本发明专利技术公开了一种密封内衬、半导体设备平台及维护方法。所述半导体设备平台包括相互连接的第一腔体和第二腔体，所述第一腔体包括连通第一腔体内外的第一端口，所述第二腔体包括连通第二腔体内外的第二端口；所述密封内衬包括：内衬本体，所述内衬本体与第一端口和第二端口分别连接；密封装置，所述密封装置设置于内衬本体，用于内衬本体与第一端口的密封、及内衬本体与第二端口的密封；所述内衬本体可以在所述第一腔体的内部进行安装或拆卸。本发明专利技术解决了现有技术的更换腔体间密封圈操作不便、费时费力的技术问题，缩短了维修周期，降低了生产成本，同时具有理想的密封效果，且能避免密封圈污染工艺处理环境。密封圈污染工艺处理环境。密封圈污染工艺处理环境。
【技术实现步骤摘要】
一种密封内衬、半导体设备平台及维护方法
[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体涉及一种密封内衬、半导体设备平台及维护方法。
技术介绍
[0002]在集成电路的制造工艺中，半导体工艺设备是必不可少的。目前，精密的半导体工艺设备通常会设置多个腔室，不同功能的腔室之间设置有密封阀门，从而可以提供级联真空，并且晶圆可以通过机械手在多个腔室之间传递。图1示出了一种现有技术的CVD(化学气相沉积)设备，其包括前端(包括晶圆传送盒01和设备前端模块02)、传输平台(包括加载互锁真空室03和传输腔04)和工艺腔05三大部分。其中，若干个工艺腔05连接在传输腔04周围，组成一个密闭真空环境。工艺处理时，晶圆传送盒01内的晶圆a由设备前端模块02内的大气机械手021取出，三轴联动旋转到面对加载互锁真空室03方向的合适位置，打开门阀031，大气机械手021将晶圆a送入加载互锁真空室03内的支撑架上，大气机械手021退出。重复以上过程，将晶圆传送盒01内的晶圆a全部送入到加载互锁真空室03内的支撑架对应的层上，关闭门阀031，然后传输腔04的真空机械手043旋转延伸至加载互锁真空室03方向，打开隔离阀042，通过设置在真空机械手043上的机器人末端托片044取出晶圆a，收缩旋转至传输腔04腔室内，随后旋转到传输腔端口041的方向，在程序的控制下，打开与工艺腔05连接的隔离阀042，将晶圆a送入工艺腔05内的托架上，真空机械手043退出，隔离阀042关闭，完成晶圆a的传输过程。之后，晶圆a在工艺腔05内通过一系列工艺过程。工艺完成后，晶圆a从工艺腔05返回到晶圆传送盒01。
[0003]为了实现腔体间的良好气密密封，在加载互锁真空室03、传输腔04和工艺腔05之间均设置有密封装置，其中，密封装置的密封圈需要定期进行维护或更换以保持良好的密封性能。但是，其维护、更换过程十分复杂不便，必须先将加载互锁真空室03或工艺腔05整体拆卸下来使其与传输腔04分离后，才能对密封装置的密封圈进行操作，存在操作繁琐、维修周期长、成本高的缺点。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种密封内衬、半导体设备平台及维护方法，从而解决现有技术的更换腔体间密封圈操作不便、费时费力的技术问题，缩短了维修周期，降低了生产成本，同时具有理想的密封效果，且能避免密封圈在安装和拆卸过程中与腔室内壁摩擦，防止摩擦掉落颗粒物污染工艺处理环境的问题。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术通过以下技术方案实现：
[0006]一种用于半导体设备平台的密封内衬，所述半导体设备平台包括相互连接的第一腔体和第二腔体，所述第一腔体包括连通第一腔体内外的第一端口，所述第二腔体包括连通第二腔体内外的第二端口，包括：
[0007]内衬本体，所述内衬本体与第一端口和第二端口分别连接；
[0008]密封装置，所述密封装置设置于内衬本体，用于内衬本体与第一端口的密封、及内衬本体与第二端口的密封；
[0009]其中，所述内衬本体的内部包括传输通道，所述传输通道与第一端口和第二端口连通，用于晶圆传输；
[0010]所述内衬本体可以在所述第一腔体的内部进行安装或拆卸。
[0011]优选地，所述内衬本体包括：
[0012]头部，为容纳所述传输通道的管体，其一端为第一端面，另一端为连接端面；
[0013]延伸部，为与所述头部连接的容纳所述传输通道的管体，其一端与所述连接端面连接，另一端为第二端面；
[0014]其中，所述头部与延伸部构成T型结构。
[0015]优选地，所述内衬本体插入设置在所述第一端口的内部，且与所述第二端口连接。
[0016]优选地，所述内衬本体的延伸部的外壁与第一端口的内壁之间设置有缝隙盈余，用于避免所述延伸部的外壁及密封装置在安装、拆卸过程中与第一端口的内壁接触和摩擦。
[0017]优选地，所述缝隙盈余为3
‑
5mm。
[0018]优选地，所述内衬本体包括第一限位装置，用于所述内衬本体的限位。
[0019]优选地，所述第一端口的内壁上设置有滑槽；
[0020]所述第一限位装置包括滑条，所述滑条与滑槽相适配，用于所述内衬本体在安装、拆卸时的限位，以及安装后的固定。
[0021]优选地，所述滑条为设置在所述内衬本体的延伸部的外壁上的凸条，所述滑条可在滑槽中沿第一端面
