一种用于光芯片的抽屉式老化测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于光芯片的抽屉式老化测试装置，属于光通信测试技术领域。本实用新型专利技术通过抽屉上盖将待测COB板压紧在加热板和加电探针阵列之间，通过加电探针阵列贯穿PD测量板、控制PCB板，使得待测COB板与控制PCB板电连接，通过PD测量板采集待测COB板的光信号，通过加热COB板提供老化测试需要的高温环境，上述光芯片的抽屉式老化测试装置可批量装配于老化箱，实现批量老化测试，各光芯片的抽屉式老化测试装置之间的电流、温度、老化计时完全独立，需求扩展时批量增加老化箱及老化抽屉即可，维护更加方便。维护更加方便。维护更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种用于光芯片的抽屉式老化测试装置


[0001]本技术属于光通信测试
，更具体地，涉及一种用于光芯片的抽屉式老化测试装置。

技术介绍

[0002]市场上现有老化测试类设备一般适用于经过TO封装的器件或COS型大功率器件、COC型边发射芯片等半导体器件，而封装成COB(Chip
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on
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Board，芯片直接贴装技术)的VCSEL(Vertical
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Cavity Surface
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Emitting Laser，垂直腔面发射激光器)面发射型芯片由于加电位置和发光方向在同一面，且芯片体积非常小，对温度高度敏感，其老化测试设备设计难度较大，可选择性较少。
[0003]市面上的同类老化测试设备大部分实现方式是将高精度源表、高低温箱和定制夹具、人机界面等集成在一个系统内，由于电流源、温度控制、夹具、软件是不同厂家的产品，存在不方便批量老化测试、造价昂贵、维护困难的问题；其他同类设备虽采用自主研制方式，但存在电流源精度不高、COB工作温度不均匀、高温老化时接触不良、光测量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于光芯片的抽屉式老化测试装置，所述光芯片为封装成COB形式的VCSEL面发射型光芯片，其特征在于，所述抽屉式老化测试装置由上至下依次包括：抽屉上板、托架和老化抽屉；所述托架一端设有把手，中部设置有开口区域；所述抽屉上板与所述开口区域对应且形状匹配，位于开口区域上方，且与托架之间扣合连接，以形成用于放置待测COB板的内腔；所述老化抽屉的截面小于托架，且与托架之间可拆卸式连接；所述老化抽屉包括：PD测量板、控制PCB板、加电探针阵列和调温风扇；所述加电探针阵列均匀等间隔分布，探针总数量大于COB板上VCSEL的数量；所述加电探针阵列位于开口区域下方，由上至下依次贯穿PD测量板、控制PCB板，以使待测COB板与控制PCB板电连接；所述PD测量板，用于采集待测COB板的光信号；所述控制PCB板，用于提供温度控制信号和COB板工作电流；所述调温风扇，用于调整控制老化抽屉和COB板所在内腔的温度；所述抽屉上板由上至下依次包括：抽屉上盖和加热板；所述抽屉上盖，用于将待测COB板压紧在加热板和加电探针阵列之间；所述加热板，用于加热COB板。2.如权利要求1所述的抽屉式老化测试装...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄河，
申请(专利权)人：武汉固捷联讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：