一种便于安装拼接的铝硅封装壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于安装拼接的铝硅封装壳体，包括第一固定块和固定底座，所述第一固定块安装连接在固定底座的上端左侧位置上，本实用新型专利技术中，通过壳体本体、第一凸块和第一凹槽配合使用，使其安装便利，后期便于拆卸检修或更换，将铝硅外壳左侧下端的第二凹槽套接在第一凸块上，将第二凸块套接在第一凹槽中，这样通过套接的方式连接安装，使得在安装的时候更加便利，且后期便于拆卸进行更换或检修铝硅外壳内侧的机电设备，进一步的通过铝硅外壳前端内侧两边的第一螺纹孔便于旋转安装固定密封盖，使固定密封盖将铝硅外壳包裹密封，使其在使用时使内部机电设备的电路与外界环境隔绝，防止外部水分渗入，保护电路免受外界环境的影响。界环境的影响。界环境的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种便于安装拼接的铝硅封装壳体


[0001]本技术涉及机电设备封装
，具体涉及一种便于安装拼接的铝硅封装壳体。

技术介绍

[0002]随着人民生活水平的不断提高，人们在日常生活中对机电设备的需求越来越多，从交通工具到各种家用电器、计算机、打印机等已成为人们生活中不可缺少的机电产品，而这些机电产品外侧都有封装壳体对其进行防护，使内部电路与外界环境隔绝，保护电路免受外界环境的影响。
[0003]目前，现有的铝硅封装壳体，大多都是包裹式密闭固定安装，导致在后期检修或更换内部机电设备时，不易进行拆卸的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种便于安装拼接的铝硅封装壳体，以解决上述
技术介绍
中提出现有的铝硅封装壳体，大多都是包裹式密闭固定安装，导致在后期检修或更换内部机电设备时，不易进行拆卸的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于安装拼接的铝硅封装壳体，包括第一固定块和固定底座，所述第一固定块安装固定连接在固定底座的上端左侧位置上，所述第一固定块的上端设置有第一凸块，所述第一固定块的右端位于固定底座上设置有第二固定块，所述第二固定块的上端设置有第一凹槽，所述第一凸块和第一凹槽的上端设置有壳体本体，所述壳体本体和第二固定块的前端设置有固定密封盖。
[0006]其中，所述壳体本体包括第二凹槽、第一螺纹孔、铝硅外壳和第二凸块，所述铝硅外壳前端内侧两边设置有第一螺纹孔，所述铝硅外壳左侧下端设置有第二凹槽，所述铝硅外壳右侧下端设置有第二凸块，所述铝硅外壳通过第二凹槽和第二凸块连接在第一凸块和第一凹槽上。
[0007]其中，所述固定底座包括安装固定板、螺栓固定孔、第一安装槽和第二安装槽，所述安装固定板上端四周设置有螺栓固定孔，所述安装固定板上端左侧设置有第一安装槽，所述安装固定板上端右侧设置有第二安装槽，所述安装固定板前端两侧设置有第二螺纹孔，所述安装固定板通过螺栓贯穿螺栓固定孔与外部固定件连接。
[0008]其中，所述固定密封盖包括盖板、密封胶垫和紧固螺栓，所述盖板上端四周拐角处设置有紧固螺栓，所述盖板后端一周设置有密封胶垫，所述盖板通过紧固螺栓分别与壳体本体和固定底座连接安装。
[0009]其中，所述第一固定块和第二固定块均匀固定底座焊接安装，且所述第一固定块安装连接在固定底座的上端左侧位置上，第二固定块安装连接在固定底座的上端右侧位置上。
[0010]其中，所述壳体本体通过套接的方式安装在第一凸块和第一凹槽的上端位置上。
[0011]其中，所述壳体本体和固定底座均通过固定密封盖安装固定连接。
[0012]综上所述，由于采用了上述技术，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术中，通过壳体本体、第一凸块和第一凹槽配合使用，使其安装连接便利，后期便于拆卸检修或更换的作用，安装壳体本体时，首先，将铝硅外壳左侧下端的第二凹槽套接在第一凸块上，将第二凸块套接在第一凹槽中，这样通过套接的方式连接安装，使得在安装的时候更加便利，且后期便于拆卸进行更换或检修铝硅外壳内侧的机电设备，进一步的通过铝硅外壳前端内侧两边的第一螺纹孔便于旋转安装固定密封盖，使固定密封盖将铝硅外壳包裹密封，使其在使用时使内部机电设备的电路与外界环境隔绝，防止外部水分渗入，保护电路免受外界环境的影响。
