电镀枪黑色锡镍合金的稀土电解保护工艺及其组合镀层制造技术

本发明专利技术公开了一种电镀枪黑色锡镍合金的稀土电解保护工艺及其组合镀层，括在金属基体上从内到外依次制备的底层镀层、光亮镍镀层、枪黑色锡镍合金镀层、及稀土电解保护膜。所述稀土电解保护膜采用稀土电解保护工艺制备：稀土盐1～8g/L，HEDP配位剂5～50g/L，无水碳酸钾80～160g/L，pH范围11～13，操作温度15℃～40℃，阴极电流密度0.5～1.2A/dm2，用镀件作阴极，以钛板作阳极，电解30～100s，所述稀土盐包括氯化镧、氯化铈、和氯化镨中的一种或两种。所述组合镀层按照GB/T 10125

【技术实现步骤摘要】
电镀枪黑色锡镍合金的稀土电解保护工艺及其组合镀层


[0001]本专利技术属于金属表面处理
，具体涉及一种电镀枪黑色锡镍合金的稀土电解保护工艺及其组合镀层。

技术介绍

[0002]枪黑色锡镍合金镀层外观优雅，耐磨性好，主要应用于制备五金、电子及枪支配件的装饰性镀层。过去通常采用重铬酸盐电解保护法提高镀层的耐蚀性，但六价铬的使用已经受到了越来越严格的限制，业界正在开发环保型的枪黑色锡镍合金镀层的后处理保护工艺。

