【技术实现步骤摘要】
片叉间距可调的传片装置
[0001]本技术涉及半导体
,特别是涉及一种片叉间距可调的传片装置。
技术介绍
[0002]随着半导体技术在现代生活中的广泛应用,芯片需求也逐年递增。半导体行业是一个自动化程度高、产品附加价值高的高科技行业,提高芯片成型过程中各个环节的效率被视作提高产能最有效的办法。
[0003]在晶圆生产的过程中需要对晶圆进行转运(传片),例如从半导体晶圆标准片盒以及半导体设备工件架上对晶圆的取放,为了提高上下料效率,半导体行业的许多设备要求晶圆传片装置具备同时搬运2片以上晶圆的功能。但是半导体晶圆标准片盒和设备工件架存在多种规格,因此待转运晶圆片之间的间距具有多种情况。而相关技术的传片装置的片叉间距通常不可调,导致传片装置无法适配不同规格的片盒或工件架,在片叉间距不适配的情况下,也就无法实现同时进行多片传片,只能进行单片传片,导致传片效率低下,进而导致晶圆的生产效率降低。
技术实现思路
[0004]为至少在一定程度上解决上述不足,本技术提供一种片叉间距可调的传片装置。
[000 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种片叉间距可调的传片装置,其特征在于,包括电机、第一导轨、第二导轨、若干个推块、若干个滑动件和若干个片叉,所述第一导轨和所述第二导轨均沿竖直方向延伸,所述电机用于驱动所述第一导轨和所述第二导轨中的任一者沿第一水平方向移动以靠近或远离另一者;所述若干个推块从上至下依次设置在所述第一导轨上,所述若干个滑动件从上至下依次设置在所述第二导轨上,所述若干个片叉与所述若干个滑动件一一对应地相连,所述若干个滑动件与所述若干个推块从上至下交替排布并依次上下相抵,所述若干个滑动件和所述若干个推块除位于最低位置的一个外分别可上下滑动地设置在所述第二导轨和所述第一导轨上,所述推块为厚度沿所述第一水平方向逐渐变化的楔形,使得所述推块能够通过在不同厚度位置与所述滑动件相抵以调节相邻两个所述滑动件的间距。2.根据权利要求1所述的片叉间距可调的传片装置,其特征在于,所述电机与所述第一导轨传动相连,用于驱动所述第一导轨沿所述第一水平方向靠近或远离所述第二导轨。3.根据权利要求1所述的片叉间距可调的传片装置,其特征在于,还包括螺杆和滑块,所述电机的输出端与所述螺杆连接使得能够驱动所述螺杆旋转,所述滑块...
【专利技术属性】
技术研发人员:下野智成,王金池,
申请(专利权)人:北京和崎精密科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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