传感器制造技术

提供一种传感器，即便将框体分割而构成，屏蔽膜的端部也不易卷起，且制造性与噪声耐受性优异。传感器1包括：插座9，可连接于外部的插头P；第二框体3，收容有插座9的至少一部分；主基板5，安装有用于传感的电子零件53；屏蔽膜6，覆盖主基板5的至少一部分，屏蔽从所述主基板5发出的电磁波以及欲从外部侵入主基板5的电磁波中的至少一者；第一框体2，收容有主基板5的至少一部分以及屏蔽膜6的至少一部分；柔性基板8，连接主基板5以及插座9；以及保护构件10，从与主基板5为相反的一侧抵接至面向柔性基板8的屏蔽膜6的端部62。8的屏蔽膜6的端部62。8的屏蔽膜6的端部62。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器


[0001]本专利技术涉及一种能够将框体分割而装配的传感器。

技术介绍

[0002]有一种连接器型的传感器正在流通，此传感器包括插座(receptacle)，且能够装卸包括与所述插座成对的插头的线缆。在线缆一体型的传感器的情况下，即便将安装有用于传感的电子零件的主基板收容到一体结构物的框体中，也能够从框体的开口部进行焊接等的装配作业而将线缆连接于主基板。另一方面，在连接器型的传感器的情况下，由于连接于主基板的插座的触点端子位于框体内的深处，因此若不分割框体而使插座的触点端子露出至框体外，则难以进行焊接等的作业。
[0003]例如，专利文献1中公开了一种接近传感器，其将筒状的外壳分割为壳体与支架壳，将柔性基板的一端连接于收容在支架壳内的插座的端子插脚，将柔性基板的另一端连接于收容在壳体内的电路基板的背面，将柔性基板弯折而将支架壳组装至壳体。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利特开2011
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165323号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]但是，有想要使传感器的尺寸小型化(缩短化)的来自市场的需求。随着传感器的小型化的推进，框体内的空余空间变窄。若柔性基板的收容空间与主基板的收容空间重合，则柔性基板会干涉到由金属箔等形成而覆盖主基板的屏蔽膜，从而在将分割的框体予以连接而折叠柔性基板的过程中，屏蔽膜的端部有时会以卷起的方式发生变形。若屏蔽膜发生变形，则在传感器中，对来自外部的电磁波的耐受性(抗扰性(immunity))等有可能下降。
[0009]因此，本专利技术的目的在于提供一种传感器，即便将框体分割而构成，屏蔽膜的端部也不易卷起，且制造性与噪声耐受性优异。
[0010]解决问题的技术手段
[0011]本公开的一实施例的传感器包括：插座，能够连接于外部的插头；第二框体，收容有插座的至少一部分；主基板，安装有用于传感的电子零件；屏蔽膜，覆盖主基板的至少一部分，屏蔽从所述主基板发出的电磁波以及欲从外部侵入主基板的电磁波中的至少一者；第一框体，收容有主基板的至少一部分以及屏蔽膜的至少一部分；挠性的连接构件，连接主基板以及插座；以及保护构件，从与主基板为相反的一侧抵接至面向连接构件的屏蔽膜的端部。
[0012]根据此形态，能够将框体分割为第一框体与第二框体而装配，因此适合于包括插座的连接器型的传感器。若将框体予以分割，则在将第二框体组装至第一框体时折叠的柔性基板或线缆等的连接构件有可能发生干涉而导致屏蔽膜的端部以卷起的方式发生变形。
若为此形态，则能够通过从与主基板为相反的一侧抵接于屏蔽膜的端部的保护构件来防止屏蔽膜的变形。因此，能够提供一种传感器，即便将框体分割而构成，屏蔽膜的端部也不易卷起，且制造性与噪声耐受性优异。
[0013]所述形态中，也可为，还包括：密封树脂，对用于传感的电子零件进行密封，保护构件是其中一端部抵接于屏蔽膜的端部，另一端部被埋没固定于密封树脂的悬臂梁结构。
[0014]根据此形态，保护构件被固定于密封树脂，因此即便有力从连接构件产生作用，保护构件的位置也不易发生偏离。从而能够更切实地防止屏蔽膜的卷起。
[0015]所述形态中，也可为，还包括：筒状的绝缘构件，内嵌于第二框体，屏蔽膜具有：卷绕部，沿与所述主基板的长边方向交叉的短边方向卷绕至主基板，不仅覆盖所述主基板的表面的一部分以及背面的一部分，还覆盖所述主基板的端面的一部分；以及舌片部，从所述卷绕部突出而仅覆盖主基板的表面的一部分和/或背面的一部分，舌片部的至少一部分构成面向连接构件的屏蔽膜的端部，且在主基板的厚度方向上与绝缘构件重叠。
