一种摄像头模组及电子设备制造技术

本申请公开了一种摄像头模组及电子设备，摄像头模组包括镜头组件、感光芯片和柔性电路板，镜头组件与感光芯片的一端连接，感光芯片的另一端与柔性电路板的一端连接，柔性电路板的另一端延伸至远离感光芯片的位置，柔性电路板用于为镜头组件和感光芯片供电，以及，柔性电路板用于实现感光芯片的散热。电子设备包括第一壳体，第一壳体中包括摄像头模组。采用柔性电路板可以降低摄像头模组的高度和宽度，以降低第一壳体的厚度和顶部宽度；并取消散热部件，由柔性电路板实现散热作用，进一步降低第一壳体的厚度，实现电子设备轻薄化和窄边框的需求。需求。需求。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组及电子设备


[0001]本申请涉及摄像头模组
，尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。

技术介绍

[0002]拍摄功能对于电子设备(例如手机、笔记本电脑、平板等)来说已经是不可或缺的功能，为了得到良好的影像品质及摄像效果，电子设备中安装摄像头模组来提供广泛的拍摄功能。
[0003]目前，电子设备的轻薄化和窄边框是行业发展需求。而摄像头模组通常设置在电子设备的屏幕的边框上，由于摄像头模组具有一定的高度与宽度，因此，当摄像头模组设置在电子设备的屏幕的边框上时，电子设备难以实现窄边框，并且还会增加电子设备的厚度，难以实现轻薄化。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种摄像头模组及电子设备，以解决现有的摄像头模组会影响电子设备无法实现轻薄化和窄边框的问题。
[0005]第一方面，本申请提供了一种摄像头模组，包括：镜头组件；感光芯片，所述感光芯片的一端与所述镜头组件贴合连接；柔性电路板，所述柔性电路板的一端与所述感光芯片的另一端贴合连接，所述柔性电路板的另一端延伸至远离所述感光芯片的位置，所述柔性电路板用于为所述镜头组件和感光芯片供电，以及，所述柔性电路板用于实现所述感光芯片的散热。这样，将常用的硬板更换为柔性电路板，可以降低摄像头模组的高度和宽度。
[0006]本申请实施例中，还包括补强部件；所述补强部件通过胶层与所述柔性电路板贴合连接，所述补强部件用于增加所述柔性电路板的刚度。
[0007]本申请实施例中，所述柔性电路板包括第一部、第二部和弯折部；所述第一部位于所述感光芯片和所述补强部件之间；所述第二部向远离所述感光芯片的方向延伸；所述弯折部连接于所述第一部和所述第二部之间，所述弯折部用于改变所述第一部和所述第二部的相对位置；所述第一部用于吸收所述感光芯片散发的热量，并将所述热量通过所述弯折部传递至所述第二部，所述第二部将所述热量散出。这样，可以实现大面积柔性电路板的高效散热。
[0008]本申请实施例中，所述第一部的上表面与所述感光芯片贴合连接，所述第一部的下表面与所述补强部件贴合连接。这样，采用感光芯片与柔性电路板直接贴合连接的布局方式，可以降低摄像头模组的高度。
[0009]本申请实施例中，所述柔性电路板还包括贯通槽；所述贯通槽位于所述第一部上的与所述感光芯片对应的位置，所述贯通槽用于容纳所述感光芯片；所述感光芯片穿过所述贯通槽贴合在所述补强部件上。这样，采用感光芯片与柔性电路板的嵌入布局方式，可以降低摄像头模组的高度。
[0010]第二方面，本申请实施例提供一种摄像头模组，包括：镜头组件；感光芯片，所述感
光芯片的一端与所述镜头组件贴合连接；印刷电路板，所述印刷电路板与所述感光芯片的另一端连接；所述印刷电路板包括相互连接的硬性电路板和第一柔性电路板，所述硬性电路板中开设有容纳槽，所述感光芯片的另一端嵌入所述容纳槽中；所述第一柔性电路板延伸至远离所述感光芯片的位置，所述硬性电路板和第一柔性电路板用于为所述镜头组件和感光芯片供电，以及，所述第一柔性电路板用于实现所述感光芯片的散热。这样，由硬性电路板和第一柔性电路板组成的印刷电路板替换常用的硬板。硬性电路板和感光芯片采用嵌入布局方式，以及，由第一柔性电路板实现感光芯片的散热，取消散热部件，以降低摄像头模组的宽度。
[0011]本申请实施例中，在所述容纳槽处，所述感光芯片的左右两侧分别通过金线与所述硬性电路板连接；所述感光芯片左右两侧的所述金线通过所述硬性电路板的顶端和底端实现电连接。
[0012]本申请实施例中，所述印刷电路板还包括第二柔性电路板；所述第二柔性电路板与所述硬性电路板的顶端连接，所述硬性电路板位于所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板之间；所述第二柔性电路板用于实现所述感光芯片左右两侧的所述金线的电连接，所述第二柔性电路板可以向任意方向弯折。
[0013]本申请实施例中，还包括补强部件；所述补强部件通过胶层与所述硬性电路板贴合连接，所述补强部件用于增加所述硬性电路板的刚度。
[0014]本申请实施例中，所述容纳槽贯穿所述硬性电路板的上下两端，所述感光芯片贯穿所述容纳槽并贴合在所述补强部件上。
