一个 基准位置在所述基准温度下位于支承所述透镜的透镜镜筒的长度方向上；以及所述透镜移动到的位置是基于所述透镜在所述前一状态下所在的位置和 CCD之间的距离与所述基准位置和所述CCD之间的距离之比，以及与相对于所 述基准位置的移动位移有关的信息计算得到的。10. 如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述与位移有关的信息包括 位移量和移动方向。11. 如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述与位移有关的信息包括 位移量和移动方向。12. 如权利要求9所述的方法，其特征在于，最远离所述CCD的位置被选 择作为所述基准位置。13. —种根据温度控制摄像机的装置，所述摄像机包括具有聚焦透镜的 镜头；配置成控制入射光量的光圈；配置成支承所述镜头的透镜镜筒；配置成 控制所述镜头和所述光圈的位置的电机驱动器；以及CCD;所述装置包括温度传感器，配置成测量所述摄像机的温度；存储器，配置成用来存储关于之前得到的各个温度与所述镜头的各个位置 之间的关系，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔浩硕，李起勋，朴晋秀，金万盛，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]