【技术实现步骤摘要】
本技术属于金属表面处理，具体涉及一种滚镀仿金的镀层结构。
技术介绍
1、仿金镀层色泽鲜艳，是用于代替镀金层的一种装饰性镀层，广泛用于机电和日用五金行业。钢铁件滚镀仿金的现有技术通常为，在钢铁基体上依次进行氰化镀铜、光亮镀镍、镀仿金、及后处理。
2、氰化镀铜具有高毒性和高风险性。近些年，业界正在积极开发无氰镀铜工艺代替氰化镀铜，但一直以来存在的镀层与基体之间结合力问题仍未完全解决[1]。因此，目前仍有不少电镀厂还不能淘汰氰化镀铜工艺。
3、最新开发的聚合硫氰酸盐镀铜工艺，以聚合硫氰酸钠作配位剂，以聚合硫氰酸亚铜作主盐，其工艺性能接近氰化镀铜，是可能代替氰化镀铜的一种无氰镀铜工艺。
4、电镀铜锌合金价格低廉，是最常用的一种镀仿金工艺，但铜锌合金镀层容易变色，且耐蚀性不高[2]。为了克服这些缺陷，目前滚镀仿金采用有机漆浸涂工艺在镀层上制备保护层或采用铬酸钝化工艺制备保护膜。
5、参考文献：[1].秦足足，李建三，徐金来，国内外无氰镀铜工艺研究进展[j]，电镀与涂饰，2015，34(3)：149-152。[2].高元成，金属表面仿金镀层技术进展[j]，表面技术，1989，18(3)：28-32。
技术实现思路
1、为了解决钢铁件采用氰化镀铜制备底镀层以及仿金镀层后处理的污染问题，本技术提供了一种滚镀仿金的镀层结构。为了达到上述目的本技术采用如下技术方案：
2、一种滚镀仿金的镀层结构，包括钢铁基体、和在所述钢铁基体上从内到外依次制备
3、所述无氰镀铜层是采用聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备的；
4、所述无氰镀铜层的厚度为1～7μm。
5、优选的，所述光亮镀镍层的厚度为2～13μm。
6、优选的，所述仿金镀层的厚度为0.04～0.18μm。
7、在钢铁件表面先镀铜然后再镀镍，镀镍层相对于镀铜层是阳极性镀层，且镀铜层的电极电位明显高于镀镍层，这种镀层结构对钢铁基体具备电化学保护作用，能够有效阻止腐蚀介质对钢铁基体的侵蚀。倘若在钢铁表面直接镀镍，镀镍层相对于钢铁基体为阴极性镀层，当镀层破损后会发生原电池腐蚀而破坏钢铁基体，或者腐蚀介质沿镀层孔隙侵蚀钢铁基体。
8、与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
9、1、本技术公开的一种滚镀仿金的镀层结构，以聚合硫酸氰盐镀铜工艺制备底铜镀层，克服了钢铁件氰化镀铜的高污染问题；
10、2、本技术公开的滚镀仿金的镀层结构，用稀土电解保护工艺制备仿金镀层的保护膜，克服了传统的铬酸钝化保护或有机物涂漆的污染问题。
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1.一种滚镀仿金的镀层结构，其特征在于：包括钢铁基体、和在所述钢铁基体上从内到外依次制备的无氰镀铜层、光亮镀镍层、仿金镀层、及稀土电解保护膜；
2.如权利要求1所述的滚镀仿金的镀层结构，其特征在于：所述光亮镀镍层的厚度为2～13μm。
3.如权利要求1所述的滚镀仿金的镀层结构，其特征在于：所述仿金镀层的厚度为0.04～0.18μm。
【技术特征摘要】
1.一种滚镀仿金的镀层结构，其特征在于：包括钢铁基体、和在所述钢铁基体上从内到外依次制备的无氰镀铜层、光亮镀镍层、仿金镀层、及稀土电解保护膜；
2.如权利要求1所述的滚...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭崇武，赖奂汶，罗小平，彭超艺，
申请(专利权)人：广州超邦化工有限公司，
类型：新型
国别省市：
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