半导体热泵预制墙制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体热泵预制墙，属于建筑设备技术领域。包括：一个或者多个沿墙体厚度方向叠设的制冷结构。每个制冷结构包括沿墙体厚度方向叠设的室内导热基板、制冷组件和室外导热基板，制冷组件包括多组沿墙面分布的半导体制冷组，每组半导体制冷组具有垂直于墙面设置的N型半导体和P型半导体，N型半导体和P型半导体的两端分别与室内导热基板和室外导热基板导热贴合。本实用新型专利技术实施例提供的半导体热泵预制墙，可通过采用半导体制冷组制冷，通过室内导热基板和室内环形热管将冷气传递至室内达到调节室内温度的效果，避免了使用风扇传递热量造成室内噪音升高和将墙体中灰尘吹入室内的问题。尘吹入室内的问题。尘吹入室内的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体热泵预制墙


[0001]本技术属于建筑设备
，更具体地说，是涉及一种半导体热泵预制墙。

技术介绍

[0002]空调已经成为现代社会对室内温度调节的重要设备，但随着社会与经济的快速发展，人们对于室内空调的要求已经不仅仅是对温度上的调节，还对室内的美观有了更高的要求。现在，市面上有一些在墙体中安装制冷设备，通过在墙面上安装风扇将制冷设备产生的冷气吹入室内，达到能够调节室内温度的同时提高了室内的美观性，但是采用风扇吹出冷气无疑会增加噪音，而且会将墙体内的尘土吹出造成室内的不整洁。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体热泵预制墙，以解决现有技术中存在的通过风扇将墙体内制冷设备产生的冷气吹出会产生噪音和灰尘的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是提供一种半导体热泵预制墙，其中包括：
[0005]一个或者多个沿墙体厚度方向叠设的制冷结构，每个所述制冷结构包括沿墙体厚度方向叠设的室内导热基板、制冷组件和室外导热基板，所述制冷组件包括多组沿墙面分布的半导体制冷组，每组所述半导体制冷组具有垂直于墙面设置的N型半导体和P型半导体，所述N型半导体和所述P型半导体的两端分别与所述室内导热基板和所述室外导热基板导热贴合，所述室内导热基板具有与各个所述N型半导体靠近室内一端连接的第一电路、以及与各个所述P型半导体靠近室内一端连接的第二电路；所述室外导热基板具有将同组的所述N型半导体和所述P型半导体靠近室外的一端连通的第三电路；
[0006]室内环形热管，一侧与所述制冷结构靠近室内一侧传热贴合设置，另一侧朝向室内；以及
[0007]室外环形热管，一侧与所述制冷结构靠近室外一侧传热贴合设置，另一侧朝向室外。
[0008]作为本申请另一实施例，相邻两组所述半导体制冷组相接处两块半导体种类相同。
[0009]作为本申请另一实施例，各组半导体制冷组中，两块所述N型半导体之间、两块所述P型半导体之间和所述N型半导体与所述P型半导体之间分别设有绝缘隔热条。
[0010]作为本申请另一实施例，所述室内导热基板与所述室内环形热管贴合的一侧和所述室外导热基板与所述室外环形热管贴合的一侧分别喷涂有绝缘导热漆。
[0011]作为本申请另一实施例，所述室内环形热管外壁形成的环形空间内填充有室内绝缘隔热填料。
[0012]作为本申请另一实施例，所述室外环形热管外壁形成的环形空间内填充有室外绝缘隔热填料。
[0013]作为本申请另一实施例，所述室内环形热管靠近室内一侧设有散热翅片，所述室外环形热管靠近室外一侧设有所述散热翅片。
[0014]作为本申请另一实施例，所述制冷结构为两组。
[0015]作为本申请另一实施例，所述半导体热泵预制墙还包括混凝土框体，所述混凝土框体包裹至少一组所述制冷结构、所述室内环形热管和所述室外环形热管，并使所述室内环形热管朝向室内的侧面外露、所述室外环形热管朝向室外的侧面外露。
