一种微改版钢网设计的方法、系统、电子设备及存储介质技术方案

本发明专利技术涉及一种微改版钢网设计的方法、系统、电子设备及存储介质，方法包括：获取钢网待设计的PCB板的数据A和已完成钢网设计的PCB板的数据B，并分别将数据A和数据B中的焊膏印刷层图形数据a/b按照封装名称进行归类；将焊膏印刷层图形数据a和焊膏印刷层图形数据b进行异或分析处理，确定第一相同图形数据和不同图形数据；若为微改版，根据第一相同图形数据、不同图形数据以及焊膏印刷层图形数据a/b、钢网开口层图形数据b得到第五钢网开口层图形数据a；判断钢网开口层图形数据b是否被阶梯涵盖，根据涵盖的情况为钢网开口层图形数据a赋厚度，以完成钢网待设计的PCB板的钢网设计。本发明专利技术的设计方法缩短了钢网设计时间，提高了钢网设计质量。设计质量。设计质量。

【技术实现步骤摘要】
一种微改版钢网设计的方法、系统、电子设备及存储介质


[0001]本专利技术属于电子制造
，具体涉及一种微改版钢网设计的方法、系统、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]电子制造业的快速发展使得高集成、高密度的电子产品应用越来越广泛，电子产品的更新速度也越来越快，很多情况下所用到的电路板数据是大同小异的，例如：在产品设计过程中，已设计完成的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板，随后发现存在诸多问题，比如布线不合理、有错误或者有新的功能添加等情况，但这些情况相对于原来的PCB板改动很小，只是在局部上进行调整，这就需要重新制作PCB板，也就是俗称的PCB微改版，PCB变更后，钢网随之也要做重新设计。
[0003]在钢网设计过程中，因为工艺的不同，需求场景的不同，需要根据实际情况设计符合要求的钢网开口，目前行业内普遍采用的方法是工程师手动重新设计钢网开口，这种方法会产生以下问题：
[0004]1、耗时长，需要人工重新设计每个开口。
[0005]2、重新设计的开口图形无法保证是否满足工艺要求。
[0006]3、可能存在数据漏设计的问题，无法充分保证数据的完整性。

技术实现思路

[0007]为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种微改版钢网设计的方法、系统、电子设备及存储介质。本专利技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
[0008]本专利技术提供一种微改版钢网设计的方法，包括：
[0009]步骤1、获取钢网待设计的PCB板的数据A和已完成钢网设计的数据B，其中，所述数据A包括焊膏印刷层图形数据a和钢网开口层图形数据a，所述数据B包括焊膏印刷层图形数据b和钢网开口层图形数据b；
[0010]步骤2、将已包含器件名称、引脚信息的焊膏印刷层图形数据b和所述焊膏印刷层图形数据a按照封装名称分别进行归类；
[0011]步骤3、将所述焊膏印刷层图形数据a和所述焊膏印刷层图形数据b进行异或分析处理，以确定第一相同图形数据和不同图形数据；
[0012]步骤4、判断所述钢网待设计的PCB板是否为微改版，若为微改版，则根据所述第一相同图形数据、所述不同图形数据以及所述焊膏印刷层图形数据a、所述焊膏印刷层图形数据b、所述钢网开口层图形数据b得到第五钢网开口层图形数据a；
[0013]步骤5、判断所述钢网开口层图形数据b是否被阶梯涵盖，若是，则将所述步骤4得到的所述第五钢网开口层图形数据a和所述钢网开口层图形数据b进行异或分析处理，得到第五相同图形数据，将所述第五相同图形数据和被阶梯涵盖的所述钢网开口层图形数据b进行厚度比较，以完成所述钢网待设计的PCB板的钢网设计。
[0014]本专利技术提供一种微改版钢网设计的系统，包括：
