智能卡载带覆膜镀钯工艺制造技术

本发明专利技术属于化学电镀技术领域，具体涉及一种智能卡载带覆膜镀钯工艺。包括以下工序，除油、活化、镀镍、预镀金、覆膜、接触面镀钯、撕膜、烘干。首先使用氢氧化钠和硫酸对产品进行除油活化处理，对产品进行表面清洗。然后对产品进行镀镍和预镀金处理，产品接触面和压焊面同时镀镍，接触面镀闪金，压焊面镀软金；再对产品压焊面进行覆膜，遮蔽软金镀层，对接触面进行镀钯；最后使用线上撕膜机将压焊面所覆胶膜撕掉，使用去离子水清洗后烘干完成镀钯工艺。本工艺可以将镀金槽和镀钯槽分开，完全避免了软金槽药水被钯离子污染问题，而且覆膜镀钯工艺生产的产品颜色纯正，工艺难度小，减小了镀层厚度，实现了镀钯产品的量产。实现了镀钯产品的量产。实现了镀钯产品的量产。

【技术实现步骤摘要】
智能卡载带覆膜镀钯工艺


[0001]本专利技术属于化学电镀
，具体涉及一种智能卡载带覆膜镀钯工艺。

技术介绍

[0002]现有技术中镀钯产品一般采用一遍镀钯工艺，先镀钯再镀软金。而一遍镀钯工艺在操作过程中，钯离子会随产品进入软金槽污染软金药水，随产品产量的增加钯离子会在软金药水槽中累积导致软金槽药水中钯离子浓度超标，软金药水槽钯离子浓度达到管控上限0.3g/L，不能再继续生产镀钯产品，而且没有有效的方法去除。
[0003]一遍镀钯工艺要求镀钯层厚度较厚，镀钯层需至少0.03μm以上才可达到产品外观要求，电镀所用钯盐为贵金属，成本较大。而且此工艺生产产品有沉金，导致产品颜色发黄，还需要模具和胶粒对产品进行遮挡，工艺难度大不稳定，在产品生产过程中容易出现漏钯等问题。
[0004]中国专利CN201210289688.0，公开时间为2015.3.15。本专利技术公开了一种引线框超薄镀钯镀金工艺，包括以下步骤：电解除油、引线框架基体活化处理、电沉积镀镍层、镍层活化处理、电沉积镀钯薄层、高频脉冲电沉积镀金薄层：将镀钯后的引线框架基体放入金镀液中电沉积10
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20s，然后用金回收水清洗再吹干、过金保护，即可。但其镀钯层较厚，而且无法避免金槽药水被钯离子污染问题。
[0005]综上，现有技术可以实现先镀钯后镀金的工艺，但其无法解决软金槽药水被钯离子污染问题，以及电镀钯层较厚，生产成本高的问题。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种智能卡载带覆膜镀钯工艺，采用覆膜镀钯工艺，先预镀金完成接触面镀闪金和压焊面镀软金，再将压焊面覆膜后进行接触面镀钯，不仅将镀金槽和镀钯槽分开，完全避免了软金槽药水被钯离子污染问题。实现了镀钯产品的量产。而且覆膜镀钯工艺生产的产品颜色纯正，工艺简单，难度小，易于操作。覆膜镀钯工艺可减小镀层厚度，镀层达到0.015μm可以满足产品外观要求，采用覆膜镀钯工艺可大幅度降低成本。
[0007]本专利技术所采取的技术方案是：所述的智能卡载带覆膜镀钯工艺，其特征在于，包括以下工序，除油、活化、镀镍、预镀金、覆膜、接触面镀钯、撕膜、烘干；具体包括对产品进行除油活化处理，对产品进行表面清洗，以去除表面可能存在的氧化膜；然后对产品进行镀镍和预镀金处理，产品接触面和压焊面同时镀镍，接触面镀闪金，压焊面镀软金；再对产品压焊面进行覆膜，遮蔽软金镀层，对接触面进行镀钯；最后使用线上撕膜机将压焊面所覆胶膜撕掉，使用去离子水清洗后烘干完成镀钯工艺。
[0008]所述的除油工序中，使用氢氧化钠或氢氧化钾作为电解脱脂剂对产品进行表面清洗，优选浓度为110
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130g/L的氢氧化钠溶液，除油温度为50
‑
70℃，使用超声波和阴极除油
方式对载带进行清洗。
[0009]所述的活化工序中，使用硫酸对产品表面进行酸洗，优选浓度范围为190
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230mL/L的硫酸溶液，活化温度为20
‑
30℃，以去除表面可能存在的氧化膜。
[0010]所述的镀镍工序中，镀镍药水成分为氨基磺酸镍、硫酸镍、醋酸镍、氯化镍、次磷酸镍中的一种，优选氨基磺酸镍镀液，浓度为110
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140g/L，使产品接通直流电源阴极，钛篮中添加镍金属作为阳极对产品进行电镀镍，镀镍温度为50
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70℃，电流密度为3
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6ASD，电镀时间为1
‑
3min。
[0011]所述的预镀金工序中，先对产品接触面进行镀闪金再对产品压焊面进行镀软金，镀闪金镀金药水为氰化亚金钾、柠檬酸金钾镀金液中的一种，优选氰化亚金钾镀金液，浓度为1
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3g/L，温度为40
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50℃，电流密度为0.1
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0.3ASD，电镀时间为3
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8S。对压焊面进行镀软金，镀金药水为氰化亚金钾、柠檬酸金钾镀金液中的一种，优选氰化亚金钾镀金液，浓度11
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15g/L，电镀温度为60