‑
第二端面的方向水平往返滑动。
[0022]优选地，所述滑槽设置在第一端口的两侧内壁上；
[0023]所述滑条设置在延伸部的两侧外壁上。
[0024]优选地，所述密封装置包括第一密封单元，所述第一密封单元包括第一密封槽和相适配的第一密封圈；其中，
[0025]所述第一密封槽设置在第二端面与延伸部的外壁的交界处，且环绕所述传输通道；
[0026]所述第一密封圈设置在第一密封槽内。
[0027]优选地，所述第一密封槽的两侧的槽壁分别位于所述第二端面和延伸部外壁上；
[0028]在所述密封内衬位于固定位置时，所述第一密封圈同时与第一密封槽、第二腔体的外壁和第一端口的内壁抵接。
[0029]优选地，所述第一密封槽的位于延伸部外壁的槽壁上设置有朝向第二端面的突起，用于向所述第二端面的方向挤压第一密封圈。
[0030]优选地，所述第一密封槽为单燕尾槽，所述突起为所述第一密封槽位于延伸部外壁的单燕尾状槽壁。
[0031]优选地，所述密封装置包括第二密封单元，所述第二密封单元包括第二密封槽和相适配的第二密封圈；其中，
[0032]所述第二密封槽设置在连接端面，且环绕所述延伸部；
[0033]所述第二密封圈设置在第二密封槽内。
[0034]优选地，所述第二密封圈的材质为特氟龙、聚氨酯或者聚乙烯的至少一者。
[0035]优选地，所述内衬本体还包括锁紧装置，用于所述内衬本体位于固定位置的锁紧固定。
[0036]优选地，所述锁紧装置包括：
[0037]设置在所述头部的螺孔，以及与所述螺孔相适配的固定螺栓。
[0038]优选地，所述内衬本体的材质为不锈钢。
[0039]优选地，所述第一腔体为传输腔，所述第二腔体为与第一腔体连接的工艺腔或加载互锁真空室。
[0040]优选地，所述第一腔体与第二腔体之间设置有隔离阀，用于所述第一腔体与第二腔体之间的隔离密封；
[0041]所述内衬本体上设置有隔离阀槽，用于提供所述隔离阀的阀体伸缩通道。
[0042]一种半导体设备平台，包括：
[0043]相互连接的第一腔体和第二腔体，所述第一腔体包括连通第一腔体内外的第一端口，所述第二腔体包括连通第二腔体内外的第二端口；
[0044]上述的密封内衬，所述密封内衬与第一端口和第二端口分别连接。
[0045]一种半导体设备平台密封内衬的维护方法，所述半导体设备平台为上述的半导体设备平台，包括步骤：
[0046]S1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体设备平台的密封内衬，所述半导体设备平台包括相互连接的第一腔体和第二腔体，所述第一腔体包括连通第一腔体内外的第一端口，所述第二腔体包括连通第二腔体内外的第二端口，其特征在于，包括：内衬本体，所述内衬本体与第一端口和第二端口分别连接；密封装置，所述密封装置设置于内衬本体，用于内衬本体与第一端口的密封、及内衬本体与第二端口的密封；其中，所述内衬本体的内部包括传输通道，所述传输通道与第一端口和第二端口连通，用于晶圆传输；所述内衬本体可以在所述第一腔体的内部进行安装或拆卸。2.如权利要求1所述的密封内衬，其特征在于，所述内衬本体包括：头部，为容纳所述传输通道的管体，其一端为第一端面，另一端为连接端面；延伸部，为与所述头部连接的容纳所述传输通道的管体，其一端与所述连接端面连接，另一端为第二端面；其中，所述头部与延伸部构成T型结构。3.如权利要求2所述的密封内衬，其特征在于，所述内衬本体插入设置在所述第一端口的内部，且与所述第二端口连接。4.如权利要求3所述的密封内衬，其特征在于，所述内衬本体的延伸部的外壁与第一端口的内壁之间设置有缝隙盈余，用于避免所述延伸部的外壁及密封装置在安装、拆卸过程中与第一端口的内壁接触和摩擦。5.如权利要求4所述的密封内衬，其特征在于，所述缝隙盈余为3
‑
5mm。6.如权利要求4所述的密封内衬，其特征在于，所述内衬本体包括第一限位装置，用于所述内衬本体的限位。7.如权利要求6所述的密封内衬，其特征在于，所述第一端口的内壁上设置有滑槽；所述第一限位装置包括滑条，所述滑条与滑槽相适配，用于所述内衬本体在安装、拆卸时的限位，以及安装后的固定。8.如权利要求7所述的密封内衬，其特征在于，所述滑条为设置在所述内衬本体的延伸部的外壁上的凸条，所述滑条可在滑槽中沿第一端面
‑
第二端面的方向水平往返滑动。9.如权利要求8所述的密封内衬，其特征在于，所述滑槽设置在第一端口的两侧内壁上；所述滑条设置在延伸部的两侧外壁上。10.如权利要求4所述的密封内衬，其特征在于，所述密封装置包括第一密封单元，所述第一密封单元包括第一密封槽和相适配的第一密封圈；其中，所述第一密封槽设置在第二端面与延伸部的外壁的交界处，且环绕所述传输通道；所述第一密封圈设置在第一密封槽内。11.如权利要求10所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨永雷，刘自强，秦志坚，尹宁，
申请(专利权)人：江苏天芯微半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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