[0015]获取模块，用于获取钢网待设计的PCB板的数据A和已完成钢网设计的数据B，其中，所述数据A包括焊膏印刷层图形数据a和钢网开口层图形数据a，所述数据B包括焊膏印刷层图形数据b和钢网开口层图形数据b；
[0016]归类模块，用于将已包含器件名称、引脚信息的焊膏印刷层图形数据b和所述焊膏印刷层图形数据a按照封装名称分别进行归类；
[0017]图形确定模块，用于将所述焊膏印刷层图形数据a和所述焊膏印刷层图形数据b进行异或分析处理，以确定第一相同图形数据和不同图形数据；
[0018]微改版判断模块，用于判断所述钢网待设计的PCB板是否为微改版，若为微改版，则根据所述第一相同图形数据、所述不同图形数据以及所述焊膏印刷层图形数据a、所述焊膏印刷层图形数据b、所述钢网开口层图形数据b得到第五钢网开口层图形数据a；
[0019]阶梯判断模块，用于判断所述钢网开口层图形数据b是否被阶梯涵盖，若是，则将所述微改版确定模块得到的所述第五钢网开口层图形数据a和所述钢网开口层图形数据b进行异或分析处理，得到第五相同图形数据，将所述第五相同图形数据和被阶梯涵盖的所述钢网开口层图形数据b进行厚度比较，以完成所述钢网待设计的PCB板的钢网设计。
[0020]本专利技术提供一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器、通信接口、存储器通过通信总线完成相互间的通信；存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于执行所述计算机程序时，实现上述任一项所述的方法步骤。
[0021]本专利技术提供一种存储介质，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项所述的方法步骤。
[0022]本专利技术的有益效果：
[0023]通过本专利技术所提供的微改版钢网设计的方法，可以大量缩减开口时间，减少开口重新设计的情况，避免人工遗漏设计开口，避免设计出来的开口不满足工艺要求等带来的反复修改，大大缩短了钢网设计时间，并且提高了钢网设计质量。
[0024]以下将结合附图及实施例对本专利技术做进一步详细说明。
附图说明
[0025]图1是本专利技术实施例提供的一种微改版钢网设计的方法的流程示意图；
[0026]图2是本专利技术实施例提供的另一种微改版钢网设计的方法的流程示意图；
[0027]图3是本专利技术实施例提供的一种读入到系统核心数据模块的PCB设计文件的示意图；
[0028]图4是本专利技术实施例提供的一种已完成钢网设计的PCB板(B)的示意图；
[0029]图5是本专利技术实施例提供的一种PCB板(B)的钢网开口层图形数据的示意图；
[0030]图6是本专利技术实施例提供的一种PCB板(B)的焊膏印刷层图形数据的示意图；
[0031]图7是本专利技术实施例提供的一种钢网待设计的PCB板(A)的示意图；
[0032]图8是本专利技术实施例提供的一种焊膏印刷层图形数据的示意图；
[0033]图9a和图9b是本专利技术实施例提供的一种按照封装名称组化结果示意图；
[0034]图10是本专利技术实施例提供的一种相同图形数据区分方式的示意图；
[0035]图11是本专利技术实施例提供的一种不同图形数据区分方式的示意图；
[0036]图12是本专利技术实施例提供的一种PCB板(B)的SP层标记相同的图形数据的示意图；
[0037]图13是本专利技术实施例提供的一种与图12中的图形数据发生交集的SA层图形数据的示意图；
[0038]图14是本专利技术实施例提供的一种将新的开口图形复制到PCB板(A)的SA层的示意图；
[0039]图15是本专利技术实施例提供的一种PCB板(A)的SA层图形数据基于图14更新后的结果示意图；
[0040]图16是本专利技术实施例提供的一种处理不同图形数据时将SA层图形复制到PCB板(A)的SA层对应位置的示意图；
