一种PCB补锡方法、系统、电子设备及存储介质技术方案

本发明专利技术公开一种PCB补锡方法、系统、电子设备及存储介质，包括：获取元器件的封装信息、元器件信息和PCB设计文件的孔层信息；根据元器件的封装名称从钢网开口库中查找对应封装的开口信息；根据预设面的所有最优开口图形选取预设面中开口图形面积占比最大的开口厚度作为基准厚度；根据所有封装对应的开口图形得到钢网数据层，根据钢网数据层中的数据和PCB设计文件的孔层信息进行开口避让处理，得到避让处理后的开口图形；根据每个元器件的封装所匹配到的开口厚度与基准厚度的关系确定补锡方案。本发明专利技术提出一种创新工艺路线，摒弃复杂的阶梯钢网方案降低对钢网标准库的要求，保证重点元器件的焊接质量，灵活调整补锡量，降低设备要求，提升PCB上锡效率。提升PCB上锡效率。提升PCB上锡效率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB补锡方法、系统、电子设备及存储介质


[0001]本专利技术属于电子制造
，具体涉及一种PCB补锡方法、系统、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上锡是电子产品制造过程中的一个重要工艺技术，也是现代电子技术的重要组成部分，进行正确的焊点设计和高技术的上锡工艺，是获得可靠上锡的关键因素，同时也是产品质量的重要保证。
[0003]随着电子行业的不断发展，PCB设计也越来越复杂，以往通过开口孔大小来实现控制锡膏量的钢网设计方法已经无法满足生产需要，比如为解决一些元器件脚位不够平整的问题，需要在局部增加锡膏量，为有效地控制密间距元器件引脚短路的问题，又需要在局部减少锡膏量。通常需要在钢网局部加厚或减薄，以印刷出不同的锡膏厚度，进而达到精准地控制锡膏量，于是阶梯钢网(即STEP—UP局部加厚、STEP
‑
DOWN局部减薄)就应运而生，阶梯钢网通过局部加厚来增加钢网厚度进而增加锡膏的印刷量，或者通过局部减薄来降低钢网厚度进而减少锡膏印刷量，从而满足不同区域不同锡膏量的需求。
[0004]然而，现有的钢网阶梯设计方法操作过程极其繁琐，需要工程师根据经验手动计算阶梯范围，并且需要开口宽厚比、面积比、覆盖率全都满足需求。要实现3个条件都满足就需要反复进行修改调试，才能保证印刷时精准控制锡膏量，如此一来，对工程师个人的要求就比较高，同时，加工阶梯钢网也对设备工艺要求较高。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种PCB补锡方法、系统、电子设备及存储介质。本专利技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
[0006]本专利技术提供一种PCB补锡方法，包括：
[0007]步骤1、获取元器件的封装信息、元器件信息和PCB设计文件的孔层信息，所述封装信息包括：封装名称和封装图形，所述元器件信息包括：坐标、角度、封装名称，所述PCB设计文件的孔层信息包括：孔位置和孔尺寸；
[0008]步骤2、根据所述元器件的封装名称从钢网开口库中查找对应封装的开口信息，其中，所述钢网开口库包括开口图形、开口厚度和封装在不同开口厚度下对应开口图形的优先级，所述开口信息包括所述封装的最优开口图形和每个最优开口图形对应的开口厚度；
[0009]步骤3、根据预设面的所有所述最优开口图形选取预设面中开口图形面积占比最大的开口厚度作为基准厚度；
[0010]步骤4、根据所有所述封装对应的开口图形得到钢网数据层，根据所述钢网数据层中的数据和PCB设计文件的孔层信息进行开口避让处理，得到避让处理后的开口图形；
[0011]步骤5、基于步骤4所得到的开口图形，根据每个所述元器件的封装所匹配到的开口厚度与所述基准厚度的关系确定补锡方案。
[0012]本专利技术提供一种PCB补锡系统，包括：