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70℃，电流密度为2
‑
7ASD，电镀时间为8
‑
15S。
[0012]所述的覆膜工序中，所用胶膜为自带粘性的耐酸碱胶膜，胶膜为PVC材质、PET材质、PI材质中的一种，胶膜粘接强度在100
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160Kg/25mm，覆膜温度范围为20
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40℃，覆膜压力范围为0.5
‑
2MPa，使用覆膜机对产品压焊面进行覆膜。
[0013]所述的接触面镀钯工序中，镀钯药水为氯化四氨钯、乙二胺硫酸铵钯镀钯液中的一种，优选乙二胺硫酸铵钯，浓度为10
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16g/L，镀钯温度为40
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50℃，电流密度为5
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10ASD，电镀时间为10
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20S，使产品接通直流电源阴极，铂金钛网作为阳极对产品接触面进行钯金属电镀。
[0014]所述的撕膜工序中，使用线上撕膜机进行撕膜。
[0015]所述的烘干工序中，使用去离子水对产品进行冲洗，使用烘箱对产品进行烘干处理，烘干温度为75
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85℃，烘干时间为8
‑
15S。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：（1）覆膜镀钯工艺先对产品接触面进行镀闪金再对产品压焊面进行镀软金，再将压焊面覆膜后进行接触面镀钯，将镀金槽和镀钯槽分开，完全避免了软金槽药水被钯离子污染问题，实现了镀钯产品的量产；（2）采用覆膜镀钯工艺可大幅度降低成本，一遍镀钯工艺要求镀钯层厚度较厚，镀钯层需至少0.03μm以上才可达到产品外观要求，电镀所用钯盐为贵金属，成本较大，覆膜镀钯工艺可减小镀层厚度，镀层达到0.015μm可以满足产品外观要求；（3）覆膜镀钯工艺在镀钯时不需要模具和胶粒对产品进行遮挡，工艺难度小易于操作，产线运行稳定，在产品生产过程中不会出现漏钯等问题；（4）覆膜镀钯工艺可以改善一遍镀钯工艺接触面颜色发黄问题，覆膜镀钯工艺生产的产品颜色更加纯正。
附图说明
[0017]图1为本专利技术智能卡载带覆膜镀钯工艺的流程图。
[0018]图2为产量达到3000万片时通过原子吸收分光光度计测试各实施例和对比例中软金槽中的钯金属离子浓度。
具体实施方式
[0019]以下结合实施例对本专利技术作进一步阐述，但其并不限制本专利技术的实施。
[0020]实施例中采用的生产工艺包括以下步骤，除油、活化、镀镍、预镀金、覆膜、接触面镀钯、撕膜、烘干。
[0021]实施例1使用正常智能卡载带100米作为测试基材，电镀线使用工艺流程如下：除油：配制浓度为120g/L氢氧化钠作为除油药液，温度加热至60℃，使用超声波和阴极电解除油方式对载带进行清洗；活化：在25℃状态下，使用浓度为200mL/L硫酸溶液作为活化液对产品表面进行酸洗，对产品进行酸性除氧化处理，以去除表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能卡载带覆膜镀钯工艺，其特征在于，包括以下工序，除油、活化、镀镍、预镀金、覆膜、接触面镀钯、撕膜、烘干；具体包括对产品进行除油活化处理，对产品进行表面清洗；然后对产品进行镀镍和预镀金处理，产品接触面和压焊面同时镀镍，接触面镀闪金，压焊面镀软金；再对产品压焊面进行覆膜，遮蔽软金镀层，对接触面进行镀钯；最后使用线上撕膜机将压焊面所覆胶膜撕掉，使用去离子水清洗后烘干完成镀钯工艺。2.根据权利要求1所述的智能卡载带覆膜镀钯工艺，其特征在于，所述的除油工序中，使用氢氧化钠、氢氧化钾作为电解脱脂剂，使用超声波和阴极除油方式对载带进行清洗，除油温度为50
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70℃。3.根据权利要求1所述的智能卡载带覆膜镀钯工艺，其特征在于，所述的活化工序中，使用硫酸对产品表面进行酸洗，去除表面可能存在的氧化膜，活化温度为20
‑
30℃。4.根据权利要求1所述的智能卡载带覆膜镀钯工艺，其特征在于，所述的镀镍工序中，镀镍药水成分为氨基磺酸镍、硫酸镍、醋酸镍、氯化镍、次磷酸镍中的一种，镀镍温度为50
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70℃，电流密度范围为3
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6ASD，电镀时间范围为1
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3min。5.根据权利要求1所述的智能卡载带覆膜镀钯工艺，其特征在于，所述的预镀金工序中，先对产品接触面进行镀闪金，再对产品压焊面进行镀软金，镀闪金镀金药水为氰化亚金钾、柠檬酸金钾镀金液中的一种，温度为40
‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：张成彬，张严，刘恺，岳广，张伟，王毅，
申请(专利权)人：新恒汇电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：