切边晶圆定位系统、切边晶圆定位方法及晶圆清洗机技术方案

本发明专利技术提供一种切边晶圆定位系统、切边晶圆定位方法和晶圆清洗机。晶圆定位系统包括：旋转支撑单元，用于支撑切边晶圆以及驱动切边晶圆转动；检测单元，用于检测切边位置，包括发射端和接收端，发射端适于发射连续的直线形检测束；接收端适于接收检测束，检测检测束的检测参数；控制单元，电连接旋转支撑单元和检测单元，用于驱动旋转支撑单元转动切边晶圆，驱动发射端发射检测束，驱动接收端接收并检测检测束，以及根据检测参数是否变化，确定检测束所在位置处是否为切边位置，并根据切边位置，控制旋转支撑单元将切边晶圆的切边转动至预设位置。本发明专利技术的晶圆定位系统可以准确的检测晶圆的切边位置，并将切边晶圆的切边固定在预设位置。设位置。设位置。

【技术实现步骤摘要】
切边晶圆定位系统、切边晶圆定位方法及晶圆清洗机


[0001]本专利技术涉及晶圆制造
，具体涉及一种切边晶圆定位系统、切边晶圆定位方法及晶圆清洗机。

技术介绍

[0002]集成电路制造工艺过程通常是指将导体、半导体、绝缘层以一定的工艺顺序沉积在特定的基板(如硅晶圆)上。在制造工艺过程中，晶圆在经过全局平坦化处理后需要进行清洗，需要从平坦化的加工设备移送至清洗设备。而设备间的传送装置常使用前后机械式夹取的夹爪进行晶圆抓取，夹爪前端有两个支撑点，后端有两个支撑点。进行抓取动作时后端的两个支撑点向前移动，通过四个支撑点固定晶圆。进行放置动作时后端的两个支撑点向后移动，四个支撑点打开放开晶圆。对于切边晶圆(即有切边的晶圆)，如果切边没有避开四个支撑点，会导致无法正确抓取晶圆或放置在干燥模组的晶圆产生倾斜，晶圆在旋转过程中飞出和崩碎。因此，需要寻一种装置及方法，能够将切边定位在固定位置，使得传送装置的机械手可以将其平稳取走并水平放置于下一加工设备中。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的缺陷，本专利技术提供一种切边晶圆定位系统本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切边晶圆定位系统，其特征在于，包括：旋转支撑单元，用于支撑切边晶圆以及驱动所述切边晶圆转动；所述旋转支撑单元包括至少四个主支撑辊轮和至少两个辅助支撑辊轮；全部所述主支撑辊轮和全部所述辅助支撑辊轮共同围成一圆形的晶圆支撑区；所述晶圆支撑区的圆周与各所述主支撑辊轮和各所述辅助支撑辊轮的侧边相切；其中以两相邻主支撑辊轮的轴心和该两相邻主支撑辊轮所在一侧的辅助支撑辊轮的轴心作为顶点，形成三角形的检测区；检测单元，用于检测切边位置；所述检测单元包括发射端和接收端；所述发射端适于发射连续的直线形检测束；所述接收端适于接收所述检测束，检测所述检测束的检测参数；所述检测束位于所述检测区内，且与所述晶圆支撑区所在平面垂直；控制单元，电连接所述旋转支撑单元和所述检测单元；所述控制单元用于驱动所述旋转支撑单元转动所述切边晶圆，驱动所述发射端发射检测束，驱动所述接收端接收并检测所述检测束；所述控制单元还用于根据所述检测参数是否变化，确定所述检测束所在位置处是否为切边位置，并根据切边位置，控制所述旋转支撑单元将所述切边晶圆的切边转动至预设位置。2.根据权利要求1所述的切边晶圆定位系统，其特征在于，所述检测束为水，所述发射端为喷射装置，所述接收端为压力传感器，所述检测参数为压力。3.根据权利要求1所述的切边晶圆定位系统，其特征在于，所述检测束为激光，所述发射端为激光发射器，所述接收端为激光接收器，所述检测参数为光强。4.根据权利要求1所述的切边晶圆定位系统，其特征在于，所述检测单元的数量为多个。5.根据权利要求3所述的切边晶圆定位系统，其特征在于，所述检测单元还包括反射镜，所述反射镜用于反射所述检测束，所述发射端和所述接收端为同一装置。6.根据权利要求3所述的切边晶圆定位系统，其特征在于，所述检测单元还包括反射镜，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王嘉琪，张为强，史霄，廉金武，赵磊，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：