一种脱胶架及脱胶机制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种脱胶架及脱胶机，用于分离硅片垛与粘胶板以及晶托形成的粘连体，所述脱胶架包括框架本体和承载组件；所述框架本体包括容纳所述粘连体的容纳空间，所述容纳空间具有取放所述粘连体的开口；所述承载组件与所述框架本体活动连接，所述承载组件具有承载所述粘连体的水平承载面；在所述硅片垛与所述粘胶板分离前后，所述水平承载面与所述硅片垛保持接触状态。这种脱胶架使用时，无论硅片尺寸大小如何，粘连体下方的承载组件均可以与硅片垛始终保持接触状态，对硅片垛起到承接作用，无需根据硅片尺寸大小人为手动调节承载组件的位置，这种脱胶架具有良好的自适应性能，有助于提升脱胶效率。有助于提升脱胶效率。有助于提升脱胶效率。

【技术实现步骤摘要】
一种脱胶架及脱胶机


[0001]本技术涉及硅片脱胶
，特别是涉及一种脱胶架及脱胶机。

技术介绍

[0002]目前，在硅片的生产制造过程中，其中一个工序便是将硅棒沿垂直于轴线方向切割形成若干个薄片状的硅片。在切片工艺中，首先需将粘胶板粘接在晶托上，然后将硅棒的一个侧面粘接在粘胶板上，以此通过晶托将硅棒固定在切片机机舱内，对硅棒进行切割。切割形成的硅片紧密排列在一起并保持与粘胶板的粘连状态。因此，需要使用脱胶架这种工装对硅片进行脱胶，以使粘胶板与硅片分离。
[0003]现有的脱胶架通过底部水平安装的底杆对硅片起到支撑作用，当脱胶架用于对不同尺寸大小的硅片进行脱胶时，需手动拆装调整底杆的安装高度，以适应不同尺寸大小的硅片。
[0004]因此，这种脱胶架无法自主适应不同尺寸大小的硅片，脱胶效率较低。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种脱胶架及脱胶机，旨在解决脱胶架无法自主适应不同尺寸大小的硅片，脱胶效率较低的问题。
[0006]本技术实施例提供了一种脱胶架，用于分离硅片垛与粘胶板以及晶托形成的粘连体，所述脱胶架包括框架本体和承载组件；
[0007]所述框架本体包括容纳所述粘连体的容纳空间，所述容纳空间具有取放所述粘连体的开口；
[0008]所述承载组件与所述框架本体活动连接，所述承载组件具有承载所述粘连体的水平承载面；
[0009]在所述硅片垛与所述粘胶板分离前后，所述水平承载面与所述硅片垛保持接触状态。
[0010]可选地，在所述容纳空间未放置所述粘连体的情况下，所述承载组件位于第一位置；在所述容纳空间放置所述粘连体的情况下，所述承载组件位于第二位置；在所述硅片垛与所述粘胶板在所述容纳空间内分离的情况下，所述承载组件位于第三位置；
[0011]其中，沿垂直于所述水平承载面的方向，所述第一位置、所述第二位置和所述第三位置依次远离所述开口。
[0012]可选地，所述脱胶架还包括支撑组件；
[0013]所述支撑组件包括固定件和运动件，所述固定件具有沿垂直于所述水平承载面的方向延伸的滑动槽，所述运动件嵌于所述滑动槽内；
[0014]所述固定件与所述框架本体固定连接，所述承载组件与所述运动件固定连接，所述运动件相对所述固定件沿垂直于所述水平承载面的方向运动；
[0015]所述支撑组件支撑所述承载组件分别位于所述第一位置、所述第二位置和所述第
三位置。
[0016]可选地，所述运动件为弹性件。
[0017]可选地，所述脱胶架还包括柱塞；
[0018]所述弹性件与所述柱塞抵接，且所述弹性件的形变方向与所述柱塞的轴线平行；
[0019]所述柱塞设置有与轴线垂直的安装孔，所述承载组件的两端设置有连接轴，所述连接轴嵌于所述安装孔内以将所述承载组件与所述柱塞连接。
[0020]可选地，所述固定件为第一磁性件，所述运动件为第二磁性件；
[0021]所述第一磁性件与所述第二磁性件的同性磁极相对。
[0022]可选地，所述承载组件的表面包覆有柔性缓冲介质。
[0023]可选地，所述框架本体包括第一端板、第二端板和连接组件；
[0024]所述第一端板和所述第二端板平行相对设置，所述连接组件的一端与所述第一端板固定连接，另一端与所述第二端板固定连接形成所述容纳空间。
[0025]可选地，所述第一端板和所述第二端板远离所述容纳空间开口的一端均开设有安装槽；
[0026]所述固定件开设有插接缝，所述插接缝的宽度与所述第一端板、所述第二端板的厚度相同；
