可热分离的双层胶黏剂体系和使用该体系的胶黏剂脱胶方法技术

本发明专利技术涉及一种可热分离的双层胶黏剂体系，涉及一种使用该胶黏剂体系的胶黏剂脱胶方法，以及涉及一种可热分离的胶接复合体。具体而言，本发明专利技术涉及一种可热分离的双层胶黏剂体系，其包括具有导电颗粒的胶黏剂层。其包括具有导电颗粒的胶黏剂层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可热分离的双层胶黏剂体系和使用该体系的胶黏剂脱胶方法
[0001]本专利技术涉及一种可热分离的双层胶黏剂体系、一种使用该胶黏剂体系的胶黏剂脱胶方法以及一种可热分离的胶接复合体。具体而言，本专利技术涉及一种可热分离的双层胶黏剂体系，其包含具有导电颗粒的胶黏剂层。
[0002]胶黏剂胶接通常用于制成品的组装和精加工。它们被用来代替诸如螺钉、螺栓和铆钉的机械紧固件，以提供加工成本更低、在制造工艺中适应性更强的胶黏剂胶接。胶黏剂胶接均匀地分布应力，减少疲劳的可能性，并密封接头使其不受腐蚀性物质的影响。
[0003]然而，轻松地分离胶黏剂胶接的能力提供了许多好处。当需要拆解一个临时结构或先前胶接的物品组装时，例如，允许修理、维修、更换或翻新操作时，可能需要脱胶，即解除胶黏剂胶接。简化的脱胶步骤也有利于从被粘合胶接的物品和结构中对材料和部件进行报废回收。此外，可逆的胶接有利于包装或在运输过程中用于固定物品。
[0004]现有的分离策略通常涉及耗时的化学步骤，这些化学步骤需要高温和腐蚀性化学品。这类技术的实例在美国专利第4,171,240号(Wong)、美国专利第7,407,704号(Kirsten)和美国专利第4,729,797号(Linde等人)中进行了描述。尽管这些技术通常是有效的，但它们刺激性很强并且会破坏被分离的物品，这使它们不适用于许多应用。
[0005]为了提供更易于从基材上去除的材料，现有技术描述了由包含易受化学降解影响的连接键的反应性单体形成的胶黏剂，例如，包含热不稳定性连接键或热逆变交联键的可固化树脂。尽管这些特别制备的材料更容易从基材上分开，但它们所需要的条件仍然对脆弱的基材或相邻的胶黏剂胶接有刺激性。
[0006]包含离子成分的可电脱胶的胶黏剂是已知的，还有各种可在固体中产生导电性的离子液体。例如，DE 102012 203 794A1描述了一种基于聚酰胺的热熔胶黏剂，其包含离子型导电组分并且可在施加电压时脱胶。EP3262132A1公开了一种反应型热熔胶黏剂组合物，其包含异氰酸酯官能化的聚氨酯聚合物和有机或无机盐，该组合物在施加电压时至少部分地失去粘附性，并因此允许对使用所述胶黏剂胶接的基材进行脱胶。
[0007]因此，本领域仍然对改进的胶黏剂体系存在需求，特别是可用于脱胶各种胶黏剂(诸如聚氨酯、环氧树脂和丙烯酸酯)、并可在温和条件下有选择地和精确地脱胶的胶黏剂体系。这样的胶黏剂体系将提供能够施用于各种需要便于去除胶黏剂的应用中的胶黏剂胶接，并另外提供胶黏剂的所有优点。
[0008]专利技术人现在意外地发现，这种需求可以通过一种可热分离的双层胶黏剂体系来满足，该双层胶黏剂体系包含一层具有导电颗粒的胶黏剂。这甚至是更令人意外的，因为该胶黏剂体系可以通过施加相对较低的电功率来加热而实现热分离。
[0009]在一个方面，本专利技术涉及一种可热分离的双层胶黏剂体系，包括第一胶黏剂层以及与第一胶黏剂层胶接的第二胶黏剂层，其中第一胶黏剂层包含选自以下组中的导电颗粒：银、金、钯、铂、碳黑、碳纤维、石墨、氧化铟锡、镀银镍、镀银铜、镀银石墨、镀银铝、镀银纤维、镀银玻璃、镀银聚合物、掺锑的氧化锡和它们的组合。
[0010]在另一个方面，本专利技术涉及一种用于胶黏剂分离的方法，包括提供根据本专利技术的可热分离的双层胶黏剂体系，以及使所述第一胶黏剂层经受电阻加热，其中所述第一胶黏
剂层被局部加热，由此所述胶黏剂体系可被分离。
[0011]在又一个方面，本专利技术涉及一种可热分离的胶接复合体，包括第一基材、根据本专利技术的可热分离的双层胶黏剂体系和第二基材。
[0012]图1示出了具有一层导电胶黏剂的连续波形状的聚碳酸酯基材，所述导电胶黏剂用于测试在本专利技术中的脱胶性能。
[0013]本专利技术的进一步优选的实施方案在权利要求中列出。
[0014]在本说明书中，术语“一种”、“一个”和“至少一种”与术语“一种或多种”相同，可以互换使用。
[0015]本文使用的“一种或多种”涉及至少一种，并且包括1、2、3、4、5、6、7、8、9或更多所提及的种类。同样地，“至少一种”是指一种或更多种，即1、2、3、4、5、6、7、8、9或更多。本文使用的与任意组分有关的“至少一种”是指化学上不同分子的数量，即所提及的种类的不同类型的数量，而不是指分子的总数。
[0016]如果没有另外明确说明，则如果本文提及一种聚合物或其组分的分子量，其指的是数均分子量M
n
。数均分子量M
n
可以根据末端基团计算，或者可以通过以四氢呋喃(THF)为洗脱剂的凝胶渗透色谱法确定。如果没有另外说明，所有给出的分子量都是通过末端基团分析确定的分子量。重均分子量M
