一种显示面板制造技术

本发明专利技术涉及一种显示面板，包括：灯板，灯板包括至少两个，且相邻灯板之间相互拼接；灯板上表面阵列设置有若干发光芯片；雾面扩散层，雾面扩散层包括基材层和设置于基材层至少一表面的雾面层；雾面扩散层直接横跨于至少两个灯板上方，且雾面扩散层上对应于各发光芯片对应位置设置有通孔，通孔贯通雾面扩散层的上下表面，通孔的尺寸大于发光芯片的尺寸。从而通过在灯板上设置雾面扩散层，以雾面扩散层的第可视度对灯板上发光芯片之间的间隙，以及灯板的拼接缝隙进行遮挡，使其目视不可见；而发光芯片则通过雾面扩散层上设置的通孔直接出光，从而在保证了显示效果的同时，降低了灯板拼接缝隙的可视度。缝隙的可视度。缝隙的可视度。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板


[0001]本专利技术涉及显示封装领域，尤其涉及一种显示面板。

技术介绍

[0002]mini LED显示面板的实现原理在于通过缩小LED芯片尺寸，使显示面板可以容纳更多数量的LED芯片，以此来实现高亮度和高动态范围的显示效果。其中，mini LED灯板的一种典型的封装结构中，其包括灯板，灯板上包括多颗发光芯片以及包覆在发光芯片上的封装胶；封装胶外是从下至上层叠设置的扩散层、光转换层和其他的光学膜片，包括但不限于增设的扩散层、提亮的增光层、蓝膜等等。为了实现更大面积的显示面板，通常需要将两个以上的灯板进行拼接，而在拼接之后的显示面板结构中，由于拼接工艺的精度始终是有限的，因此原本相互分离的灯板在拼接处通常都会存在拼接缝隙，该拼接缝隙尽管尺寸较小，其仍然存在被目视所见的风险，从而影响了显示面板的显示效果。
[0003]因此，如何保证显示面板拼接的一致性，降低拼接缝隙的可视度，成为一个亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种灯板和显示面板，旨在解决现有技术的灯板拼接缝隙易被目视察觉，导致显示面板的显示效果不佳的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种显示面板，包括：
[0006]灯板，所述灯板包括至少两个，且相邻所述灯板之间相互拼接；所述灯板上表面阵列设置有若干发光芯片；
[0007]雾面扩散层，所述雾面扩散层包括基材层和设置于所述基材层至少一表面的雾面层；所述雾面扩散层直接横跨于至少两个所述灯板上方，且所述雾面扩散层上对应于各所述发光芯片对应位置设置有通孔，所述通孔贯通所述雾面扩散层的上下表面，所述通孔的尺寸大于所述发光芯片的尺寸。
[0008]可选的，相邻所述通孔之间的间隔，大于所述灯板之间的拼接缝隙的宽度。
[0009]可选的，所述通孔的尺寸，小于相邻所述通孔之间的间隔。
[0010]可选的，所述通孔的形状与所述发光芯片的形状匹配。
[0011]可选的，所述通孔的形状为圆形或正方形。
[0012]可选的，所述雾面层设置于所述基材层的上表面。
[0013]可选的，所述雾面层包括两层，分别设置于所述基材层的上下表面。
[0014]可选的，所述雾面扩散层的总厚度为0.1mm
‑
0.25mm。
[0015]可选的，还包括封装胶层，所述封装胶层设置于所述灯板上表面，并将所述发光芯片整体覆盖于其内；所述雾面扩散层设置于所述封装胶层上方。
[0016]可选的，所述灯板上还固定设置有若干支撑柱，所述支撑柱沿所述灯板的上表面向上延伸，并用于支撑所述雾面扩散层。
[0017]本专利技术提供的一种显示面板，包括：灯板，灯板包括至少两个，且相邻灯板之间相互拼接；灯板上表面阵列设置有若干发光芯片；雾面扩散层，雾面扩散层包括基材层和设置于基材层至少一表面的雾面层；雾面扩散层直接横跨于至少两个灯板上方，且雾面扩散层上对应于各发光芯片对应位置设置有通孔，通孔贯通雾面扩散层的上下表面，通孔的尺寸大于发光芯片的尺寸。从而通过在灯板上设置雾面扩散层，以雾面扩散层的第可视度对灯板上发光芯片之间的间隙，以及灯板的拼接缝隙进行遮挡，使其目视不可见；而发光芯片则通过雾面扩散层上设置的通孔直接出光，从而在保证了显示效果的同时，降低了灯板拼接缝隙的可视度。
附图说明
[0018]图1为本专利技术实施例提供的显示面板结构俯视示意图；
[0019]图2为本专利技术实施例提供的显示面板结构侧视示意图；
[0020]图3为本专利技术实施例提供的另一显示面板结构俯视示意图；
[0021]图4为本专利技术实施例提供的又一显示面板结构侧视示意图；
[0022]图5为本专利技术实施例提供的又一显示面板结构侧视示意图；
[0023]图6为本专利技术实施例提供的又一显示面板结构侧视示意图。
[0024]附图标记说明：
[0025]10