[0027]每个所述安装槽嵌设有所述固定件，所述第一端板、所述第二端板分别与对应的所述插接缝卡接配合。
[0028]本技术实施例还提供了一种脱胶机，所述脱胶机包括前述的任一种脱胶架。
[0029]在本技术实施例的脱胶架中，脱胶架包括框架本体和承载组件，框架本体的容纳空间用于容纳硅片垛与粘胶板形成的粘连体，容纳空间具有取放所述粘连体的开口。承载组件与框架本体活动连接，承载组件具有承载粘连体的水平承载面。在脱胶工艺中，粘连体未放入容纳空间内之前，承载组件不承受载荷，当粘连体放入到容纳空间内之后，硅片垛便压在水平承载面上与其接触，并且在脱胶过程中以及硅片垛与粘胶板分离后，水平承载面一直与硅片垛保持接触状态，直至将硅片垛从容纳空间内取出。因此，这种脱胶架使用时，无论硅片尺寸大小如何，粘连体下方的承载组件均可以与硅片垛始终保持接触状态，对硅片垛起到承接作用，无需根据硅片尺寸大小人为手动调节承载组件的位置，这种脱胶架具有良好的自适应性能，有助于提升脱胶效率。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1示出了本技术实施例中硅片垛与粘胶板形成的粘连体的示意图；
[0032]图2示出了本技术实施例中一种脱胶架的结构示意图；
[0033]图3示出了本技术实施例中图1的脱胶架的俯视图；
[0034]图4示出了图3沿A
‑
A方向的剖面示意图；
[0035]图5示出了本技术实施例中脱胶架对小尺寸的硅片脱胶前的示意图；
[0036]图6示出了本技术实施例中脱胶架对小尺寸的硅片脱胶后的示意图；
[0037]图7示出了本技术实施例中脱胶架对大尺寸的硅片脱胶前的示意图；
[0038]图8示出了本技术实施例中脱胶架对大尺寸的硅片脱胶后的示意图；
[0039]图9示出了本技术实施例中脱胶架对一种尺寸的硅片脱胶前的俯视图；
[0040]图10示出了图9沿A
‑
A方向的剖面示意图；
[0041]图11示出了本技术实施例中脱胶架对一种尺寸的硅片脱胶后的俯视图；
[0042]图12示出了图11沿A
‑
A方向的剖面示意图；
[0043]图13示出了本技术实施例中支撑组件支撑承载组件位置变化过程的局部放大示意图之一；
[0044]图14示出了本技术实施例中支撑组件支撑承载组件位置变化过程的局部放大示意图之二；
[0045]图15示出了本技术实施例中支撑组件支撑承载组件位置变化过程的局部放大示意图之三；
[0046]图16示出了本技术实施例中一种支撑组件的结构示意图；
[0047]图17示出了本技术实施例中一种支撑组件与的第一端板的装配示意图。
[0048]附图编号说明：
[0049]粘连体
‑
1，硅片垛
‑
10，粘胶板
‑
11，晶托
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种脱胶架，用于分离硅片垛与粘胶板以及晶托形成的粘连体，其特征在于，所述脱胶架包括框架本体和承载组件；所述框架本体包括容纳所述粘连体的容纳空间，所述容纳空间具有取放所述粘连体的开口；所述承载组件与所述框架本体活动连接，所述承载组件具有承载所述粘连体的水平承载面；在所述硅片垛与所述粘胶板分离前后，所述水平承载面与所述硅片垛保持接触状态。2.根据权利要求1所述的脱胶架，其特征在于，在所述容纳空间未放置所述粘连体的情况下，所述承载组件位于第一位置；在所述容纳空间放置所述粘连体的情况下，所述承载组件位于第二位置；在所述硅片垛与所述粘胶板在所述容纳空间内分离的情况下，所述承载组件位于第三位置；其中，沿垂直于所述水平承载面的方向，所述第一位置、所述第二位置和所述第三位置依次远离所述开口。3.根据权利要求2所述的脱胶架，其特征在于，所述脱胶架还包括支撑组件；所述支撑组件包括固定件和运动件，所述固定件具有沿垂直于所述水平承载面的方向延伸的滑动槽，所述运动件嵌于所述滑动槽内；所述固定件与所述框架本体固定连接，所述承载组件与所述运动件固定连接，所述运动件相对所述固定件沿垂直于所述水平承载面的方向运动；所述支撑组件支撑所述承载组件分别位于所述第一位置、所述第二位置和所述第三位置。4.根据权利要求3所述的脱胶架，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：马小龙，张璞，郭春阳，杨波，李小军，张亮，杨文斌，李小强，
申请(专利权)人：银川隆基硅材料有限公司，
类型：新型
国别省市：