[0016]此形态中，还包括：绝缘构件，从第二框体的内周面确保绝缘耐压距离，相对于来自外部的静电而保护连接构件。屏蔽膜是以不会与绝缘构件发生干涉的方式而经修边(trimming)，在面向连接构件的端部形成有舌片部。舌片部比卷绕部容易卷起。若为此形态，则通过从与主基板为相反的一侧抵接至舌片部的保护构件，即便形成在容易卷起的舌片部，也能够防止屏蔽膜端部的变形。
[0017]所述形态中，也可为，保护构件是由刚性比连接构件高的材料所形成。
[0018]根据此形态，即便抵接于挠性的连接构件，保护构件的刚性也高而不易变形。从而能够更切实地防止屏蔽膜的变形。
[0019]所述形态中，也可为，保护构件是由遵循美国国家标准协会(American National Standards Institute，ANSI)规格的FR
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4级的层叠板所形成。
[0020]根据此形态，可由容易入手的廉价的材料来形成刚性比连接构件高的保护构件。
[0021]本公开的另一实施例的传感器包括：主基板，安装有用于传感的电子零件；屏蔽膜，覆盖主基板的至少一部分，屏蔽从所述主基板发出的电磁波以及欲从外部侵入所述主基板的电磁波中的至少一者；以及保护构件，从与所述主基板为相反的一侧抵接至屏蔽膜的端部。也可还包括对用于传感的电子零件进行密封的密封树脂。保护构件也可为其中一端部抵接于屏蔽膜的端部，另一端部被埋没固定于密封树脂的悬臂梁结构。
[0022]根据此形态，能够通过从与主基板为相反的一侧抵接于屏蔽膜的端部的保护构件来防止屏蔽膜的变形。例如，在线缆一体型的传感器中，能够防止在安装线缆时所述线缆干涉到屏蔽膜而导致屏蔽膜以卷起的方式发生变形。
[0023]专利技术的效果
[0024]根据本专利技术，能够提供一种传感器，即便将框体分割而构成，屏蔽膜的端部也不易卷起，且制造性与噪声耐受性优异。
附图说明
[0025][图1]图1是表示本专利技术的一实施方式的传感器的内部结构的剖面图。
[0026][图2]图2是将图1所示的传感器分解表示的立体图。
[0027][图3]图3是从主基板的背面侧观察图1所示的屏蔽膜以及保护构件的剖面图。
[0028][图4]图4是表示图1所示的柔性基板被折叠之前的状态的剖面图。
具体实施方式
[0029]参照附图来说明本专利技术的较佳实施方式。另外，各图中，标注有同一参照符号者具有相同或同样的结构。以下，参照图1至图4来详细说明各结构。图1是表示本专利技术的一实施方式的传感器1的内部结构的剖面图。如图1所示，传感器1是形成为圆柱状的连接器型的传感器，包括构成为可连接外部的插头P的插座(管座(socket))9。
[0030]图示的示例中，传感器1构成为包括探测部4的接近传感器，所述探测部4利用磁场来检测金属体的有无或位置。传感器1并不限定于接近传感器，也可为包括发出光的投光部以及接收光的受光部中的至少一者作为探测部的光学传感器，还可为其他种类的传感器。
[0031]在传感器1的其中一端部(以下称作前端部)，收容有探测部4。在与其中一端部为相反侧的另一端部(以下称作底端部)，设有插座9。探测部4例如包括铁芯等的芯体41、作为卷绕于芯体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种传感器，包括：插座，能够连接于外部的插头；第二框体，收容有所述插座的至少一部分；主基板，安装有用于传感的电子零件；屏蔽膜，覆盖所述主基板的至少一部分，屏蔽从所述主基板发出的电磁波以及欲从外部侵入所述主基板的电磁波中的至少一者；第一框体，收容有所述主基板的至少一部分以及所述屏蔽膜的至少一部分；挠性的连接构件，连接所述主基板以及所述插座；以及保护构件，从与所述主基板为相反的一侧抵接至面向所述连接构件的所述屏蔽膜的端部。2.根据权利要求1所述的传感器，还包括：密封树脂，对所述用于传感的电子零件进行密封，所述保护构件是其中一端部抵接于所述屏蔽膜的端部，另一端部被埋没固定于所述密封树脂的悬臂梁结构。3.根据权利要求1或2所述的传感器，还包括：筒状的绝缘构件，内嵌于所述第二框体，所述屏蔽膜具有：卷绕部，沿与所述主基板的长边方向交叉的短边方向卷绕至所述主基板，不仅覆盖所述主基板的表面的一部分以及背面的一部分，还覆盖所述主基板的端面的一部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：岸本行高，中山祐辅，后勇树，村松崇，西森直树，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：