[0041]图17是本专利技术实施例提供的一种PCB板(A)的SA层图形数据基于图16更新后的结果示意图；
[0042]图18是本专利技术实施例提供的一种被阶梯涵盖的SA层图形数据的示意图；
[0043]图19是本专利技术实施例提供的一种复制阶梯图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微改版钢网设计的方法，其特征在于，包括：步骤1、获取钢网待设计的PCB板的数据A和已完成钢网设计的PCB板的数据B，其中，所述数据A包括焊膏印刷层图形数据a和钢网开口层图形数据a，所述数据B包括焊膏印刷层图形数据b和钢网开口层图形数据b；步骤2、将已包含器件名称、引脚信息的焊膏印刷层图形数据b和所述焊膏印刷层图形数据a按照封装名称分别进行归类；步骤3、将所述焊膏印刷层图形数据a和所述焊膏印刷层图形数据b进行异或分析处理，以确定第一相同图形数据和不同图形数据；步骤4、判断所述钢网待设计的PCB板是否为微改版，若为微改版，则根据所述第一相同图形数据、所述不同图形数据以及所述焊膏印刷层图形数据a、所述焊膏印刷层图形数据b、所述钢网开口层图形数据b得到第五钢网开口层图形数据a；步骤5、判断所述钢网开口层图形数据b是否被阶梯涵盖，若是，则将所述步骤4得到的所述第五钢网开口层图形数据a和所述钢网开口层图形数据b进行异或分析处理，得到第五相同图形数据，将所述第五相同图形数据和被阶梯涵盖的所述钢网开口层图形数据b进行厚度比较，以完成所述钢网待设计的PCB板的钢网设计。2.根据权利要求1所述的微改版钢网设计的方法，其特征在于，所述步骤2包括：步骤2.1、判断所述焊膏印刷层图形数据b是否包含器件名称和引脚信息，若不包含，则将所述焊膏印刷层图形数据a和焊膏印刷层图形数据b做异或分析处理，找出相同的图形数据，并将所述焊膏印刷层图形数据a中对应找出的相同的图形数据的器件名称和引脚信息赋给所述焊膏印刷层图形数据b，之后执行步骤2.2，若包含，则直接执行步骤2.2；步骤2.2、将所述焊膏印刷层图形数据a和经所述步骤2.1处理后的所述焊膏印刷层图形数据b按照封装名称分别进行归类。3.根据权利要求1所述的微改版钢网设计的方法，其特征在于，所述步骤3包括：将所述焊膏印刷层图形数据a和所述焊膏印刷层图形数据b进行异或分析处理，以判断所述焊膏印刷层图形数据a和所述焊膏印刷层图形数据b的图形数据差异度面积百分比是否在预设范围内；若在预设范围内，则继续比较所述焊膏印刷层图形数据a和所述焊膏印刷层图形数据b的封装名称是否相同，若所述封装名称相同，则标记为所述第一相同图形数据，若所述封装名称不同，则标记为所述不同图形数据；若不在预设范围内，则标记为所述不同图形数据。4.根据权利要求1所述的微改版钢网设计的方法，其特征在于，判断所述钢网待设计的PCB板是否为微改版，包括：判断是否满足预设标准，若是，则所述钢网待设计的PCB板为微改版，否则不为微改版，其中，所述预设标准为图形数据相同百分比k大于或者等于第一标准值、图形数据差异百分比k1小于第二标准值、器件相同百分比k2大于或者等于第三标准值、封装相同百分比K3大于或者等于第四标准值，其中：k＝(焊膏印刷层图形数据相同数量/数据A的图形数量)*100％；k1＝(m/数据A的焊膏印刷层的图形数量)*100％，m为统计出数据A中与数据B中不同的焊膏印刷层的图形数据数量；
k2＝(数据A与数据B器件名称相同的数量/数据A的器件数量)*100％；k3＝(数据A与数据B封装相同的数量/数据A的封装数量)*100％。5.