[0016]本技术实施例提供的半导体热泵预制墙的有益效果在于：与现有技术相比，本技术实施例提供的半导体热泵预制墙，可通过采用半导体制冷组制冷，再通过室外导热基板和室外环形热管将热量传递至室外，通过室内导热基板和室内环形热管将冷气传递至室内达到调节室内温度的效果，避免了使用风扇传递热量造成室内噪音升高和将墙体中灰尘吹入室内的问题，而且环形热管介质循环速度更快，提高了传热效率传热扩大了传热面积。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例提供的半导体热泵预制墙主视结构示意图；
[0019]图2为图1中半导体热泵预制墙设有散热翅片的主视结构示意图；
[0020]图3为图1中半导体热泵预制墙具有两组制冷结构的主视结构示意图；
[0021]其中，图中各附图标记：
[0022]1‑
N型半导体；2
‑
P型半导体；3
‑
室内导热基板；4
‑
第一电路；5
‑
第二电路；6
‑
室外导热基板；7
‑
第三电路；8
‑
室内环形热管；9
‑
室外环形热管；10
‑
绝缘隔热条；11
‑
室内绝缘隔热填料；12
‑
室外绝缘隔热填料；13
‑
混凝土框体；14
‑
直流电源；15
‑
散热翅片。
具体实施方式
[0023]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0025]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]请参阅图1，现对本技术实施例提供的一种半导体热泵预制墙进行说明。一种半导体热泵预制墙，其中包括：一个或者多个沿墙体厚度方向叠设的制冷结构。每个制冷结
构包括沿墙体厚度方向叠设的室内导热基板3、制冷组件和室外导热基板6，制冷组件包括多组沿墙面分布的半导体制冷组，每组半导体制冷组具有垂直于墙面设置的N型半导体1和P型半导体2，N型半导体1和P型半导体2的两端分别与室内导热基板3和室外导热基板6导热贴合，室内导热基板3具有与各个N型半导体1靠近室内一端连接的第一电路4、以及与各个P型半导体2靠近室内一端连接的第二电路5；室外导热基板6具有将同组的N型半导体1和P型半导体2靠近室外的一端连通的第三电路7；室内环形热管3一侧与制冷结构靠近室内一侧传热贴合设置，另一侧朝向室内；室外环形热管6一侧与制冷结构靠近室外一侧传热贴合设置，另一侧朝向室外。
[0027]与现有技术相比，本技术实施例的半导体热泵预制墙，可通过采用半导体制冷组制冷，再通过室外导热基板6和室外环形热管9将热量传递至室外，通过室内导热基板3和室内环形热管8将冷气传递至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体热泵预制墙，其特征在于，包括：一个或者多个沿墙体厚度方向叠设的制冷结构，每个所述制冷结构包括沿墙体厚度方向叠设的室内导热基板、制冷组件和室外导热基板，所述制冷组件包括多组沿墙面分布的半导体制冷组，每组所述半导体制冷组具有垂直于墙面设置的N型半导体和P型半导体，所述N型半导体和所述P型半导体的两端分别与所述室内导热基板和所述室外导热基板导热贴合，所述室内导热基板具有与各个所述N型半导体靠近室内一端连接的第一电路、以及与各个所述P型半导体靠近室内一端连接的第二电路；所述室外导热基板具有将同组的所述N型半导体和所述P型半导体靠近室外的一端连通的第三电路；室内环形热管，一侧与所述制冷结构靠近室内一侧传热贴合设置，另一侧朝向室内；以及室外环形热管，一侧与所述制冷结构靠近室外一侧传热贴合设置，另一侧朝向室外。2.如权利要求1所述的半导体热泵预制墙，其特征在于，相邻两组所述半导体制冷组相接处两块半导体种类相同。3.如权利要求1所述的半导体热泵预制墙，其特征在于，各组半导体制冷组中，两块所述N型半导体之间、两块所述P...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁剑，施玉成，李梦亚，闫广，赵雪红，
申请(专利权)人：石家庄鑫纯新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：