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本实用新型涉及铝硅封装壳体技术领域，具体为一种用于铝硅封装外壳的焊接降温装置，包括基座以及机壳，所述基座的顶端设置有输送线，所述输送线设置在机壳的内腔，所述输送线的左右两端分别延伸至机壳的左右两端，所述机壳的顶端设置有固定箱，所述固定箱的内...
该专利属于江苏慧丰信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏慧丰信息科技有限公司授权不得商用。

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