一种用于上下料的定位装置及光刻设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于上下料的定位装置及光刻设备，涉及光刻技术领域，为解决目前硅片交接过程中，定位精度较低的问题而设计。该用于上下料的定位装置包括基座、第一定位结构和第二定位结构，基座包括座体和环绕座体设置的框体，框体与座体局部固定连接，框体具有相对于座体的沿X向和Y向的弹性变形自由度；第一定位结构固定设置于框体，第一定位结构被配置为与上下料机械手定位配合；第二定位结构固定设置于第一定位结构，第二定位结构被配置为与承片台定位配合，承片台被配置为承载物料；第二定位结构具有相对于座体的沿Z向的弹性变形自由度。本实用新型专利技术提高了硅片交接过程中的定位精度。程中的定位精度。程中的定位精度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于上下料的定位装置及光刻设备


[0001]本技术涉及光刻
，具体而言，涉及一种用于上下料的定位装置及光刻设备。

技术介绍

[0002]光刻设备中，硅片的交接通常由夹持机械手完成，该过程中，夹持机械手首先对硅片进行吸附，然后，将吸附到的硅片传递至承片台，从而达到硅片的交接目的。上述这一系列的动作都需要在较短的时间内准确完成，具有高度的重复一致性。随着半导体的生产工艺进展对光刻设备的精度要求不断提高，相应地，对硅片交接定位的要求也越来越高。
[0003]然而，目前硅片交接过程中，定位精度较低，无法满足硅片的高精度交接定位需求。

技术实现思路

[0004]本技术的第一个目的在于提供一种用于上下料的定位装置，以解决目前硅片交接过程中，定位精度较低的技术问题。
[0005]本技术提供的用于上下料的定位装置，包括基座、第一定位结构和第二定位结构，所述基座包括座体和环绕所述座体设置的框体，所述框体与所述座体局部固定连接，所述框体具有相对于所述座体的沿X向和Y向的弹性变形自由度；所述第一定位结构固定设置于所述框体，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于上下料的定位装置，其特征在于，包括：基座(100)，所述基座(100)包括座体(110)和环绕所述座体(110)设置的框体(120)，所述框体(120)与所述座体(110)局部固定连接，所述框体(120)具有相对于所述座体(110)的沿X向和Y向的弹性变形自由度；第一定位结构(200)，所述第一定位结构(200)固定设置于所述框体(120)，所述第一定位结构(200)被配置为与上下料机械手(010)定位配合；以及第二定位结构(300)，所述第二定位结构(300)固定设置于所述第一定位结构(200)，所述第二定位结构(300)被配置为与承片台(020)定位配合，所述承片台(020)被配置为承载物料；所述第二定位结构(300)具有相对于所述座体(110)的沿Z向的弹性变形自由度。2.根据权利要求1所述的用于上下料的定位装置，其特征在于，所述第一定位结构(200)包括接口板(210)，所述接口板(210)和所述上下料机械手(010)两者中的一者设置凹陷部，所述接口板(210)和所述上下料机械手(010)两者中的另一者设置凸出部，所述凸出部能够与所述凹陷部定位配合。3.根据权利要求2所述的用于上下料的定位装置，其特征在于，所述凹陷部包括开设于所述接口板(210)的V形槽(211)，所述凸出部包括固定设置于所述上下料机械手(010)的凸柱(011)，所述凸柱(011)具有用于与所述V形槽(211)配合的圆柱面。4.根据权利要求3所述的用于上下料的定位装置，其特征在于，所述接口板(210)还设置有定位平面(2121)，所述定位平面(2121)与所述V形槽(211)沿所述接口板(210)的同一边缘分散排布，所述上下料机械手(010)还设置有定位圆柱面(012)，所述定位圆柱面(012)用于与所述定位平面(2121)线面配合。5.根据权利要求4所述的用于上下料的定位装置，其特征在于，所述接口板(210)的边缘固定设置有凸块(212)，所述凸块(212)的朝向所述上下料机械手(010)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宿文龙，张利，周二虎，马永述，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：