【技术实现步骤摘要】
本技术属于金属电镀领域,具体涉及一种钢铁件闪镀金的镀层结构。
技术介绍
1、由于金具有优良的化学、电学及机械性能, 在装饰行业和电子工业中广泛采用镀金工艺制备装饰性镀层和功能性镀层。但金的价格昂贵,选用代金镀层就成为电子电镀界的研究热点。据资料分析,钯及其合金镀层是较有希望的代金镀层。在镀层厚度相同的情况下,镀钯镍合金成本低于镀金。钯镍合金的硬度及热力学稳定性等优于硬金,特别是在钯镍合金镀层上再闪镀一层金后可明显提高镀层的性能。
2、钢铁件镀钯镍合金再闪镀金的传统工艺流程通常为:氰化镀铜、焦磷酸盐镀铜、镀酸铜、镀光亮镍、镀钯镍合金、及闪镀金。
3、氰化物的使用在我国已经受到越来越严格的管控,为此,业界开发了用瓦特镀镍工艺在钢铁件上制备预镀镍层的新工艺,但由于镀镍成本远远高于镀铜,这种工艺还没有被电镀企业所接受。另外,在预镀镍层上进行焦磷酸盐镀铜或镀酸铜都存在结合力不高的技术缺陷。
4、业界开发研究能代替氰化预镀铜的无氰镀铜工艺已几十年,但据文献报道,所开发工艺仍不能达到氰化预镀铜的工艺性能,预镀铜层与基体之间结合力不高的问题一直未能完全解决。
5、聚合硫氰酸盐镀铜工艺是最新开发的一种无氰镀铜工艺,用聚合硫氰酸亚铜作主盐,用聚合硫氰酸钠作配位剂,其工艺性能接近氰化镀铜,但不存在氰化物的高污染问题。
技术实现思路
1、为了解决钢铁件采用高毒性氰化镀铜制备预镀铜层的问题,本技术提供了一种钢铁件闪镀金的镀层结构。为了达到上述目的本技术采用如下
2、一种钢铁件闪镀金的镀层结构,包括钢铁基体、和在所述钢铁基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、酸铜镀层、光亮镍镀层、钯镍合金镀层、及闪镀金层;
3、所述无氰预镀铜层是采用聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备的镀铜层;
4、所述无氰预镀铜层的厚度为0.2~2.5μm。
5、优选的,所述酸铜镀层的厚度为10~20μm。
6、优选的,所述光亮镍镀层的厚度为4~16μm。
7、优选的,所述钯镍合金镀层的厚度为0.3~1μm。
8、优选的,所述闪镀金层的厚度为0.04~0.2μm。
9、与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:
10、1、本技术公开的钢铁件闪镀金的镀层结构,采用聚合硫氰酸盐镀铜工艺代替传统的氰化镀铜制备预镀铜层,克服了使用氰化物存在高污染问题;
11、2、本技术公开的钢铁件闪镀金的镀层结构,镀层与基体之间的结合力满足gb/t 5270-2005标准的要求。
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1.一种钢铁件闪镀金的镀层结构,其特征在于:包括钢铁基体、和在所述钢铁基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、酸铜镀层、光亮镍镀层、钯镍合金镀层、及闪镀金层;
2.如权利要求1所述的一种钢铁件闪镀金的镀层结构,其特征在于:所述酸铜镀层的厚度为10~20μm。
3.如权利要求1所述的一种钢铁件闪镀金的镀层结构,其特征在于:所述光亮镍镀层的厚度为4~16μm。
4.如权利要求1所述的一种钢铁件闪镀金的镀层结构,其特征在于:所述钯镍合金镀层的厚度为0.3~1μm。
5.如权利要求1所述的一种钢铁件闪镀金的镀层结构,其特征在于:所述闪镀金层的厚度为0.04~0.2μm。
【技术特征摘要】
1.一种钢铁件闪镀金的镀层结构,其特征在于:包括钢铁基体、和在所述钢铁基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、酸铜镀层、光亮镍镀层、钯镍合金镀层、及闪镀金层;
2.如权利要求1所述的一种钢铁件闪镀金的镀层结构,其特征在于:所述酸铜镀层的厚度为10~20μm。
3.如权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈媚,郭崇武,赖奂汶,夏亮,
申请(专利权)人:广州超邦化工有限公司,
类型:新型
国别省市:
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