本实用新型专利技术涉及铝硅封装壳体技术领域，具体为一种用于铝硅封装外壳的焊接降温装置，包括基座以及机壳，所述基座的顶端设置有输送线，所述输送线设置在机壳的内腔，所述输送线的左右两端分别延伸至机壳的左右两端，所述机壳的顶端设置有固定箱，所述固定箱的内腔设置有冷却风机，所述固定箱的内腔左侧开设有固定槽，所述固定框可滑动的插接在固定箱的并延伸至固定槽的内腔，所述固定框的内腔固定安装有滤布，所述固定框远离固定槽的一端设置有把手，所述固定箱的内腔设置有用于固定固定框的固定组件。该用于铝硅封装外壳的焊接降温装置解决了铝硅封装壳体焊接之后的冷却设备在使用的时候不方便对灰尘进行过滤的问题。用的时候不方便对灰尘进行过滤的问题。用的时候不方便对灰尘进行过滤的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种用于铝硅封装外壳的焊接降温装置
[0001]本技术涉及铝硅封装壳体加工
，具体为一种用于铝硅封装外壳的焊接降温装置。
技术介绍
[0002]机电设备一般指机械、电器及电气自动化设备，在建筑中多指除土工、木工、钢筋、泥水之外的机械、管道设备的统称。它不同于五金，多指能实现一定功能的成品。
[0003]机电设备在使用的时候需要使用到铝硅封装壳体对机电设备进行保护，在铝硅封装壳体加工的过程中需要进行焊接冷却等工艺流程，但是现有技术的铝硅封装壳体焊接之后的冷却设备在使用的时候不方便对灰尘进行过滤，针对这个问题，提供了一种用于铝硅封装外壳的焊接降温装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于铝硅封装外壳的焊接降温装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于铝硅封装外壳的焊接降温装置，包括基座以及机壳，所述基座的顶端设置有输送线，所述输送线设置在机壳的内腔，所述输送线的左右两端分别延伸至机壳的左右两端，所述机壳的顶端设置有固定箱，所述固定箱的内腔设置有冷却风机，所述固定箱的内腔左侧开设有固定槽，所述固定箱的内腔可滑动的插接有固定框，所述固定框的左端延伸至固定槽的内腔，所述固定框的内腔固定安装有滤布，所述固定框远离固定槽的一端设置有把手，所述固定箱的内腔设置有用于固定固定框的固定组件。
[0005]优选的，所述固定组件包括有升降组件、支撑板以及固定板，所述升降组件设置在固定箱的内腔，所述固定板设置在升降组件的顶端并设置在支撑板的内腔中部，所述支撑板的顶端与固定框的底端紧密接触。
[0006]优选的，所述升降组件包括有丝杆、限位组件、旋钮、滑块以及支撑杆，所述丝杆的一端通过轴承转动连接在固定箱的内腔左侧，所述丝杆的另一端延伸至固定箱的右端并与旋钮连接，两个所述限位组件均设置在固定箱的内腔并均与丝杆相互平行，两个所述滑块分别螺接在丝杆的外壁左右两侧并分别可滑动的套接在两个限位组件的外壁外壁左右两侧，两个所述支撑杆的一端分别铰接在两个滑块的顶端，两个所述支撑杆的另一端分别铰接在支撑板的底端左右两侧。
[0007]优选的，每一个所述限位组件均包括有导杆，所述导杆设置在固定箱的内腔，所述滑块可滑动的套接在导杆的外壁。
[0008]优选的，所述支撑板的外壁四周与固定箱的内壁四周相适配合。
[0009]优选的，所述滤布为玻璃纤维滤布。
[0010]优选的，所述丝杆外壁左右两侧螺纹呈相对设置。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0012]1、通过输送线的设置，可方便将铝硅封装壳体输送至机壳的内腔，还可方便将铝硅封装壳体取出，便于铝硅封装壳体的上下料，通过冷却风机的设置，可加快通过输送线输送至机壳内腔铝硅封装壳体焊接处的空气流动，从而实现对焊接处的降温；
[0013]2、通过滤布的设置，可防止空气的灰尘跟随冷却风机带动的气流流动至机壳的内腔附着在铝硅封装壳体的外壁，通过固定组件的设置，可实现对固定框的固定，进而使滤布稳定的固定在固定箱的内腔，避免固定框带动滤布滑动，导致过滤效果受到影响。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体结构示意图；
[0015]图2为本技术固定箱的主视剖视图；
[0016]图3为本技术固定箱的俯视剖视图；
[0017]图4为本技术固定板的结构示意图；
[0018]图5为本技术导杆的结构示意图。