[0015]第三方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括：第一壳体，所述第一壳体包括前壳和后壳，所述前壳扣合在所述后壳上，形成封闭腔体，所述封闭腔体内包括第一方面和第二方面中任一所述的摄像头模组。这样，采用高度和宽度均降低后的摄像头模组，并取消散热部件，由摄像头模组中的柔性电路板实现散热作用，降低电子设备中第一壳体的厚度，实现轻薄化的需求。同时，降低摄像头模组的宽度可以降低电子设备中第一壳体的顶部宽度，实现窄边框的需求。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图。
[0018]图2是本申请实施例提供的电子设备100的侧视图。
[0019]图3是现有技术提供的第一壳体101的局部示意图。
[0020]图4是现有技术提供的摄像头模组30的结构示意图。
[0021]图5A是现有技术提供的摄像头模组30的局部示意图。
[0022]图5B是现有技术提供的摄像头模组30的局部宽度示意图。
[0023]图6是本申请实施例提供的第一种摄像头模组30的结构示意图。
[0024]图7是本申请实施例提供的第一种摄像头模组30的结构分解示意图。
[0025]图8是本申请实施例提供的第二种摄像头模组30的结构示意图。
[0026]图9是本申请实施例提供的第二种摄像头模组30的结构分解示意图。
[0027]图10A是本申请实施例提供的嵌入布局方式对应的柔性电路板306的局部示意图。
[0028]图10B是本申请实施例提供的嵌入布局方式对应的柔性电路板306的纵向截面示意图。
[0029]图11是本申请实施例提供的第一种印刷电路板50的结构示意图。
[0030]图12是图11中A
‑
A截面的示意图。
[0031]图13是本申请实施例提供的第二种印刷电路板50的结构示意图。
[0032]图14是本申请实施例提供的处于弯折状态的第二柔性电路板504的结构示意图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的其他实施例，都属于本申请的保护范围。
[0034]以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：镜头组件(301)；感光芯片(302)，所述感光芯片(302)的一端与所述镜头组件(301)贴合连接；柔性电路板(306)，所述柔性电路板(306)的一端与所述感光芯片(302)的另一端贴合连接，所述柔性电路板(306)的另一端延伸至远离所述感光芯片(302)的位置，所述柔性电路板(306)用于为所述镜头组件(301)和感光芯片(302)供电，以及，所述柔性电路板(306)用于实现所述感光芯片(302)的散热。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括补强部件(307)；所述补强部件(307)通过胶层(303)与所述柔性电路板(306)贴合连接，所述补强部件(307)用于增加所述柔性电路板(306)的刚度。3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述柔性电路板(306)包括第一部(3061)、第二部(3062)和弯折部(3063)；所述第一部(3061)位于所述感光芯片(302)和所述补强部件(307)之间；所述第二部(3062)向远离所述感光芯片(302)的方向延伸；所述弯折部(3063)连接于所述第一部(3061)和所述第二部(3062)之间，所述弯折部(3063)用于改变所述第一部(3061)和所述第二部(3062)的相对位置；所述第一部(3061)用于吸收所述感光芯片(302)散发的热量，并将所述热量通过所述弯折部(3063)传递至所述第二部(3062)，所述第二部(3062)将所述热量散出。4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一部(3061)的上表面与所述感光芯片(302)贴合连接，所述第一部(3061)的下表面与所述补强部件(307)贴合连接。5.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述柔性电路板(306)还包括贯通槽(308)；所述贯通槽(308)位于所述第一部(3061)上的与所述感光芯片(302)对应的位置，所述贯通槽(308)用于容纳所述感光芯片(302)；所述感光芯片(302)穿过所述贯通槽(308)贴合在所述补强部件(307)上。6.一种摄像头模组，其特征在于，包括：镜头组件(301)；感光芯片(302)，所述感光芯片(302)的一端与所述镜头组件(301)贴合连接；...

【专利技术属性】
技术研发人员：张为波，梁代喜，张冰清，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：