一种多层电路板批量钻孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路板加工技术领域，具体是涉及一种多层电路板批量钻孔装置，包括滑动台、钻孔机构和测距机构，钻孔机构滑动安装在滑动台上；钻孔机构包括安装座、驱动单元、移动座和钻孔机，测距机构包括激光测距仪和连接板，激光测距仪通过固定座固定安装在其中一个钻孔机构的安装座顶部，激光测距仪的工作端朝向下方设置；连接板通过安装头分别连接每个钻孔机构的钻孔机，连接板上设置有突出的检测板，本技术方案通过测距机构检测跟随多个同步加工的钻孔机构工作端移动的检测板的位置实现对钻孔深度的精准控制，解决了加工多层电路板时的盲孔深度难以提高工作效率的问题。板时的盲孔深度难以提高工作效率的问题。板时的盲孔深度难以提高工作效率的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板批量钻孔装置


[0001]本技术涉及电路板加工
，具体是涉及一种多层电路板批量钻孔装置。

技术介绍

[0002]电路板全称印制电路板，按层数划分为单面板、双面板和多层电路板，多层电路板包括三层或以上的导电线路层，各导电线路层之间通过导通孔连通，导通孔又分为通孔和盲孔，通孔是指贯穿整板两表面的导通孔结构，盲孔是指连接表层和内层而不贯穿整板的导通孔结构。对多层电路板进行盲孔加工时，现有技术中主要采用钻针进行的机械加工方式，对盲孔深度的精准度控制能力较低。
[0003]中国专利CN216432869U公开了一种多层电路板钻孔深度感测装置，包括两个支腿，两个支腿的上端分别与支撑架的两端转动连接，支撑架的下端安装有连接机构，连接机构的下端安装有激光测距仪。
[0004]该设备的激光测距仪横向移动在多层电路板的上侧进行电路板表面不同位置的钻孔进行全方位检测，但仅能对一个多层电路板进行加工时使用，若一个一个进行电路板的钻孔加工，虽然保证了盲孔的钻孔深度，但加工效率较低。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，提供一种多层电路板批量钻孔装置。通过测距机构检测跟随多个同步加工的钻孔机构工作端移动的检测板的位置实现对钻孔深度的精准控制，解决了加工多层电路板时的盲孔深度难以提高工作效率的问题。
[0006]为解决现有技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0007]一种多层电路板批量钻孔装置，包括滑动台、钻孔机构和测距机构，钻孔机构滑动安装在滑动台上；钻孔机构包括安装座、驱动单元、移动座和钻孔机，安装座具有多个，安装座水平排列安装在滑动台上，驱动单元固定安装在安装座上，移动座固定安装在驱动单元的工作端，钻孔机安装在移动座上，驱动单元带动钻孔机在竖直方向上移动；测距机构包括激光测距仪和连接板，激光测距仪通过固定座固定安装在其中一个钻孔机构的安装座顶部，激光测距仪的工作端朝向下方设置；连接板上设置有若干个安装头，安装头分别连接每个钻孔机构的钻孔机，连接板上设置有突出的检测板，检测板位于激光测距仪工作端正下方，连接板跟随钻孔机上下移动，激光测距仪对检测板的位置进行检测。
[0008]优选的，所述钻孔机包括基座和钻杆，钻杆位于基座下方；移动座上设置有安装槽，安装槽的下侧设置有竖直贯通移动座的限位孔，钻孔机的基座限位插装在限位孔中，钻孔机沿限位孔轴线方向在安装槽中上下移动。
[0009]优选的，安装槽的顶部设置有接触式传感器，接触式传感器的工作端朝向钻孔机的顶部设置；安装槽的顶部设置有弹簧，弹簧至少具有一个，弹簧弹性连接安装槽顶部与钻孔机顶部。
[0010]优选的，安装槽的下方设置有垫片，垫片具有多个，垫片环绕限位孔周侧等间距分布。
[0011]优选的，测距机构的安装头固定安装在钻孔机的基座底部。
[0012]优选的，驱动单元包括第一直线驱动装置，第一直线驱动装置固定安装在安装座朝向移动座的一侧，移动座固定安装在第一直线驱动装置的工作端上，第一直线驱动装置的工作端设置在竖直方向上移动；安装座上设置有两个竖直的导向杆，移动座滑动安装在导向杆上。
[0013]本申请相比较于现有技术的有益效果是：
[0014]本技术通过测距机构的激光测距仪对准下方连接板的检测板进行检测，通过激光测距确定并记录激光测距仪工作端与安装头上表面之间的直线距离，连接板跟随钻孔机的工作端同步下移，此时激光测距仪检测并记录激光测距仪工作与安装头上表面之间的直线距离，钻孔机的钻孔深度＝
‑