技术实现思路

[0003]为了解决六价铬后处理保护工艺的高污染问题，本专利技术提供了一种电镀枪黑色锡镍合金的稀土电解保护工艺及其组合镀层。为了达到上述目的本专利技术采用如下技术方案：一种电镀枪黑色锡镍合金的稀土电解保护工艺及其组合镀层，包括在金属基体上从内到外依次制备底层镀层、光亮镍镀层、枪黑色锡镍合金镀层、及稀土电解保护膜；所述稀土电解保护膜采用稀土电解保护工艺制备：稀土盐1～8g/L，HEDP配位剂5～50g/L，无水碳酸钾80～160g/L，pH范围11～13，操作温度15℃～40℃，阴极电流密度0.5～1.2A/dm2，用镀件作阴极，以钛板作阳极，电解30～100s；所述稀土盐包括氯化镧、氯化铈、和氯化镨中的一种或两种。
[0004]优选的，稀土电解保护液配制方法如下：(1)向电解保护槽中加入2/3的水，然后按所述稀土电解保护工艺要求的量加入HEDP配位剂和无水碳酸钾，搅拌使其溶解；(2)将所述稀土盐配制成质量分数为10%的水溶液，按所述稀土电解保护工艺要求的量在搅拌下将所配制的稀土盐溶液加入到电解保护槽中，搅拌至所加物料全部溶解；(3)用质量分数为10%的氢氧化钾溶液调节电解保护槽中所配制溶液的pH至11～13，加水至规定的体积。
[0005]优选的，在生产中用质量分数为10%的氢氧化钾溶液调节所述稀土电解保护液的pH，使其保持在11～13范围内。
[0006]优选的，电镀枪黑色锡镍合金工艺为：焦磷酸钾240～280g/L，六水合氯化镍50～60g/L，氯化亚锡7～9g/L，硫氰酸钾13～18g/L，蛋氨酸0.6～1.8g/L，柠檬酸铵20～30g/L，pH范围7.8～8.2，镀槽温度35℃～40℃，阴极电流密度1～3A/dm2，阴极移动3～5m/min，用石墨板作阳极，在生产中用质量分数为10%的氢氧化钾溶液调节枪黑色锡镍合金镀液的pH，使其保持在7.8～8.2范围内。
[0007]一种电镀枪黑色锡镍合金的稀土电解保护工艺及其组合镀层，所制备的组合镀层包括在钢铁基体上从内到外依次制备的瓦特预镀镍层、酸铜镀层、光亮镍镀层、枪黑色锡镍合金镀层、及稀土电解保护膜。
[0008]一种电镀枪黑色锡镍合金的稀土电解保护工艺及其组合镀层，所制备的组合镀层包括在锌合金压铸件基体上从内到外依次制备的柠檬酸盐预镀镍层、焦磷酸盐镀铜层、酸铜镀层、光亮镍镀层、枪黑色锡镍合金镀层、及稀土电解保护膜。
[0009]优选的，所述瓦特预镀镍层的厚度为0.2～2μm。
[0010]优选的，所述柠檬酸盐预镀镍层的厚度为1～9μm，所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为5～10μm。
[0011]优选的，所述酸铜镀层的厚度为5～20μm，所述光亮镀镍层的厚度为5～15μm，所述枪黑色锡镍合金镀层的厚度为0.5～1.5μm。
[0012]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：1、本专利技术的一种电镀枪黑色锡镍合金的稀土电解保护工艺及其组合镀层，采用稀土电解保护工艺在枪黑色锡镍合金镀层上制备稀土电解保护膜，有效提高了镀层的耐蚀性；2、本专利技术的一种电镀枪黑色锡镍合金的稀土电解保护工艺及其组合镀层，工艺环保，克服了枪黑色锡镍合金镀层传统后处理保护工艺中使用六价铬的高污染问题。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本专利技术的不当限定，在附图中：图1是本专利技术实施例1、实施例2和实施例3的镀层结构示意图。
[0014]图2是本专利技术实施例4和实施例5的镀层结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面将结合具体实施例来详细说明本专利技术，在此本专利技术的示意性实施例以及说明用来解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。
[0016]对钢铁工件或锌合金压铸件基体按现行的除油、除锈和活化工艺进行前处理。
[0017]所述钢铁工件前处理后按瓦特镀镍工艺制备瓦特预镀镍层，镀层厚度为0.2～2μm。
[0018]优选的，所述瓦特镀镍工艺为：六水合硫酸镍150～200g/L，氯化钠8～10g/L，硼酸30～35g/L，无水硫酸钠40～80g/L，十二烷基硫酸钠0.05～0.1g/L，pH范围5～5.5，镀槽温度18℃～35℃，阴极电流密度1～3A/dm2，阴极移动3～5m/min。
[0019]所述锌合金压铸件前处理后按现行的柠檬酸盐镀镍工艺制备柠檬酸盐预镀镍层，按现行的焦磷酸盐镀铜工艺制备焦磷酸盐镀铜层，所述柠檬酸盐预镀镍层的厚度为1～9μm，所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为5～10μm。
[0020]优选的，所述柠檬酸盐镀镍工艺为：六水合硫酸镍180～250g/L，氯化钠10～12g/L，硼酸30～35g/L，硫酸镁30～40g/L，pH范围7.0～7.2，镀槽温度50℃～60℃，阴极电流密度1～1.5A/dm2，阴极移动4～6m/min。
[0021]优选的，所述焦磷酸盐镀铜工艺采用超邦化工的PC
‑
1289焦磷酸盐镀铜工艺：焦磷酸铜60～90g/L，焦磷酸钾230～280g/L，氨水2～5mL/L，PC
‑
1289焦铜添加剂1～3mL/L，pH范围8.6～9.0，镀槽温度50℃～58℃，阴极电流密度1～6A/dm2，空气搅拌。
[0022]在所述钢铁工件的瓦特预镀镍层上按现行的镀酸铜工艺制备酸铜镀层，在所述锌合金压铸件的焦磷酸盐镀铜层上按现行的镀酸铜工艺制备酸铜镀层，所述酸铜镀层厚度为5～20μm。
[0023]优选的，所述镀酸铜工艺采用超邦化工的GAFFA M
‑
8000酸性光亮镀铜工艺：五水合硫酸铜180～210g/L，硫酸60～80g/L，氯离子50～100mg/L，GAFFA M
‑
8000 Mu开缸剂3～8mL/L，GAFFA M
‑
8000 A主光剂0.3～0.6mL/L，GAFFA M
‑
8000 B辅光剂0.05～0.3mL/L，镀槽温度18℃～30℃，阴极电流密度2～7A/dm2，强烈而均匀空气搅拌。
[0024]在所述钢铁工件或锌合金压铸件的酸铜镀层上按现行的镀光亮镍工艺制备光亮镍镀层，镀层厚度为5～15μm。
[0025]优选的，所述镀光亮镍工艺采用超邦化工的NINFEA 8003镀光亮镍工艺：六水合硫酸镍240～320g/L，六水合氯化镍45～60g/L，硼酸40～50g/L，NINFEA SC
‑
260光镍柔软剂15本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀枪黑色锡镍合金的稀土电解保护工艺，其特征在于：包括在金属基体上从内到外依次制备底层镀层、光亮镍镀层、枪黑色锡镍合金镀层、及稀土电解保护膜；所述稀土电解保护膜采用稀土电解保护工艺制备：稀土盐1～8g/L，HEDP配位剂5～50g/L，无水碳酸钾80～160g/L，pH范围11～13，操作温度15℃～40℃，阴极电流密度0.5～1.2A/dm2，用镀件作阴极，以钛板作阳极，电解30～100s；所述稀土盐包括氯化镧、氯化铈、和氯化镨中的一种或两种。2.如权利要求1所述的电镀枪黑色锡镍合金的稀土电解保护工艺，其特征在于，稀土电解保护液配制方法如下：(1)向电解保护槽中加入2/3的水，然后按所述稀土电解保护工艺要求的量加入HEDP配位剂和无水碳酸钾，搅拌使其溶解；(2)将所述稀土盐配制成质量分数为10%的水溶液，按所述稀土电解保护工艺要求的量在搅拌下将所配制的稀土盐溶液加入到电解保护槽中，搅拌至所加物料全部溶解；(3)用质量分数为10%的氢氧化钾溶液调节电解保护槽中所配制溶液的pH至11～13，加水至规定的体积。3.如权利要求1所述的电镀枪黑色锡镍合金的稀土电解保护工艺，其特征在于：在生产中用质量分数为10%的氢氧化钾溶液调节所述稀土电解保护液的pH，使其保持在11～13范围内。4.如权利要求1所述的电镀枪黑色锡镍合金的稀土电解保护工艺，其特征在于，电镀枪黑色锡镍合金工艺为：焦磷酸钾240～280g/L，六水合氯化镍50～60g/...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭崇武，赖奂汶，李小花，
申请(专利权)人：广州超邦化工有限公司，
类型：发明
国别省市：