根据权利要求1所述的微改版钢网设计的方法，其特征在于，根据所述第一相同图形数据、所述不同图形数据以及所述焊膏印刷层图形数据a、所述焊膏印刷层图形数据b、所述钢网开口层图形数据b得到第五钢网开口层图形数据a，包括：步骤S1、根据所述第一相同图形数据得到第一最优钢网开口层图形数据，并将所述第一最优钢网开口层图形数据复制到所述钢网开口层图形数据a，得到第一钢网开口层图形数据a，之后根据所述焊膏印刷层图形数据a和所述第一钢网开口层图形数据a，得到第二相同图形数据，并将具有第二相同图形数据的焊膏印刷层图形数据a的器件名称和引脚信息赋给对应的所述第一钢网开口层图形数据a，得到第二钢网开口层图形数据a；步骤S2：根据所述不同图形数据的器件名称在所述数据A或所述数据B的被包含情况，对应得到第二最优钢网开口层图形数据或第三最优钢网开口层图形数据；基于所述第二最优钢网开口层图形数据或所述第三最优钢网开口层图形数据，得到第一待复制图形数据或第二待复制图形数据，并将其复制到所述第二钢网开口层图形数据a，得到第三钢网开口层图形数据a或第四钢网开口层图形数据a；根据所述焊膏印刷层图形数据a和所述第三钢网开口层图形数据a，得到第三相同图形数据，或根据所述焊膏印刷层图形数据a和所述第四钢网开口层图形数据a，得到第四相同图形数据；将具有第三相同图形数据或第四相同图形数据的焊膏印刷层图形数据a的器件名称和引脚信息赋给对应的所述第三钢网开口层图形数据a或所述第四钢网开口层图形数据a，得到第五钢网开口层图形数据a；或者，根据所述不同图形数据的器件名称在所述数据A和所述数据B的被包含情况，对应得到第二最优钢网开口层图形数据和第三最优钢网开口层图形数据；基于所述第二最优钢网开口层图形数据和所述第三最优钢网开口层图形数据，得到第一待复制图形数据和第二待复制图形数据，并将其分别复制到所述第二钢网开口层图形数据a，得到第六钢网开口层图形数据a；根据所述焊膏印刷层图形数据a和所述第六钢网开口层图形数据a，得到第六相同图形数据；将具有第六相同图形数据的焊膏印刷层图形数据a的器件名称和引脚信息赋给对应的所述第六钢网开口层图形数据a，得到第五钢网开口层图形数据a。6.根据权利要求5所述的微改版钢网设计的方法，其特征在于，步骤S1，包括：步骤S1.1、根据所述第一相同图形数据在钢网开口层图形数据b中查找出对应的图形数据；所述步骤S1.1包括：步骤S1.11、在所述焊膏印刷层图形数据b中查找出与所述第一相同图形数据对应的图形数据；步骤S1.12、将所述步骤S1.11中所查找出的图形数据与所述钢网开口层图形数据b进行异或分析处理，以找出对应的图形数据；步骤S1.2、在所述步骤S1.1所得到的图形数据中找出相同封装名称下最完整的图形数据，以确定同组中面积最大的开口图形的第一开口图形宽厚比和第一面积比，以及确定同组中最大外轮廓的开口图形的第二开口图形宽厚比和第二面积比；步骤S1.3、基于所述第一开口图形宽厚比、所述第一面积比、所述第二开口图形宽厚比
和所述第二面积比得到第一最优钢网开口层图形数据，并将所述第一最优钢网开口层图形数据复制到所述钢网开口层图形数据a，得到第一钢网开口层图形数据a，之后将所述焊膏印刷层图形数据a和所述第一钢网开口层图形数据a进行异或分析处理，得到第二相同图形数据，并将具有所述第二相同图形数据的焊膏印刷层图形数据a的器件名称和引脚信息赋给对应的所述第一钢网开口层图形数据a，得到所述第二钢网开口层图形数据a。7.根据权利要求6所述的微改版钢网设计的方法，其特征在于，步骤S1.2，包括：步骤S1.21、将所述焊膏印刷层图形数据b中相同封装名称和相同图形尺寸的图形数据归为一组；步骤S1.22、在所述步骤S1.21所得到的每组图形数据中，找到同组中焊膏印刷层图形数据b对应的钢网开口层图形数据b中面积最大的开口图形；步骤S1.23、计算所述步骤S1.22中得到的开口图形的第一开口图形宽厚比和第一面积比；步骤S1.24、在所述步骤S1.21所得到的每组图形数据中，找到同组中焊膏印刷层图形数据b对应的钢网开口层图形...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏盼，刘继硕，钱胜杰，刘丰收，
申请(专利权)人：上海望友信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：