，当激光测距仪检测到的数值达到预设的盲孔深度时，激光测距仪发出信号给控制器，控制器停止驱动单元和钻孔机的工作，从而保证对多个多层电路板加工时盲孔的深度，仅通过一个激光测距仪即可实现批量加工的多层电路板的加工精度，简约成本的同时保证了生产的效率。
附图说明
[0015]图1是本申请的立体图及其局部放大图；
[0016]图2是本申请的钻孔机构和测距机构的立体图；
[0017]图3是本申请的钻孔机构和测距机构的侧视图；
[0018]图4是图3的A处局部放大图；
[0019]图5是图2的立体结构分解图；
[0020]图6是本申请的钻孔机构的立体图；
[0021]图中标号为：
[0022]1‑
滑动台；
[0023]2‑
钻孔机构；2a
‑
安装座；2a1
‑
导向杆；2b
‑
驱动单元；2b1
‑
第一直线驱动装置；2c
‑
移动座；2c1
‑
安装槽；2c2
‑
限位孔；2c3
‑
接触式传感器；2c4
‑
弹簧；2c5
‑
垫片；2d
‑
钻孔机；2d1
‑
基座；2d2
‑
钻杆；
[0024]3‑
测距机构；3a
‑
激光测距仪；3a1
‑
固定座；3b
‑
连接板；3b1
‑
安装头；3b2
‑
检测板。
具体实施方式
[0025]为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。
[0026]参照图1至图6：一种多层电路板批量钻孔装置，包括滑动台1、钻孔机构2和测距机构3，钻孔机构2滑动安装在滑动台1上；钻孔机构2包括安装座2a、驱动单元2b、移动座2c和钻孔机2d，安装座2a具有多个，安装座2a水平排列安装在滑动台1上，驱动单元2b固定安装在安装座2a上，移动座2c固定安装在驱动单元2b的工作端，钻孔机2d安装在移动座2c上，驱动单元2b带动钻孔机2d在竖直方向上移动；测距机构3包括激光测距仪3a和连接板3b，激光测距仪3a通过固定座3a1固定安装在其中一个钻孔机构2的安装座2a顶部，激光测距仪3a的
工作端朝向下方设置；连接板3b上设置有若干个安装头3b1，安装头3b1分别连接每个钻孔机构2的钻孔机2d，连接板3b上设置有突出的检测板3b2，检测板3b2位于激光测距仪3a工作端正下方，连接板3b跟随钻孔机2d上下移动，激光测距仪3a对检测板3b2的位置进行检测。
[0027]对多层电路板进行批量钻孔时，滑动台1带动多个钻孔机构2滑动，对固定的多个多层电路板进行同步的钻孔工作，驱动单元2b带动移动座2c下移使钻孔机2d的工作端贴合多层电路板表面，此时测距机构3的激光测距仪3a对准下方连接板3b的检测板3b2进行检测，通过激光测距确定并记录激光测距仪3a工作端与安装头3b1上表面之间的直线距离h1，随后钻孔机2d启动对多层电路板进行盲孔的加工，驱动单元2b带动钻孔机2d下移，由于连接板3b通过安装头3b1固定安装在每个钻孔机构2的钻孔机2d上，从而实现在钻孔机2d钻孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板批量钻孔装置，其特征在于，包括滑动台(1)、钻孔机构(2)和测距机构(3)，钻孔机构(2)滑动安装在滑动台(1)上；钻孔机构(2)包括安装座(2a)、驱动单元(2b)、移动座(2c)和钻孔机(2d)，安装座(2a)具有多个，安装座(2a)水平排列安装在滑动台(1)上，驱动单元(2b)固定安装在安装座(2a)上，移动座(2c)固定安装在驱动单元(2b)的工作端，钻孔机(2d)安装在移动座(2c)上，驱动单元(2b)带动钻孔机(2d)在竖直方向上移动；测距机构(3)包括激光测距仪(3a)和连接板(3b)，激光测距仪(3a)通过固定座(3a1)固定安装在其中一个钻孔机构(2)的安装座(2a)顶部，激光测距仪(3a)的工作端朝向下方设置；连接板(3b)上设置有若干个安装头(3b1)，安装头(3b1)分别连接每个钻孔机构(2)的钻孔机(2d)，连接板(3b)上设置有突出的检测板(3b2)，检测板(3b2)位于激光测距仪(3a)工作端正下方，连接板(3b)跟随钻孔机(2d)上下移动，激光测距仪(3a)对检测板(3b2)的位置进行检测。2.根据权利要求1所述的一种多层电路板批量钻孔装置，其特征在于，所述钻孔机(2d)包括基座(2d1)和钻杆(2d2)，钻杆(2d2)位于基座(2d1)下方；移动座(2c)上设置有安装槽(2c1)，安装槽(2c1)的下侧设置有竖直贯通移动座(2c)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：