天线封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种天线封装结构，包括PCB载体、芯片、天线结构、元器件、封装体以及焊球。PCB载体具有相对设置的第一表面和第二表面；芯片设置于所述PCB载体的第一表面，且与PCB载体之间电性连接；天线结构设置于PCB载体的第一表面，且与芯片相匹配；元器件设置于PCB载体的第一表面，且与芯片、天线结构相匹配；封装体形成于PCB载体的第一表面且包覆芯片、天线结构以及元器件设置；焊球形成于PCB载体的第二表面且与PCB载体之间电性连接。本实用新型专利技术的天线封装结构，解决了使用基板封装成本高的问题，而且该封装结构对性能影响较小，既可以保证量产时的良率也可以确保产品可靠性。以保证量产时的良率也可以确保产品可靠性。以保证量产时的良率也可以确保产品可靠性。

【技术实现步骤摘要】
天线封装结构


[0001]本技术是关于一种封装结构，特别是关于一种天线封装结构。

技术介绍

[0002]封装是集成电路制造中的一个重要环节，首先，封装是连接芯片内部电路和外部电路的桥梁；其次，可以保护芯片免受外界环境的影响；最后，封装可以增大连接点的间距。当前需要天线的毫米波射频集成电路或者模组，基本上都是将天线设计在基板上，通过SMT(Surface Mounting Technology)，Flip Chip或者TMV(Through Mold Via)等方式通过馈线、焊锡球或者导电通孔把IC上的毫米波射频PAD和天线相连，芯片固定在基板上(通过倒装或者SMT等方式)。以倒装芯片(Flip Chip)方式为例，一般通过RDL布线将馈线和基板上的导电通孔相连，采用Fan
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in WLCSP封装，而且使用Copper Pillar作为焊接球，倒装之后IC下面需要填充胶，加强IC的稳定性，提高可靠性。
[0003]采用倒装方式、使用基板进行芯片的封装，封装体贴到基板之后在芯片的区域有大面积的空洞，会造成应力不均而影响可靠性，而且使用基板封装的成本很高，对于整个封装的芯片也存在一定的挑战性，倒装的芯片封装厚度要足够的薄才可以。采用把IC通过SMT技术贴到基板上的方式存在以下问题，首先毫米波射频信号的走线太长，损耗太大，对于毫米波射频信号影响很大；其次，此方式同样采用基板作为天线载体，成本也很高。
[0004]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种天线封装结构，其解决了使用基板封装成本高的问题，而且该封装结构对性能影响较小，既可以保证量产时的良率也可以确保产品可靠性。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了一种天线封装结构，包括PCB载体、芯片、天线结构、元器件、封装体以及焊球。
[0007]所述PCB载体具有相对设置的第一表面和第二表面；所述芯片设置于所述PCB载体的第一表面，且与所述PCB载体之间电性连接；所述天线结构设置于所述PCB载体的第一表面，且与所述芯片相匹配；所述元器件设置于所述PCB载体的第一表面，且与所述芯片、所述天线结构相匹配；所述封装体形成于所述PCB载体的第一表面且包覆所述芯片、所述天线结构以及所述元器件设置；所述焊球形成于所述PCB载体的第二表面且与所述PCB载体之间电性连接。
[0008]在一个或多个实施方式中，所述芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有功能区以及与所述功能区耦合的焊盘，所述芯片的第二表面与所述PCB载体的第一表面贴合设置。
[0009]在一个或多个实施方式中，所述芯片的焊盘与所述PCB载体之间引线键合。
[0010]在一个或多个实施方式中，所述引线包括金线、银合金线、铜线。
[0011]在一个或多个实施方式中，所述芯片包括毫米波射频芯片，所述毫米波射频芯片通过贴片膜或导电胶方式设置于所述PCB载体的第一表面。
[0012]在一个或多个实施方式中，所述PCB载体的第一表面设置有铜箔，所述天线结构通过所述铜箔向外辐射信号。
[0013]在一个或多个实施方式中，所述PCB载体内形成有再布线层，所述芯片、所述焊球均与所述再布线层电性连接。
[0014]在一个或多个实施方式中，所述天线结构至少包括一个发射天线和一个接收天线。
[0015]在一个或多个实施方式中，所述元器件包括电阻和/或电容，所述电阻和/或电容与所述芯片以及所述天线结构之间电性连接。