[0014]2、本技术中，通过固定底座、固定密封盖和壳体本体配合使用，使其具有密封效果，防止外部水分进入壳体本体内部，安装固定底座时，首先，通过安装固定板上端左侧的第一安装槽便于将第一固定块焊接在其中，通过第二安装槽便于将第二固定块焊接在其中，这样通过焊接的方式连接安装，使得在使用的时候更加牢靠不易松动，同时通过焊接安装，使其具有较好的密封性，而通过安装固定板前端两侧的第二螺纹孔便于旋转安装固定密封盖，使固定密封盖、壳体本体和安装固定板紧紧固连，形成密封式的盒体，从而保护内部机电设备的电路不受外界环境影响，而通过安装固定板上端四周的螺栓固定孔便于使用螺栓贯穿并安装在外部指定固定件上，使其在使用时更加牢靠不易晃动。
附图说明
[0015]图1为本技术一种便于安装拼接的铝硅封装壳体的立体结构示意图；
[0016]图2为本技术一种便于安装拼接的铝硅封装壳体的壳体本体结构示意图；
[0017]图3为本技术一种便于安装拼接的铝硅封装壳体的固定底座结构示意图；
[0018]图4为本技术一种便于安装拼接的铝硅封装壳体的固定密封盖结构示意图。
[0019]图中：1、固定密封盖；11、盖板；12、密封胶垫；13、紧固螺栓；2、第一固定块；3、第一凸块；4、壳体本体；41、第二凹槽；42、第一螺纹孔；43、铝硅外壳；44、第二凸块；5、固定底座；51、安装固定板；52、螺栓固定孔；53、第一安装槽；54、第二安装槽；55、第二螺纹孔；6、第一凹槽；7、第二固定块。
具体实施方式
[0020]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例一
[0022]参照图1和图2，一种便于安装拼接的铝硅封装壳体，包括第一固定块2和固定底座
5，第一固定块2安装固定连接在固定底座5的上端左侧位置上，第一固定块2的上端设置有第一凸块3，第一固定块2的右端位于固定底座5上设置有第二固定块7，第二固定块7的上端设置有第一凹槽6，第一凸块3和第一凹槽6的上端设置有壳体本体4，壳体本体4和第二固定块7的前端设置有固定密封盖1，使用该装置时，首先，将机电设备安装放置在固定底座5上，之后通过壳体本体4下端左侧的第二凹槽41套接在第一凸块3上，通过第二凸块44套在第一凹槽6中，并向前推动直到与固定底座5前端端面平齐，这样将壳体本体4与固定底座5套接安装使其在安装时更加便利，且后期便于拆卸打开壳体本体4进行检修或更换内部机电设备，进一步的转动固定密封盖1上端两侧的紧固螺栓13使其与壳体本体4前端两侧的第一螺纹孔42旋转连接，并将固定密封盖1下端两侧的紧固螺栓13旋转连接在固定底座5的第二螺纹孔55中，使固定密封盖1将壳体本体4和固定底座5密封固连，使其在使用时使内部机电设备的电路与外界环境隔绝，防止外部水分渗入，保护电路免受外界环境的影响，之后通过固定底座5上端四周的螺栓固定孔52便于使用螺栓将其贯穿并固定安装在指本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于安装拼接的铝硅封装壳体，包括第一固定块(2)和固定底座(5)，其特征在于：所述第一固定块(2)安装固定连接在固定底座(5)的上端左侧位置上，所述第一固定块(2)的上端设置有第一凸块(3)，所述第一固定块(2)的右端位于固定底座(5)上设置有第二固定块(7)，所述第二固定块(7)的上端设置有第一凹槽(6)，所述第一凸块(3)和第一凹槽(6)的上端设置有壳体本体(4)，所述壳体本体(4)和第二固定块(7)的前端设置有固定密封盖(1)。2.根据权利要求1所述的一种便于安装拼接的铝硅封装壳体，其特征在于：所述壳体本体(4)包括第二凹槽(41)、第一螺纹孔(42)、铝硅外壳(43)和第二凸块(44)，所述铝硅外壳(43)前端内侧两边设置有第一螺纹孔(42)，所述铝硅外壳(43)左侧下端设置有第二凹槽(41)，所述铝硅外壳(43)右侧下端设置有第二凸块(44)，所述铝硅外壳(43)通过第二凹槽(41)和第二凸块(44)连接在第一凸块(3)和第一凹槽(6)上。3.根据权利要求1所述的一种便于安装拼接的铝硅封装壳体，其特征在于：所述固定底座(5)包括安装固定板(51)、螺栓固定孔(52)、第一安装槽(53)和第二安装槽(54)，所述安装固定板(51)上端四周设置有螺栓固定孔(52)，所述安装固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：都晓俊，陈勇，
申请(专利权)人：江苏慧丰信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：