w
可以通过凝胶渗透色谱法(GPC)确定，如对M
n
的描述。
[0017]如果没有另外明确说明，则本文给出的与组合物或配方有关的所有百分比是相对于各组合物或配方的总重量的重量％。
[0018]根据本专利技术，可热分离的双层胶黏剂体系包含第一胶黏剂层以及与第一胶黏剂层粘合的第二胶黏剂层，其中第一胶黏剂层包含选自以下组中的导电颗粒：银、金、钯、铂、碳黑、碳纤维、石墨、氧化铟锡、镀银镍、镀银铜、镀银石墨、镀银铝、镀银纤维、镀银玻璃、镀银聚合物、掺锑的氧化锡和它们的组合。
[0019]当将诸如1至40V的低电压施加到第一胶黏剂层时，导电颗粒被加热，从而使第一和第二胶黏剂层的界面松动，使胶黏剂体系易于分离。
[0020]在一个优选的实施方案中，第一胶黏剂层中的导电颗粒选自以下组中：银、镀银镍、镀银铜、镀银石墨、镀银铝、镀银纤维、镀银玻璃、镀银聚合物和它们的组合。第一粘合层的导电颗粒可以具有任何形状。例如，所述颗粒可以是立方体，基本上是球形，或椭圆形或片状。颗粒表面可以是光滑的、粗糙的或有角度的，并且该颗粒可以是多面体的或有单一的连续弯曲的表面。所述颗粒可以是多孔的或无孔的。在一个更优选的实施方案中，导电颗粒是片状银(银片)。
[0021]在本专利技术中，第一胶黏剂是包含树脂粘合剂和导电颗粒的胶黏剂组合物的固化产物。在制备所述组合物时，根据需要加入溶剂以达到混合和分配的可用粘度。溶剂不包括在胶黏剂组合物的组分的重量百分比中。
[0022]适用于第一胶黏剂的粘合剂树脂是热塑性树脂，选择这种树脂是为了达到目标最终用途所需的导电性和灵活性以及足够的抗冲击性或抗刮伤性。合适的热塑性聚合物包括但不限于聚酯、苯氧基树脂、酚醛树脂、丙烯酸聚合物、丙烯酸嵌段共聚物、具有叔烷基酰胺官能度的丙烯酸聚合物、聚硅氧烷聚合物、聚苯乙烯共聚物、聚乙烯聚合物、二乙烯基苯共聚物、聚醚酰胺、聚乙烯醇缩乙醛、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯丙酮醇(polyvinyl acetols)、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚氯乙烯、亚甲基聚乙烯醚、乙酸纤维素、苯乙烯丙烯腈类、无定
形聚烯烃、热塑性聚氨酯、聚丙烯腈、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯乙酸乙烯酯三元共聚物、官能化乙烯乙酸乙烯酯、乙烯丙烯酸酯共聚物、乙烯丙烯酸酯三元共聚物、乙烯丁二烯共聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种可热分离的双层胶黏剂体系，其包括第一胶黏剂层以及与所述第一胶黏剂层胶接的第二胶黏剂层，其中所述第一胶黏剂层包含选自以下组中的导电颗粒：银、金、钯、铂、碳黑、碳纤维、石墨、氧化铟锡、镀银镍、镀银铜、镀银石墨、镀银铝、镀银纤维、镀银玻璃、镀银聚合物、掺锑的氧化锡和它们的组合。2.根据权利要求1所述的可热分离的双层胶黏剂体系，其中所述第一胶黏剂是包含树脂粘合剂和所述导电颗粒的胶黏剂组合物的固化产物。3.根据权利要求1或2所述的可热分离的双层胶黏剂体系，其中所述导电颗粒的表面积为0.01m2/g至10m2/g，该表面积是通过BET方法测量的。4.根据权利要求2所述的可热分离的双层胶黏剂体系，其中所述胶黏剂组合物进一步包含溶剂。5.根据权利要求2所述的可热分离的双层胶黏剂体系，其中所述溶剂选自以下组中：乙酸丁二醇酯、1,4
‑
丁二醇二缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、甘油二缩水甘油醚、二乙二醇丁醚、2
‑
(2
‑
丁氧基乙氧基)乙酯、乙酸、2
‑
丁氧基乙酯、丁二醇、2
‑
丁氧基乙醇、异佛尔酮、3,3,5
‑
三甲基
‑2‑
环己烯
‑1‑
酮、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、乙酸、二丙二醇(单)甲基醚、乙酸丙酯、烷基苯酚的缩水甘油醚、和己二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、丁二酸二甲酯、以及它们的组合。6.根据权利要求1所述的可热分离的双层胶黏剂体系，其中所述第二胶黏剂是包含树脂粘合剂的胶黏剂组合物的固化产物。7.根据权利要求2或权利要求4所述的可热分离的双层粘合体系，其中所述树脂粘合剂是选自以下组中的热塑性树脂粘合剂或热固性树脂粘合剂：苯氧基树脂、聚酯、热塑性聚氨酯、酚醛树脂、热塑性丙烯酸聚合物、丙烯酸嵌段共聚物、具有叔烷基酰胺官能度的丙烯酸聚合物、聚硅氧烷聚合物、聚苯乙烯共聚物、...

【专利技术属性】
技术研发人员：U，
申请(专利权)人：汉高股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：