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灯板；11
‑
发光芯片；12
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封装胶层；13
‑
支撑柱；20
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雾面扩散层；21
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基材层；22
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雾面层；23
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通孔。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
[0028]本实施例提供了一种灯板，该灯板可以解决现有技术中灯板拼接之后，灯板之间的拼接缝隙易被目视所见的问题。为了便于理解，本实施例下面对灯板的具体结构进行示例说明。
[0029]请参考图1和图2，本实施例所提供的显示面板具体可以包括：
[0030]灯板10，灯板10包括至少两个，且相邻灯板10之间相互拼接；灯板10上表面阵列设置有若干发光芯片11；
[0031]雾面扩散层20，雾面扩散层20包括基材层21和设置于基材层21至少一表面的雾面层22；雾面扩散层20直接横跨于至少两个灯板10上方，且雾面扩散层20上对应于各发光芯片11对应位置设置有通孔23，通孔23贯通雾面扩散层20的上下表面，通孔23的尺寸大于发光芯片11的尺寸。
[0032]显示面板的主体组成部分由至少两个灯板10相互拼接形成，灯板10的拼接也就是
相邻灯板10之间相互靠近设置，且灯板10上的发光芯片11的阵列相互匹配，通常是尽量保证两个灯板10上的相邻发光芯片11的横纵间隙相同，在拼接缝隙处也是如此。其中，灯板10包括直下式背光灯板10，或者是LED直显灯板10。其中，灯板10上设置的光源包括多个阵列设置的发光芯片11，发光芯片11通常以横纵方式等间隔的排列，也就是横向的每两颗相邻的发光芯片11的间距相等，纵向的每两颗相邻的发光芯片11的间距相等。本实施例中的发光芯片11从尺寸分类而言，可以包括Mini LED芯片，Micro LED芯片中的至少之一；从发光芯片11电极的分布方式而言，可以包括倒装发光芯片11，正装发光芯片11和垂直发光芯片11中的至少一种。
[0033]本实施例中的灯板10的具体结构可以包括线路板，以及设于线路板正面上的若干发光芯片11；其中，线路板具体可为刚性材质，例如可以采用但不限于酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、环氧玻璃布层压板，BT树脂板，也可以采用玻璃板；本实施例的另一示例中，该线路板也可为柔性材质，例如可以采用但不限于聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。在一些示例中，线路板内或线路板的表面上可根据应用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：灯板，所述灯板包括至少两个，且相邻所述灯板之间相互拼接；所述灯板上表面阵列设置有若干发光芯片；雾面扩散层，所述雾面扩散层包括基材层和设置于所述基材层至少一表面的雾面层；所述雾面扩散层直接横跨于至少两个所述灯板上方，且所述雾面扩散层上对应于各所述发光芯片对应位置设置有通孔，所述通孔贯通所述雾面扩散层的上下表面，所述通孔的尺寸大于所述发光芯片的尺寸。2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，相邻所述通孔之间的间隔，大于所述灯板之间的拼接缝隙的宽度。3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述通孔的尺寸，小于相邻所述通孔之间的间隔。4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述通孔的形状与所述发光芯片的形状匹配。5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述通孔的形状为圆形或正方形。6.如权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：熊远江，陈武，
申请(专利权)人：深圳市德仓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：