微创内层防水层再造工艺方法技术

本发明专利技术涉及防水技术领域，是一种微创内层防水层再造工艺方法；按下述步骤进行：第一步，确定漏水或渗水区域；第二步，在漏水或渗水区域内在屋顶钻孔；第三步，通过高压灌注的方式，将CPS节点防水密封膏注入钻孔内；第四步，注入后使CPS节点防水密封膏在原防水层表面迅速扩散，最后在原防水层表面形成一层再造防水层；第五步，静置后检测，若漏水或渗水重复第一步至第四步直至不漏水或不渗水，完成微创内层防水层再造。本发明专利技术较传统的维修工程不仅大大缩短了工期，简化了施工工序，还大幅减少了拆除费用和垃圾运输费用，本发明专利技术综合成本较传统的维修工程成本降低了50%至60%，同时节约了建筑材料资源，保护了环境，降低了施工噪音。降低了施工噪音。

【技术实现步骤摘要】
微创内层防水层再造工艺方法


[0001]本专利技术涉及防水
，是一种微创内层防水层再造工艺方法。

技术介绍

[0002]屋顶或其他建筑物顶层防水层经久日晒被破坏后，就会发生漏水，为了解决屋顶漏水的问题，就需要重新再造防水层，现有方式是将屋顶防水结构全部砸开（因很难发现具体漏水点），这种方法工作量很大，维修时噪音也大，对顶层住户不友好，同时造价很高，需要很大的人力物力。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种微创内层防水层再造工艺方法，克服了上述现有技术之不足，其能有效解决现有屋顶防漏方法存在费时费力、噪音大和成本高的问题。
[0004]本专利技术的技术方案是通过以下措施来实现的：一种微创内层防水层再造工艺方法，按下述步骤进行：第一步，确定漏水或渗水区域；第二步，在漏水或渗水区域内采用矩阵式的方式在屋顶钻孔；第三步，通过高压灌注的方式，将CPS节点防水密封膏注入钻孔内，直至CPS节点防水密封膏从钻孔口溢出；第四步，注入后使CPS节点防水密封膏在原防水层表面迅速扩散，最后在原防水层表面形成一层再造防水层；第五步，静置后检测漏水或渗水区域是否漏水或渗水，若漏水或渗水重复第一步至第四步直至不漏水或不渗水，完成微创内层防水层再造。
[0005]下面是对上述专利技术技术方案的进一步优化或/和改进：上述第二步中，每平方米区域钻孔2个至3个。
[0006]上述第三步中，高压灌注的压力为0.4兆帕至0.6兆帕。
[0007]上述第三步中，通过注浆针头将CPS节点防水密封膏注入钻孔内。
[0008]上述第四步中，再造防水层的厚度为2.5毫米至3.5毫米。
[0009]上述第五步中，静置70小时至72小时后检测再造防水层是否漏水或渗水。
[0010]本专利技术通过在渗漏区域对应的屋顶钻孔，高压灌注CPS节点防水密封膏，在原防水层表面形成一层再造防水层，从而达到微创内层防水层再造的目的；本专利技术较传统的维修工程不仅大大缩短了工期，简化了施工工序，还大幅减少了拆除费用和垃圾运输费用，本专利技术综合成本较传统的维修工程成本降低了50%至60%，同时节约了建筑材料资源，保护了环境，降低了施工噪音。
具体实施方式
[0011]本专利技术不受下述实施例的限制，可根据本专利技术的技术方案与实际情况来确定具体的实施方式。
[0012]实施例1，该微创内层防水层再造工艺方法，按下述步骤进行：第一步，确定漏水或渗水区域；第二步，在漏水或渗水区域内采用矩阵式的方式在屋顶钻孔；第三步，通过高压
灌注的方式，将CPS节点防水密封膏注入钻孔内，直至CPS节点防水密封膏从钻孔口溢出；第四步，注入后使CPS节点防水密封膏在原防水层表面迅速扩散，最后在原防水层表面形成一层再造防水层；第五步，静置后检测漏水或渗水区域是否漏水或渗水，若漏水或渗水重复第一步至第四步直至不漏水或不渗水，完成微创内层防水层再造。CPS节点防水密封膏也称CPS节点密封胶，为现有公知公用；本专利技术较传统的维修工程不仅大大缩短了工期，简化了施工工序，还大幅减少了拆除费用和垃圾运输费用，本专利技术综合成本较传统的维修工程成本降低了50%至60%，同时节约了建筑材料资源，保护了环境，降低了施工噪音。本申请中所用到的CPS节点防水密封膏可以从市场上的西牛皮防水科技有限公司购买获得。