[0016]在一个或多个实施方式中，所述元器件通过贴片方式设置于所述PCB载体的第一表面。
[0017]与现有技术相比，本技术的天线封装结构，不需要基板作为天线载体，天线封装结构的厚度可以根据需求改变，天线结构数量、尺寸、位置也可以根据实际需求更改。
[0018]本技术的天线封装结构，采用PCB作为载体，芯片通过wire bonding的形式与PCB电性连接，并将芯片、元器件和天线结构塑封包裹形成完整封装，结构简单，成本低廉，封装工艺简单、良率高，芯片的射频信号PAD到天线结构的距离更短，损耗更小。
附图说明
[0019]图1是本技术一实施方式的天线封装结构的截面示意图。
[0020]图2是本技术一实施方式的天线封装结构的正面示意图。
[0021]图3是本技术一实施方式的天线封装结构的反面示意图。
[0022]图4是本技术又一实施方式的天线封装结构的反面示意图。
[0023]图5是本技术再一实施方式的天线封装结构的反面示意图。
[0024]图6
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图8是本技术一实施方式的天线封装结构的封装过程示意图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0026]除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
[0027]如
技术介绍
所言，传统的AiP封装，多采用基板加倒装芯片(Flip Chip)的方式进行，基板的制造周期较长，制造工艺精度要求高，而且成本很高；基板或波导封装的尺寸较大，工艺控制难度大。倒装芯片(Flip Chip)工艺控制要求较高、难度大，需要填充胶，填充胶之后对于后续的分析困难度较高；在进行部分封装时，天线可能裸露在外面，容易氧化、划伤和被腐蚀；在进行全部封装时，需先封芯片部分(重布线和凸块)，再封装天线部分，至少需要两次封装过程。芯片和天线通过倒装形式连接，连接工艺较为复杂。
[0028]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种基于印刷线路板的片上天线封装结构。将芯片、电阻、电容、天线结构一起放置在PCB(Printed Circuit Board)上，类似SiP(System In Package)封装的方法。毫米波射频芯片采用Wire bonding(引线键合)的方式与PCB相连，毫米波射频芯片放在PCB上可以采用贴片膜或导电胶等方式；电阻和电容通过贴片的方式；天线就采用PCB的顶层铜箔向外辐射信号；PCB间金属连线RDL(Re
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Distribution Layer)，作为IC电极和焊料球之间的连接线；PCB材料作为介质层，作为天线的参考介质；焊料球将芯片和线路板相连，用于外部线路板和芯片连接的桥梁。Molding Compound最后将芯片、电阻、电容、天线结构全部包裹起来，可以保护天线结构免受外界影响，例如氧化、腐蚀等。
[0029]如图1至图3所示，本技术一实施方式提供了一种天线封装结构，包括PCB载体10、芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线封装结构，其特征在于，包括：PCB载体，具有相对设置的第一表面和第二表面；芯片，设置于所述PCB载体的第一表面，且与所述PCB载体之间电性连接；天线结构，设置于所述PCB载体的第一表面，且与所述芯片相匹配；元器件，设置于所述PCB载体的第一表面，且与所述芯片、所述天线结构相匹配；封装体，形成于所述PCB载体的第一表面且包覆所述芯片、所述天线结构以及所述元器件设置；以及焊球，形成于所述PCB载体的第二表面且与所述PCB载体之间电性连接。2.如权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于，所述芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有功能区以及与所述功能区耦合的焊盘，所述芯片的第二表面与所述PCB载体的第一表面贴合设置。3.如权利要求2所述的天线封装结构，其特征在于，所述芯片的焊盘与所述PCB载体之间引线键合连接。4.如权利要求3所述的天线封装结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王启飞，李文启，
申请(专利权)人：南京矽典微系统有限公司，
类型：新型
国别省市：