[0019]图中：1、基座，2、机壳，3、输送线，4、固定箱，5、固定槽，6、固定框，7、滤布，8、把手，9、丝杆，10、旋钮，11、导杆，12、滑块，13、支撑板，14、固定板，15、支撑杆，16、冷却风机。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术工作人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1至图5，本技术提供一种技术方案：一种用于铝硅封装外壳的焊接降温装置，包括基座1以及机壳2，基座1的顶端设置有输送线3，输送线3设置在机壳2的内腔，输送线3的左右两端分别延伸至机壳2的左右两端，机壳2的顶端设置有固定箱4，固定箱4的内腔设置有冷却风机16，冷却风机16由驱动电机、旋转轴以及扇叶等组成，为现有技术，此处不做过多阐述，固定箱4的内腔左侧开设有固定槽5，固定箱4的内腔可滑动的插接有固定框6，所述固定框6的左端延伸至固定槽5的内腔，固定框6的内腔固定安装有滤布7，固定框6远离固定槽5的一端设置有把手8，固定箱4的内腔设置有用于固定固定框6的固定组件，通过输送线3的设置，可方便将铝硅封装壳体输送至机壳2的内腔，还可方便将铝硅封装壳体取出，便于铝硅封装壳体的上下料，通过冷却风机16的设置，可加快通过输送线3输送至机壳2内腔铝硅封装壳体焊接处的空气流动，从而实现对焊接处的降温，通过滤布7的设置，可防止空气的灰尘跟随冷却风机16带动的气流流动至机壳2的内腔附着在铝硅封装壳体的外壁，通过固定组件的设置，可实现对固定框6的固定，进而使滤布7稳定的固定在固定箱4的内腔，避免固定框6带动滤布7滑动，导致过滤效果受到影响。
[0022]本实施例中，固定组件包括有升降组件、支撑板13以及固定板14，升降组件设置在固定箱4的内腔，固定板14设置在升降组件的顶端并设置在支撑板13的内腔中部，支撑板13的顶端与固定框6的底端紧密接触，通过升降组件带动固定板14以及支撑板13向上滑动，使支撑板13的顶端与固定框6的底端紧密接触，进而使固定框6的顶端与固定槽5的内腔顶端紧密接触，在固定槽5的内腔顶端与固定框6顶端的摩擦力作用下实现对固定框6的固定。
[0023]本实施例中，升降组件包括有丝杆9、限位组件、旋钮10、滑块12以及支撑杆15，丝杆9的一端通过轴承转动连接在固定箱4的内腔左侧，丝杆9的另一端延伸至固定箱4的右端并与旋钮10连接，两个限位组件均设置在固定箱4的内腔并均与丝杆9相互平行，两个滑块12分别螺接在丝杆9的外壁左右两侧并分别可滑动的套接在两个限位组件的外壁外壁左右两侧，两个支撑杆15的一端分别铰接在两个滑块12的顶端，两个支撑杆15的另一端分别铰接在支撑板13的底端左右两侧，旋转旋钮10，使旋钮10带动丝杆9旋转，进而使丝杆9外壁左右两侧相对的螺纹产生相对的螺纹旋转力，进而使两个滑块12在导杆11的限位作用下同时向丝杆9的中部滑动，使两个支撑杆15支撑固定板14以及支撑板13向上滑动，使支撑板13的顶端与固定框6的底端紧密接触，进而使线对固定框6以及滤布7的固定，避免在使用的时候固定框6以及滤布7滑动，导致过滤效果受到影响。
[0024]本实施例中，每一个限位组件均包括有导杆11，导杆11设置在固定箱4的内腔，滑本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于铝硅封装外壳的焊接降温装置，包括基座(1)以及机壳(2)，其特征在于：所述基座(1)的顶端设置有输送线(3)，所述输送线(3)设置在机壳(2)的内腔，所述输送线(3)的左右两端分别延伸至机壳(2)的左右两端，所述机壳(2)的顶端设置有固定箱(4)，所述固定箱(4)的内腔设置有冷却风机(16)，所述固定箱(4)的内腔左侧开设有固定槽(5)，所述固定箱(4)的内腔可滑动的插接有固定框(6)，所述固定框(6)的左端延伸至固定槽(5)的内腔，所述固定框(6)的内腔固定安装有滤布(7)，所述固定框(6)远离固定槽(5)的一端设置有把手(8)，所述固定箱(4)的内腔设置有用于固定固定框(6)的固定组件。2.根据权利要求1所述的一种用于铝硅封装外壳的焊接降温装置，其特征在于：所述固定组件包括有升降组件、支撑板(13)以及固定板(14)，所述升降组件设置在固定箱(4)的内腔，所述固定板(14)设置在升降组件的顶端并设置在支撑板(13)的内腔中部，所述支撑板(13)的顶端与固定框(6)的底端紧密接触。3.根据权利要求2所述的一种用于铝硅封装外壳的焊接降温装置，其特征在于：所述升降组件包括有丝杆(9)、限位组件、旋钮(10)、滑块...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵润初，
申请(专利权)人：江苏慧丰信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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