一种TiN-TiN/TiSiN-TiSiN纳米多层梯度复合涂层及其制备方法和应用技术

技术编号:35822755 阅读:69 留言:0更新日期:2022-12-03 13:48
本发明专利技术公开了一种TiN

【技术实现步骤摘要】
一种TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及纳米多层复合涂层
,更具体地,涉及一种TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]刀具和模具分别被称为“工业牙齿”和“工业之母”,均为高端装备制造的基础工艺,其性能好坏直接决定产品的质量、生产效率及品牌效应,而影响刀具和模具性能的重要影响因素之一是其表面涂层的性能。
[0003]市场上用于刀具和模具的主流单一涂层TiN、TiSiN等存在硬度小导致耐磨性差、或结合力低导致涂层容易脱落等问题,其中,TiN是一种硬度小、且与基体结合力小的涂层,TiSiN则是一种硬度高、与基体结合力差的涂层。近年来,多层膜因高硬度和抗裂纹扩展能力而备受行业关注,但是其与基体界面热物性(硬度、弹性模量和热膨胀系数等)差异极大,使界面应力集中,导致涂层与基体结合力较低,例如,2015年《金属热处理》杂志发表的文章“TiN/TiSiN多层膜高温微动磨损特性”公开了一种TiN/TiSiN多层膜,它虽然具有高硬度,但是其与基体的结合力较低,仅为57N,使得涂层极为容易开裂、脱落,大大限制了TiN/TiSiN多层膜的应用。因此,提高TiN/TiSiN多层膜与基体的结合力有利于拓宽其应用领域和工业化生产规模,具有十分重要的研究意义。

技术实现思路

[0004]本专利技术的首要目的是克服TiN/TiSiN多层膜与基体结合力差的问题,提供一种TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层,本专利技术采用三种不同硬度的第一TiN层、TiN/TiSiN纳米多层和第一TiSiN层组成特定的纳米多层梯度复合结构,并配合一定厚度的TiN/TiSiN纳米多层来提高TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层的韧性、及其与基体的结合力,有利于拓展该涂层的应用领域和工业化生产规模。
[0005]本专利技术的另一目的是提供上述TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层的制备方法,本专利技术通过电弧离子镀设备依次在基体表面沉积第一TiN层、TiN/TiSiN纳米多层和第一TiSiN层,可实现TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层的制备,该制备方法具有操作简单、生产成本低、绿色环保等优点。
[0006]本专利技术的再一目的是提供上述TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层在刀具和模具制备中的应用。
[0007]为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:
[0008]一种TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层,包括依次连接的第一TiN层、TiN/TiSiN纳米多层和第一TiSiN层,其中,所述第一TiN层为底层,底层与基体连接;所述TiN/TiSiN纳米多层为由第二TiN层与第二TiSiN层交替沉积组成的多层结构,所述多层结构为至少100层,所述TiN/TiSiN纳米多层的厚度为1.0~7.0μm。
[0009]专利技术人通过多次实验发现,涂层的硬度分布和厚度会影响其韧性、及与基体结合力的性能大小。
[0010]具体地,本专利技术采用硬度最小的第一TiN层、硬度适中的TiN/TiSiN纳米多层和硬度最大的第一TiSiN层组成特定的纳米多层梯度复合结构,并配合一定厚度的TiN/TiSiN纳米多层来提高TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层的韧性、及其与基体的结合力。
[0011]其中,不同硬度的括第一TiN层、TiN/TiSiN纳米多层和第一TiSiN层通过组成特定的纳米多层梯度复合结构来减少涂层内部缺陷、改善TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层与基体之间的热膨胀失配,达到降低TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层内应力的目的,进而提高涂层的韧性、及其与界面的结合力。
[0012]此外,一定厚度的TiN/TiSiN纳米多层可以减少TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层的纵向裂纹、并使纵向裂纹出现分叉和转向,达到改善涂层的断裂韧性、降低涂层与基体的界面应力的目的,从而进一步提高涂层的韧性、及其与界面的结合力。
[0013]优选地,所述第一TiN层的厚度为0.1~0.7μm,进一步优选为0.2~0.5μm。
[0014]优选地,每一所述第二TiN层的厚度为2~10nm;每一所述第二TiSiN层的厚度为2~10nm。
[0015]专利技术人通过多次实验发现,TiN/TiSiN纳米多层的第二TiN层与第二TiSiN层的先后交替顺序、以及最后的结束层是第二TiN层还是第二TiSiN层,均不会对本专利技术TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层的韧性、及其与界面的结合力造成影响。
[0016]优选地,所述TiN/TiSiN纳米多层的厚度为1.5~5.0μm。
[0017]本专利技术TiN/TiSiN纳米多层的厚度影响了TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层的韧性、及其与界面的结合力。
[0018]具体地,专利技术人通过多次实验发现,TiN/TiSiN纳米多层的厚度太大(大于7.0μm),会增加TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层的内应力,进而增大该涂层的脆性;而厚度太小(小于1.0μm),TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层抵抗外界作用力的能力较差,涂层易因界面应力集中而发生剥落,而且涂层的耐磨性也差。即TiN/TiSiN纳米多层的厚度不合适,则不能够改善涂层的断裂韧性,并降低涂层与基体的界面应力,进而不利于提高涂层的韧性、及其与界面的结合力。
[0019]优选地,所述第一TiSiN层的厚度为0.2~2μm,进一步优选为0.5~1.5μm。
[0020]上述TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层的制备方法,包括如下步骤:
[0021]使用电弧离子镀设备,先利用Ti靶在基体表面沉积第一TiN层;然后再利用Ti和TiSi靶在第一TiN层上交替沉积TiN/TiSiN纳米多层,最后再利用TiSi靶在TiN/Ti本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层,其特征在于,包括依次连接的第一TiN层、TiN/TiSiN纳米多层和第一TiSiN层,其中,所述第一TiN层为底层,底层与基体连接;所述TiN/TiSiN纳米多层为由第二TiN层与第二TiSiN层交替沉积组成的多层结构,所述多层结构为至少100层,所述TiN/TiSiN纳米多层的厚度为1.0~7.0μm。2.根据权利要求1所述TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层,其特征在于,所述TiN/TiSiN纳米多层的厚度为1.5~5.0μm。3.根据权利要求1所述TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层,其特征在于,每一所述第二TiN层的厚度为2~10nm;每一所述第二TiSiN层的厚度为2~10nm。4.根据权利要求1所述TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层,其特征在于,所述第一TiN层的厚度为0.1~0.7μm。5.根据权利要求1所述TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层,其特征在于,所述第一TiSiN层的厚度为0.2~2μm。6.根据权利要求5所述TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层,其特征在于,所述第一TiSiN层的厚度为0.5~1.5μm。7.权利要求1~6任一所述TiN

TiN/TiSiN

TiSiN纳米多层梯度复合涂层的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:使用电弧离子镀设备,先利用Ti靶在基体表面沉积第一TiN层;然后再利用Ti和TiSi靶在第一TiN层上交替沉积TiN/TiSiN纳米多层,最后再利用TiSi靶在TiN/TiSiN纳米多层上沉积第一TiSiN层,...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈汪林黄勇浩李喆王成勇
申请(专利权)人:广东工业大学
类型:发明
国别省市:

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