[0013]实施例2，作为上述实施例的优化，第二步中，每平方米区域钻孔2个至3个。
[0014]实施例3，作为上述实施例的优化，第三步中，高压灌注的压力为0.4兆帕至0.6兆帕。
[0015]实施例4，作为上述实施例的优化，第三步中，通过注浆针头将CPS节点防水密封膏注入钻孔内。钻孔的大小可根据注浆针头进行调整，与注浆针头相匹配。
[0016]实施例5，作为上述实施例的优化，第四步中，再造防水层的厚度为2.5毫米至3.5毫米。
[0017]实施例6，作为上述实施例的优化，第五步中，静置70小时至72小时后检测再造防水层是否漏水或渗水。
[0018]实施例7，该微创内层防水层再造工艺方法，按下述步骤进行：第一步，确定漏水或渗水区域，在漏水或渗水区域以及外周的20厘米确定为漏水或渗水区域；第二步，在对应漏水或渗水区域处采用矩阵式的方式在屋顶钻孔，每平方米区域钻孔2个；第三步，通过高压灌注的方式，通过注浆针头将CPS节点防水密封膏注入钻孔内，高压灌注的压力为0.4兆帕，直至CPS节点防水密封膏从钻孔口溢出；第四步，注入后使CPS节点防水密封膏在原防水层和保温层之间迅速扩散，最后在原防水层表面形成一层再造防水层，再造防水层的厚度为2.5毫米；第五步，静置70小时后检测漏水或渗水区域是否漏水或渗水，经检测，达到了不再漏水或渗水的要求，完成了微创内层防水层再造。根据实施例7微创内层防水层再造工艺方法，综合成本较传统的维修工程成本降低了60%。
[0019]实施例8，该微创内层防水层再造工艺方法，按下述步骤进行：第一步，确定漏水或渗水区域，在漏水或渗水区域以及外周的30厘米确定为漏水或渗水区域；第二步，在对应漏水或渗水区域处采用矩阵式的方式在屋顶钻孔，每平方米区域钻孔3个；第三步，通过高压灌注的方式，通过注浆针头将CPS节点防水密封膏注入钻孔内，高压灌注的压力为0.55兆帕，直至CPS节点防水密封膏从钻孔口溢出；第四步，注入后使CPS节点防水密封膏在原防水层和保温层之间迅速扩散，最后在原防水层表面形成一层再造防水层，再造防水层的厚度为3.0毫米；第五步，静置72小时后检测漏水或渗水区域是否漏水或渗水，经检测，达到了不再漏水或渗水的要求，完成了微创内层防水层再造。根据实施例8微创内层防水层再造工艺方法，综合成本较传统的维修工程成本降低了50%。
[0020]综上所述，本专利技术通过在渗漏区域对应的屋顶钻孔，高压灌注CPS节点防水密封膏，在原防水层表面形成一层再造防水层，从而达到微创内层防水层再造的目的；本专利技术较传统的维修工程不仅大大缩短了工期，简化了施工工序，还大幅减少了拆除费用和垃圾运输费用，本专利技术综合成本较传统的维修工程成本降低了50%至60%，同时节约了建筑材料资
源，保护了环境，降低了施工噪音。
[0021]以上技术特征构成了本专利技术的实施例，其具有较强的适应性和实施效果，可根据实际需要增减非必要的技术特征，来满足不同情况的需求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微创内层防水层再造工艺方法，其特征在于按下述步骤进行：第一步，确定漏水或渗水区域；第二步，在漏水或渗水区域内采用矩阵式的方式在屋顶钻孔；第三步，通过高压灌注的方式，将CPS节点防水密封膏注入钻孔内，直至CPS节点防水密封膏从钻孔口溢出；第四步，注入后使CPS节点防水密封膏在原防水层表面迅速扩散，最后在原防水层表面形成一层再造防水层；第五步，静置后检测漏水或渗水区域是否漏水或渗水，若漏水或渗水重复第一步至第四步直至不漏水或不渗水，完成微创内层防水层再造。2.根据权利要求1所述的微创内层防水层再造工艺方法，其特征在于第二步中，每平方米区域钻孔2个至3个。3.根据权利要求1或2所述的微创内层防水层再造工艺方法，其特征在于第三步中，高压灌注的压力为0.4兆帕至0.6兆帕。4.根据权利要求1或2所述的微创内层防水层再造工艺方法，其特征在于第三步中，通过注浆针头...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨申，杨梦凯，
申请(专利权)人：乌鲁木齐金雨伞防水材料有限公司，
类型：发明
国别省市：