一种阀门组件、阀门装置及半导体设备平台制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种阀门组件、阀门装置及半导体设备平台，所述阀门组件设置于传输腔和工艺腔之间；所述阀门组件包括：主体，主体包括上表面、第一表面和第二表面，第一表面与第二表面相对，上表面与第一表面和第二表面连接，且第一表面与工艺腔连接，第二表面与传输腔连接；主体上开设有贯穿第一表面和第二表面的传送口，传送口用于连通传输腔和工艺腔；主体上还开设有气体通道，气体通道从上表面延伸至传送口；吹扫装置，设置于主体的上表面，用于将吹扫气体通过气体通道通入传送口。本实用新型专利技术既可以实现晶圆的传送以及维持工艺腔内的真空环境，还可以向工艺腔内供应吹扫气体，以吹扫工艺腔内的污染颗粒，从而保证工艺腔内的洁净度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种阀门组件、阀门装置及半导体设备平台


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种阀门组件、阀门装置及半导体设备平台。

技术介绍

[0002]半导体设备平台中，通常包括传输腔和设置于传输腔周围的工艺腔；传输腔内的机械手可以将晶圆送入各工艺腔进行工艺处理，例如刻蚀、薄膜沉积处理，也可以从各工艺腔中取出工艺处理后的晶圆。由于工艺腔内进行工艺处理时，特别是薄膜沉积处理时需保持密闭真空环境，而传输腔内一般为非真空环境(例如大气压环境)，为了保持工艺腔内的真空环境，通常会在传输腔和工艺腔之间安装隔离阀，以控制传输腔和工艺腔之间的通断。
[0003]隔离阀可以直接嵌在传输腔内，但此安装方式不便于对隔离阀的维护检查。此外，当隔离阀打开时，由于传输腔内的气压高于工艺腔内的气压，则传输腔内的气体会在压力差的作用下通过隔离阀进入到工艺腔，这会将颗粒污染物带入工艺腔内，破坏工艺腔内部的洁净度，影响晶圆的良品率。因此，有必要对隔离阀进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种阀门组件、阀门装置及半导体设备平台，既可以实现晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阀门组件，其用于半导体设备平台，所述半导体设备平台包括：传输腔、工艺腔和阀门组件，所述阀门组件设置于所述传输腔和所述工艺腔之间；其特征在于，所述阀门组件包括：主体，所述主体包括上表面、第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对，所述上表面与所述第一表面和所述第二表面连接，且所述第一表面与所述工艺腔连接，所述第二表面与所述传输腔连接；所述主体上开设有贯穿第一表面和第二表面的传送口，所述传送口用于连通所述传输腔和所述工艺腔；所述主体上还开设有气体通道，所述气体通道从所述上表面延伸至所述传送口；吹扫装置，设置于所述主体的上表面，用于将吹扫气体通过所述气体通道通入所述传送口。2.如权利要求1所述的阀门组件，其特征在于，所述吹扫装置包括吹扫盖板和气体输入端；所述吹扫盖板设置于所述主体的上表面靠近第一表面的一侧，所述气体输入端用于将吹扫气体输入所述气体通道。3.如权利要求2所述的阀门组件，其特征在于，所述吹扫盖板包括中空腔体，所述中空腔体与所述气体输入端和所述气体通道连通。4.如权利要求3所述的阀门组件，其特征在于，所述吹扫盖板的下表面包括若干个气体通路。5.如权利要求4所述的阀门组件，其特征在于，所述气体通路在所述吹扫盖板的下表面沿所述吹扫盖板第一端至第二端的方向分布均匀或不均匀。6.如权利要求2或4所述的阀门组件，其特征在于，所述气体输入端设置于所述吹扫盖板的第一端和/或第二端。7.如权利要求4所述的阀门组件，其特征在于，所述气体通道为一整体的通道。8.如权利要求4所述的阀门组件，其特征在于，所述气体通道包括若干个与所述气体通路一一对应的通孔。9.如权利要求4所述的阀门组件，其特征在于，所述主体还设有一活动通道...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨永雷，
申请(专利权)人：江苏天芯微半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：