[0013]获取模块，用于获取元器件的封装信息、元器件信息和PCB设计文件的孔层信息，所述封装信息包括：封装名称和封装图形，所述元器件信息包括：坐标、角度、封装名称，所述PCB设计文件的孔层信息包括：孔位置和孔尺寸；
[0014]开口信息查找模块，用于根据所述元器件的封装名称从钢网开口库中查找对应封装的开口信息，其中，所述钢网开口库包括开口图形、开口厚度和封装在不同开口厚度下对应开口图形的优先级，所述开口信息包括所述封装的最优开口图形和每个最优开口图形对应的开口厚度；
[0015]基准厚度确定模块，用于根据预设面的所有所述最优开口图形选取预设面中开口图形面积占比最大的开口厚度作为基准厚度；
[0016]避让模块，用于根据所有所述封装对应的开口图形所得到的钢网数据层，根据所述钢网数据层中的数据和PCB设计文件的孔层信息进行开口避让处理，得到避让处理后的开口图形；
[0017]补锡方案生成模块，用于基于避让模块所得到的开口图形，根据每个所述元器件的封装所匹配到的开口厚度与所述基准厚度的关系确定补锡方案。
[0018]本专利技术提供一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器、通信接口、存储器通过通信总线完成相互间的通信；存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于执行所述计算机程序时，实现上述任一项所述的PCB补锡方法步骤。
[0019]本专利技术提供一种存储介质，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项所述的PCB补锡方法步骤。
[0020]本专利技术的有益效果：
[0021]本专利技术鉴于目前PCB上锡过程中，对于不同区域锡膏量不同的需求，采用阶梯钢网方案有诸多缺点，遂提出一种PCB补锡方法，该方法首先从钢网开口库中查找对应封装的开口信息，以便于基于开口信息确定基准厚度，然后再通过开口图形得到的钢网数据层的数据与孔层信息进行比较，从而进行开口避让处理，之后再根据元器件的封装所匹配到的开口厚度与基准厚度的关系确定补锡方案，该方法先跳过减薄区域，使用基准厚度的钢网印刷普通区域和加厚区域，再按照补锡方案，对需要减薄和加厚的区域进行补锡，使原来需要减薄的区域通过补锡达到锡膏量，原来需要加厚的区域通过基准厚度的锡膏加补锡达到锡膏量，在保证PCB焊接质量的同时，不仅降低了对工程师的个人要求，还降低了设备的加工难度。
[0022]以下将结合附图及实施例对本专利技术做进一步详细说明。
附图说明
[0023]图1是本专利技术实施例提供的一种PCB补锡方法的流程示意图；
[0024]图2是本专利技术实施例提供的另一种PCB补锡方法的流程示意图；
[0025]图3是本专利技术实施例提供的一种避让前后图形变化的示意图；
[0026]图4是本专利技术实施例提供的一种ECAD读取示例图像的示意图；
[0027]图5是本专利技术实施例提供的一种钢网开口库列表示意图；
[0028]图6是本专利技术实施例提供的一种钢网开口匹配结果列表示意图；
[0029]图7是本专利技术实施例提供的一种钢网数据层的示意图；
[0030]图8是本专利技术实施例提供的一种第二PCB图形数据的示意图；
[0031]图9是本专利技术实施例提供的一种第二PCB图形数据开口要素信息列表示意图；
[0032]图10是本专利技术实施例提供的一种U1开口图形的示意图；
[0033]图11是本专利技术实施例提供的一种C5优化前后的开口图形的示意图；
[0034]图12是本专利技术实施例提供的一种C5优化前后的数据对比示意图；
[0035]图13是本专利技术实施例提供的一种C6优化前后的开口图形的示意图；
[0036]图14是本专利技术实施例提供的一种C6优化前后的数据对比示意图；
[0037]图15是本专利技术实施例提供的一种C1开口图形替换前后对比示意图；
[0038]图16是本专利技术实施例提供的一种C1开口图形替换前后的数据对比示意图；
[0039]图17是本专利技术实施例提供的一种C4开口图形的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB补锡方法，其特征在于，包括：步骤1、获取元器件的封装信息、元器件信息和PCB设计文件的孔层信息，所述封装信息包括：封装名称和封装图形，所述元器件信息包括：坐标、角度、封装名称，所述PCB设计文件的孔层信息包括：孔位置和孔尺寸；步骤2、根据所述元器件的封装名称从钢网开口库中查找对应封装的开口信息，其中，所述钢网开口库包括开口图形、开口厚度和封装在不同开口厚度下对应开口图形的优先级，所述开口信息包括所述封装的最优开口图形和每个最优开口图形对应的开口厚度；步骤3、根据预设面的所有所述最优开口图形选取预设面中开口图形面积占比最大的开口厚度作为基准厚度；步骤4、根据所有所述封装对应的开口图形得到钢网数据层，根据所述钢网数据层中的数据和PCB设计文件的孔层信息进行开口避让处理，得到避让处理后的开口图形；步骤5、基于步骤4所得到的开口图形，根据每个所述元器件的封装所匹配到的开口厚度与所述基准厚度的关系确定补锡方案。2.根据权利要求1所述的PCB补锡方法，其特征在于，所述步骤3包括：步骤3.1、统计所述预设面的所有元器件匹配的最优开口图形；步骤3.2、计算所述步骤3.1所获取的所有最优开口图形对应的开口厚度的开口图形面积占比，并选取占比最大的开口图形面积对应的开口厚度作为所述基准厚度，其中，每种所述开口厚度的开口图形面积占比为开口图形面积占所有开口图形面积的比例；步骤3.3、若所述封装对应的开口厚度等于所述基准厚度，则执行步骤4，若所述封装对应的开口厚度不等于所述基准厚度，则根据所述封装名称和基准厚度从所述钢网开口库中搜索备用开口图形，若搜索到所述备用开口图形，则替换所述封装对应的当前开口图形，若未搜索到所述备用开口图形，则不替换。3.根据权利要求1所述的PCB补锡方法，其特征在于，所述步骤4包括：步骤4.1、将所有所述封装对应的开口图形的图形按照元器件信息组合成所述钢网数据层，作为第一PCB图形数据；步骤4.2、根据所述第一PCB图形数据中的开口图形到钻孔边缘的距离和预设值a的关系对开口图形进行开口避让处理，得到避让处理后的开口图形，作为第二PCB图形数据。4.根据权利要求3所述的PCB补锡方法，其特征在于，所述步骤4.2包括：判断所述第一PCB图形数据中的开口图形到钻孔边缘的距离和预设值a的关系，若所述开口图形到所述钻孔边缘的距离大于或者等于所述预设值a，则不对所述开口图形进行处理，若所述开口图形到所述钻孔边缘的距离小于所述预设值a，则以所述钻孔的圆心为圆心，以所述钻孔的半径与预设值a之和为半径的圆对所述开口图形的相交部分进行裁剪，得到避让处理后的开口图形，作为第二PCB图形数据。5.根据权利要求1所述的PCB补锡方法，其特征在于，所述步骤5包括：判断所述元器件的封装所匹配到的开口厚度与所述基准厚度的关系，若所述开口厚度等于所述基准厚度，则根据所述开口图形的宽厚比、面积比、覆盖率和标准值的第一关系确定所述开口图形的补锡方案；若所述开口厚度小于所述基准厚度，则记录该开口，在完成正常印刷流程后，按照当前开口图形进行补锡，若所述开口厚度大于所述基准厚度，则根据所述开口图形的宽厚比、面积比、覆盖率和标准值的第二关系确定所述开口图形的补锡方案。
6.根据权利要求5所述的PCB补锡方法，其特征在于，根据所述开口图形的宽厚比、面积比、覆盖率和标准值的第一关系确定所述开口图形的补锡方案，包括：若所述开口图形的宽厚比、面积比和覆盖率均大于或者等于对应的标准值，则按照当前开口图形和基准厚度进行印刷上锡，若所述开口图形...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱胜杰，刘继硕，黄越，刘丰收，
申请(专利权)人：上海望友信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：